مع إطلاق NVIDIA لبطاقات RTX 4070 Ti Super لم يكن الهدف منها هو الحصول علي أداء ضخم يمثل قفزة نوعية ولكنها كانت تقدم للمستخدم صفقة أفضل مقابل زيادة حجم الذواكر ل 16GB بدل من 12GB مع زيادة الأنوية الخاصة بالبطاقة مع تثبيت سعر البطاقة كل هذا يقدم للمستخدم الجديد صفقة أفضل للمستخدم ، و اليوم سنقوم بمراجعة بطاقة GIGABYTE RTX 4070 Ti Super Gaming oc التي تأتي بتبريد ممتاز بحجم 2.5 Slot و بايوس مفتوح حتي 320w لتحصل علي أفضل أداء من بطاقة تصنف كبطاقة وسطية لدي GIGABYTE التي تملك إصدار Aorus Master ، ايضا بطاقتنا اليوم تملك إضاءة ARGB مميزة عند المراوح مع سعر مناسب يصل إلى 850 دولار تقريبا ، لنبدأ مراجعتنا بمعلومات عن المعمارية الحالية ثم ندخل إلى بطاقاتنا !
ما الذى قدمتة معمارية NVIDIA ADA LOVELACE ؟
قدمت شركة NVIDIA الكثير من التحسينات على كافة الأصعدة بداية من العدد و التحسينات على مستوى الأداء للنواة الواحدة و تحسينات انوية RT Core و Tensor Core من الأجيال الجديدة مع أستحداث ادوات كثيرة مثل Optical Flow Accelerator و SER لتقنيات DLSS 3.0 او ما يعرف بالـ Frame Generation او مولد الإطارات كل هذا مع استخدام أحدث ذواكر GDDR6X لدعم كل هذا الكم الهائل ولكن لنتعرف قليلاً على المعمارية الجديدة
لكى أشرح لك المعمارية وتفهم هذه الصورة سأستخدم مصطلحات بسيطة لتبسيط الأمر بالنسبة لك لنتخيل معنا هذا الترتيب :
المدينة (GPU) : و المدينة هنا هي مثال للمعالج الرسومى مكتمل والذى يتكون من الأبنية GPC وعلي سبيل المثال لدينا عدد 5 ابنية GPC فى وحدة معالجة الرسوميات RTX 4070 Ti !
الأبنية (GPC) :يتكون كل بناء GPC من عدد من الأدوار السكنية و يرمز لها بالرمز TPC فى كل دور ستجد بها 2SM وهو ما يعني 2SM مضروب في عدد الأدوار ليعطي لنا 12SM في كل بناء GPC بمعني 60SM في معالج RTX 4070Ti
الشقق السكنية (SM) :وهى المكان المأهول بالسكان و الذى يتسع لعدد محدد من الأفراد العاملة وهو ما يمكن ان نطلق عليهم الغرف التى تحوى الأنوية المختلفة فكل شقة سكنية بها تقريباً 4 غرف ليصبح يتسع إلى عدد هو 128 فرد
الغرف داخل الشقق (Cuda Cores) : كل غرفة SM بها 32 فرد عامل او نواة CUDA Cores نصفهم يمكنهم القيام بعمليات الفصلة العائمة من نوع FP32 و النوع الأخر يمكنه القيام بنوعيتين من العمليات INT32 و FP32
لنعرف عدد الأنوية العاملة فى هذه المدينة سنقوم بعمليات ضرب لعدد الشقق x عدد الغرف x عدد الأنوية او الأفراد داخل كل غرفة وهو ما يمكن ترجمتة إلى 32 Cuda x4Cluster x60SM وهو ما يعطى لنا عدد 7680 نواة عاملة فى بطاقة RTX 4070 Ti ! وهو كعدد أقل من بطاقة RTX 3080
كيف صنعت بطاقة RTX 4070 Ti Super ؟
لتقديم ذواكر أعلي يجب علي الشركة زيادة عرض النطاق من 192-bit إلى 256bit وهو ما يعني ان الشركة اصبحت تستخدم الأن الشريحة السيلكونية الأكبر AD103 التي يستخدمها بطاقة RTX 4080 و أقتطاع بعض الأجزاء منها لتقديم عدد أقل من بطاقة RTX 4080 و بهذه الطريقة يحصل المستخدم علي عرض نطاق أكبر و حجم ذواكر اكبر و أنوية أكبر والتي وصلت إلى 8448 نواة مقارنة بعدد 7680 مما يعني زيادة قدرها 10% عتاديا وهنا نكون انتهينا من كيف صنعت البطاقة و لماذا !
إضافات جديدة للمعمارية عتاديا و انوية الجيل الثالث من تتبع الأشعة RT Cores مع الجيل الرابع من انوية Tensor Cores ؟
الإضافة الجديدة في البنية التحتية لنواة الجيل الجديدة تبدأ من معالج SER او Shader Execution recording وهو الذي يقوم بتنظيم العمليات الخاصة بتحليل البيانات لمعالجتها و كمثال للفهم لمعالجة شعاع ضوئي داخل اللعبة فإنه يلزم للمعالج الرسومي معرفة اين سيذهب الشعاع و درجة اللون و الأنكسار و عمليات حسابية اخرى مثل الشفافية والسطوع و خلافة ، في السابق لا يوجد ما ينظم هذا الأمر فتصبح هذه العمليات علي كاهل الـ Shader لمعالجتها و بالطبع تصل البيانات غير مرتبة و غير موحدة ، وظيفة وحدة SER هى تنظيم البيانات من الأنواع المختلفة مما يعطي قدرة اعلى علي تنفيذ العمليات في وقت اقل وهو ما يسهم بتحسن في الأداء لقرابة 25% داخل النواة الواحدة وهو اول إضافة من الشركة في الجيل الجديد
هذا هو ما يفعلة معالج SER للبيانات ليتم تصنيفها و تحديدها بشكل اكثر كفائة للمعالجة فوصلت نسب التحسن في بعض الألعاب إلى 20% و 40% مع تتبع الأشعة بفضل هذه الإضافة فقط في المعالجة وهو ما سيعطي أداء أفضل بكل تأكيد
جيل جديد محسن من انوية RT و انوية Tensor !
ما هى أنوية Tensor و RT ؟
RT Core : وهي انوية مخصصة لمعالجة تقنية تتبع الأشعة او المعروفة بأسم Ray Tracing والغرض من تلك التقنية هو إظهار ظلال أكثر واقعية و إضاءة اكثر واقعية ولكل بطاقة سيكون لها قدرة ثابتة تعرف بـ Giga Rays
Tensor Core : وهي انوية مخصصة لمعالجة الذكاء الأصطناعى وهو ما سيساعد فى عمليات الحوسبة و الذكاء الأصطناعى بصورة مباشرة ولكن الشركة ستستخدمة هنا لتقدم تقنية DLSS او Deep Learning Super Sampling وهو ممانع تعرج يعمل عن طريق انوية Tensor
تم تحسين انوية تتبع الأشعة إلى الجيل الثالث لتعطي أداء أفضل يصل إلى الضعف فتخيل ان بطاقة RTX 4090 يمكنها تقديم 191 RT-TFLOPs مقابل 78 RT-FLOPs لبطاقة RTX 3090 Ti وهو ما يعد نقلة كبيرة في هذا الأمر ثم يأتي انوية الذكاء الصطناعي من الجيل الرابع Tensor Cores التى تأتي مباشرة من معمارية Hopper الموجهة لسوق الخوادم والمسؤلة عن التسريع للعمليات و تحليل البيانات لتساعد في تقنيات DLSS المختلفة وغيرها من امور والتي وصلت نسبة الزيادة بها إلى قرابة 5 اضعاف الجيل السابق
تقنيات DLSS 3.0 و الهيمنة التقنية و معالج Optical Flow
تقنيات DLSS 3.0 التى تمثل نقطة جوهرية و تفوق تقني لصالح بطاقات Nvidia حيث يمكن تقسيم تقنيات DLSS 3.0 إلى قسمين وهم DLSS 2 + Frame Generation كلنا نعرف تقنيات DLSS 2 ولكن ما هي تقنيات Frame Generation ؟
تقنيات Frame Generation تقوم علي دراسة الإطارات او ما يعرض و تقديم إطار إضافى بعد تحليل البيانات من خلال أنوية Tensor Core و بالمساعدة من معالج جديد يضاف لتلك البطاقات وهو Optical Flow لتوقع و رسم باقي التفاصيل في الصورة وهو ما يعد ثورة داخل الألعاب لانه سيقدم أداء مميز علي الدقات المرتفعة وهو ما نراه في الصورة
وظيفة معالج Optical Flow هي ان لا تخطأ البطاقة في الرسوميات اثناء الحركة وكل هذا يحتاج للوقت ولذلك توفر Nvidia تقنيات Reflex لتقديم أداء جيد جدا مع التقنية و زيادة الإطارات و شخصيا التقنية واعدة في بدايتها و سيكون لنا اختبار معها بكل تأكيد .
تحسينات الكفائة للمعمارية !
كل هذا لا يكتمل إلا بتحسينات الأنوية نفسها لتقديم مستوى أداء أفضل مقابل السحب الكهربى وهو ما تحققة المعمارية الجديدة حيث تقدم المعمارية الجديدة كفائة تصل إلى 2X مقارنة بالمعمارية السابقة! و الكثير من التحسينات الأخرى التى قدمتها الشركة على بعض الجوانب الخاصة بمعالج المرئيات مثل دعم ترميزات AV1 عتاديا و دعم HDMI 2.1 !
الجيل الجديد هو الجيل الوحيد الذي ستقوم الشركة بدعم تقنيات الـ DLSS 3.0 به !
مواصفات بطاقات RTX 4000 !
بطاقات NVIDIA الجديدة والفرق بينها وبين بعضها البعض ستلاحظ بطاقات Super تختلف كثيرا حسب كل موديل
فتح الصندوق الخاص بالبطاقة
الصندوق يوجد علية العديد من الشعارات منهم شعارات تقنيات NVIDIA و شعار ان البطاقة هي نسخة GAMING OC في الأسفل جهة اليسار و و تمديد الضمان من خلال التسجيل علي موقع الشركة حتي 4 سنوات و تملك البطاقة تبريد Windforce الشهير الخاص بالشركة حيث يوجد إصدارات أخرى من البطاقة تملك تبريد أعلي وهي بطاقات Master ورغم ذلك سنري كم هو جيد التبريد الذي لدينا اليوم ، البطاقة تأتي بثلاثة مراوح بحجم 92 مم تقريبا+
ظهر صندوق التغليف الخاص بالبطاقة وموضح عليه المواصفات و التقنيات التي تدعمها البطاقة يجب ان تعرف ان البطاقة تحتاج إلى مزود طاقة بقوة 750 وات فأكثر
الملحقات والبطاقة
الملحقات الخاصة بالبطاقة :
– اداة الدعم للبطاقة و يتم تركيبها بكل سهولة من جانب البطاقة ولكنها تحتاج إلى الربط و يوجد دليل مستخدم لهذه القطعة وهى إضافة مهم بكل تأكيد خاصة في حالة البطاقات كبيرة الحجم
– بطاقة تسجيل المنتج للحصول علي ضمان 4 سنوات و شعار GIGABYTE لصندوق الحاسب الخاص بك
– كابل الطاقة الذي يأتي مع بطاقتنا اليوم هو 2x8pin وهو أكثر من كافى لان البطاقة تملك حدود سحب طاقة قصوي تصل إلى 320 وات من البايوس
– الكثير من دليل المستخدم و بطاقات الترحيب و غيرها من أمور تقليدية
البطاقة الخاصة بنا
واجهة البطاقة الخاصة بنا من البلاستيك و تصميم مميز من الأمام و تصميم مميز للمراوح سنتعرف عليه في الجزء الخاص بالتبريد ، تأتي البطاقة بطول 30.6 سم و ارتفاع 13 سم ، البطاقة تأتي بحجم بطاقات الجيل السابق وليس بالأحجام الضخمة و بالتأكيد هذا يعطيها ميزة التركيب علي صناديق الحاسب المختلفة دون الحاجة إلى التغيير ، البطاقة تشغل مكانين ونصف على لوحتك الأم 2.5 SLOT
المراوح لا تبدأ العمل إلى بعد تخطي درجة حرارة الـ 50 تبدأ المراوح في العمل وهو ما يوفر عمر افتراضي اكبر و معدل إزعاج أقل
البطاقة من الخلف وستلاحظ غطاء من الألومنيوم يغطى البطاقة بكاملها من الخلف مع وجود الكثير من الفراغات فى الظهر لمرور الهواء و تبريد البطاقة ، هذا الغطاء يساعد على زيادة صلابة البطاقة و تبريدها مع إضافة المظهر الجمالى بدون شك ! و الشعار في الخلف غير مضيء في بطاقتنا اليوم
فى الأعلى شعار GEFORCE RTX وهو غير مضيء اما شعار GIGABYTE فهو مضيء بإضاءة من نوع ARGB و يمكن التحكم به من خلال البرنامج الملحق ، ارتفاع البطاقة 5.77 سم اي ان البطاقة متوسطة الحجم ، ايضاً البطاقة تملك وزن 1280 جرام تقريبا وهو ما يعني ان البطاقة وزنها متوسط إلي ثقيل نسبيا لذلك يفضل تركيب دعامة البطاقة التي تأتي ملحقة معها
منافذ الطاقة وهم منفذ واحد 16Pin بن قادر علي مد البطاقة بمقدار 600 وات مع إضافة 75 وات من اللوحة الأم ليصبح اقصي ما يمكن استهلاكة لتلك البطاقة هو 320 وات حيث لا تتيح البايوس اكثر من هذا للبطاقة .
البطاقة تملك بايوس أساسي مكسور السرعة وبايوس أخر لوضع أكثر هدوء و تأتي البطاقة مفعلة علي وضع كسر السرعة بصورة تلقائية ويمكن للمستخدم التنقل بينهم قبل تشغيل الجهاز الخاص به مع وجود مؤشر ضوئي في حالة وجود مشكلة في سحب الطاقة .
الجهة السفلية من البطاقة وهى مفتوحة من أسفل لخروج الهواء من طرفي التبريد و ستلاحظ ان البطاقة تملك هذا الجزء الكبير غير مغطى لتبريد أفضل بدون شك
بطاقات RTX 4000 الجديدة تأتى بمنفذ HDMI 2.1 والذى يعد نقلة كبيرة في عالم الدقات العالية 8K ! و بالتأكيد لا تدعم بطاقات جيل 4000 منافذ DP 2.0 الجديدة حتي الأن
التبريد
بعد فك البطاقة ستجد ان حجم البطاقة الخاصة بنا هنا صغير و تملك التصميم الأفتراضي المتعارف عليه في تلك البطاقات حيث يكون حجم التبريد المعدني اكبر بكثير من طول البطاقة نفسها وهو المعتاد لنا
الغطاء المعدني الخلفي مع و يتصل مع البطاقة من خلال نقاط التوصيل المختلفة والمسامير كما نري في الصورة و بالطبع هذا الغطاء المعدني لتدعيم البطاقة و تنتقل الحرارة من خلال نقاط التوصيل مع المسامير مع فتحات كثيرة لتبريد ظهر البطاقة
تبريد يقوم علي تبريد كل شيء بداية من دوائر الطاقة بصورة مباشرة ومنهم تبريد الخوانق و المكثفات ثم تبريد الذواكر عن طريق الوسادات الحرارية وهذه القطعة المعدنية الكبيرة التى تتصل مباشرة بالمعالج الرسومى، البطاقة تملك 9 انابيب حرارية بحجم 6 مم وهو عدد كبير علي هذه البطاقة و سنري تأثير هذا في قسم الحرارة و الاختبارات معا ،أيضاً الوسادات الحرارية المستخدمة لتبريد الذواكر ذات سمك جيد !
تستخدم شركة GIGABYTE في إصدار GAMING OC الخاص بالبطاقة مراوح تعمل بتقنيات Enhanced sleeve Bearing مع استخدام النانو جرافين لزيادة العمر الافتراضي لتحاول الوصول إلى نفس العمر الأفتراضي لمراوح BALL Bearing ، المراوح من انتاج شركة APESTEK و بإصدار GA92S2U ، المراوح بحجم 92 مم تقريبا
تستخدم GIGABYTE عدد 12 مرحلة للبطاقة الرسومية و يتم تبريد المكثفات والخوانق (الأجزاء المستطيلة والمستديرة) في البطاقة الرسومية عن طريق المشتت الرئيسى من التبريد الكلي للبطاقة ، الشركة لم تترك اي من مكونات دائرة الطاقة بدون تبريد هنا
دائرة طاقة مكونة من10 +2 مراحل للطاقة و يتم تقسيمهم إلى 10 مراحل للمعالج الرسومي و 2 مرحلة للذواكر ، لنلقي نظرة علي المكونات
المتحكم : استخدمت الشركة متحكمين للطاقة ، اول متحكم وهو uP9512r قادرعلى قيادة 8-10 مراحل وهو ما يعني التوصيل المباشر للمراحل الخاصة او مضاعفة مرحلة منهم ولا يوجد تفاصيل دقيقة في هذا الأمر وهذه المراحل خاصة بالمعالج الرسومى و 2 مرحلة للذواكر من خلال متحكم اخر للذواكر وهو uP9529Q في الخلف من اليمين و اليسار
الموسفت : استخدمت الشركة موسفت SIC653A من شركة Vishay الشهيره بقدرة 50 امبير للموسفت و يستطيع الموسفت تقديم 70 امبير لحظيا إذا تطلب الأمر منه هذا و هذا الموسفت هو المستخدم في بطاقة Master الأعلي ، ليصبح قدرة الدائرة الكلية هى 12×50 = 600A وهو رقم جيد جداً لبطاقة لا تسحب اكثر من 320 وات مع كسر السرعة
المكثفات و الخوانق : استخدمت الشركة مكثفات يابانية صلبة مع خوانق صلبة من مادة الفريريت ferrite
منافذ الطاقة : البطاقة تستخدم منفذ 12VHPwr وهو أكثر من كافى لهذه البطاقة تحديداً لان الشركة لا تسمح بزيادة الطاقة أكثر من المتاح لها من البايوس عن 320 وات
فى الخلف يوجد الكثير من المكونات علي البطاقة كل هذه المكثقات تعمل كمخازن للطاقة لتلبية احتياج المعالج الرسومى ، على كل حال هذه الدائرة دائرة جيدة جدا علي بطاقة سحبها الأفتراضي لا يتخطي ال 320 وات
دائرة الطاقة الخاصة بالبطاقة اليوم تصنف من الفئة الأولي الأحترافية كمكونات و جيدة جدا كقوة لهذه البطاقة
ذواكر شركة Micron تتألق هنا من نوع DDR6X بسرعة 1313MHz وهى احدث ذواكر رسومية تم تقديمها بالتعاون مع شركة Micron و Nvidia لتقديم معدل بيانات هائل و تم تحديثها من الإصدار السابق لذواكر بمعدل نقل 21Gbps .
والأن مع أختبارات الأداء
اختار من الجدول في الأسفل للتنقل بين اجزاء المراجعة
محتويات المُراجعة
- بطاقتنا وشرح للبطاقة الرسومية ومكوناتها وعناصر الجودة
- منهجية الأختبار واختبارات الأداء على دقات 1440P و 4K
- اختبارات الأدامع دقة عرض 1080P
- أداء البطاقة مع تقينات RAY TRACING
- كسر السرعة و الحرارة و سحب الطاقة والتقييم النهائي