اليوم سنلتقي لاول مرة مع معالجات APU الجديدة وهي معالجات تأتي مع بطاقة رسومية من معمارية RX VEGA مشتركة مع المعالج وتقدم AMD اليوم معالجين الأول AMD RYZEN 3 2200G و Ryzen 5 2400G هذه المعالجات تسمي APU او وحدات المعالجة المُسرعة وهي تتميز ان المعالج الرسومي والمركزي مُصممين مع بعضهما البعض ولنفهم هذا يمكن ان ندخل علي الجزء القادم
مما تتكون المعالجات المُسرعة APU ولماذا تملك بطاقات رسومية قوية ؟
في الجزء الأيمن ستجد معالج رسومي من عائلة rx vega وفي الجزء الأيسر ستجد معالج مركزي من معمارية ZEN ويتم الربط بينهما عن طريق جسر الربط Infinity Fabric علي عكس النظام السابق كانت معالجات Ryzen تتكون من وحدتين CCX وكان هذا احد اسباب تأخر في الوصول بين الأنوية ويؤثر في الألعاب اما هنا مع هذا التصميم بعد دمج المعالج الرسومية بجانب وحدة واحدة فقط CCX اصبح هذا الأمر اقل تأثيرا بالألعاب بدون شك ايضاً امكانية دمج معالج RX VEGA بعدد انوية اقل يجعل تلك البطاقة كانها بطاقة رسومية خارجية ولا تحتاج إلي مزود طاقة قوي بدون شك
مواصفات المُعالجات والبطاقة الرسومية المدمجة
معالج RYZEN 3 2200G يأتي بديل لمعالج RYZEN 3 1200 لانة بنفس السعر ولكنة اقل منة في الذاكرة L3 وكذلك معالج Ryzen 5 2400G يأتي بديل لمعالج Ryzen 5 1400
كيف تم بناء معالجات APU وما هي التضحيات التي قامت بها الشركة من اجل التكلفة ؟
هناك بعض العقبات التي واجهت الشركة وهي التكلفة العالية فالبطاقة المُدمجة علي سبيل المثال في معالج Ryzen 5 2400G تكاد تتساوي مع البطاقة الخارجية GT 1030 في الأداء بجانب ان المعالج يأتي بعدد 4 انوية و 8 خيوط وهمية للمعالجة HT قامت الشركة بالعديد من التحسينات و الأقتطاع من بعض المزايا ولكن هل هذا اثر علي الأداء الكلي ؟
– تكوين المُعالج من وحدة CCX واحدة فقط مما جعل زمن الوصول بين الأنوية والذاكرة L3 اقل بكثير من مثيلتها في معالجات RYZEN في النهاية ستتأثر الألعاب بهذا دون شك للأفضل
– نتيجة تكوين المُعالج من وحدة واحدة CCX تم استخدام فقط 4MB من ذاكرة L3 علي عكس وجود 8MB في المعالجات التي لا تملك بطاقة رسومية خارجية هنا ايضاً ستتاثر بعض الألعاب بنقص الذاكرة من نوع L3
– نتيجة نقص الذاكرة في معالجات APU قامت AMD بزيادة سرعة تلك المُعالجات لتعالج ذلك النقص لزيادة في الأداء داخل الألعاب ولأن الألعاب ايضا تعتمد علي التردد الأعلي دون شك
– المعالج الخاص بنا اليوم بسببب التعديلات التي تمت عليه يعتبر اول معالج مركزي يحصل علي معيار JEDEC لتشغيل ذواكر DDR4 بسرعة افتراضية 2933 حتي باقي معالجات Ryzen و intel اقل من هذا 2666 -2400
– قامت الشركة بأستخدام معجون بدلاً من عملية لحام المُعالج بالغطاء الخارجي له مما سيؤدي إلي ارتفاع الحرارة عن المُعالجات المثيلة لها وقمت بأختبار درجات الحرارة ويبدو ان المعجون المُستخدم جيد جدا
– قامت الشركة بتقديم سرعة 8x فقط في حالة تركيب بطاقة رسومية خارجية فهذا يؤدي إلي خفض التكلفة دون التأثير علي الأداء للبطاقات الرسومية الخارجية بصورة كبيرة عادة 1 ل 2 فريم وقمت باختبار بطاقة GTX 1070 مع المُعالجات
– سحب الطاقة لهذه المعالجات بحد اقصي 65 وات مما يجعلها اكثر من ممتازة كأداء واستهلاك طاقة دون شك
– أيضاً تم تقديم تقنية PRECISION BOOST 2 والتي تقدم اداء افضل للمعالج في استخدام التطبيقات
– نتيجة ضم معمارية RX VEGA داخل المُعالج اصبح الأمر محسوم انة يمكنك دعم كل شيء تملكة معمارية RX VEGA الكبيرة
ماذا قدمت معمارية RYZEN ؟
معمارية RYZEN الجديدة وأداء أفضل بنسبة 52% للنواة الواحدة و4.8 بليون ترانزستور
نجحت شركة AMD تصميم معمارية جديدة بدل من معمارية بلدوزر السابقة والتي خيبت أمال المستخدمين فاستخدمت الشركة تقنية Simultaneous multithreading (SMT) وهى ان لكل معالج مسارين للمعالجة مثل معالجات Intel ومع استخدام دقة تصنيع 14 نانو وهى الأفضل بكل تأكيد فى أستهلاك الطاقة بل ان الشركة قدمت معالجاتها الجديدة بأستهلاك طاقة اقل من شركة Intel فمعالج RYZEN 7 1300X يستهلك 75 وات في حين ان معالج Core I3 7100 يستهلك 60 وات لا تنسي ان معالج AMD يملك اربعة انوية ومعالج intel يملك نواتين فقط و 4 مسارات وهمية أيضاً المعمارية الجديدة تحتوي علي 4.8 بليون ترانزستور وهو رقم مهول بكل تأكيد
صنعت AMD المستحيل في هذا المعالج أن احد اهم طرق قياس قوة المعالج هو قدرة النواه الواحدة علي المعالجة ويرمز لها بـ IPC وهي اختصار لـ قدرة النواة الواحدة في معالجة الأوامر Instruction Per Clock في هذا الأمر وصلت AMD لتحسن مقدارة 52% عن معالجتها السابقة Excavator وداعا لعنق الزجاجة مع تلك المعالجات كل هذا والشركة تبدأ في تطوير معماريتها فماذا نتوقع من الأصدارات المحسنة في نهاية العام الحالي الكثير والكثير
تقنية AMD Sense MI ومزايا كثيرة
شركة AMD ادركت ان تغيير المعمارية ليس وحدة الكافي فقدمت بعض التقنيات الجديدة لتتميز عن منافسيها من intel هذه المميزات سنتعرف عليها معا
معالج ذكي يتوقع اوامر البرامج ؟
تقنية Smart Prefetch تمنح معالج RYZEN القدرة علي تسجيل الأوامر التي يحتاجها التطبيق في كل مرة تقوم بتشغيلة ليقوم بتجهيز تلك التعليمات في المرة القادمة في الذاكرة المخبئة Cache مما يؤدي لسرعة هائلة اثناء تنفيذ نفس الأمر المرة القادمة
تقنية اخرى وهي Neural Net Prediction والمختصة بتسجيل اوامر البرامج عن تشغيلها لتقوم بتسريع كامل لتلك البرامج مع تكرار التشغيل مرة بعد الأخري لتساعدها بذلك Smart Prefetch بأماكن المعلومات علي الذاكرة المخبأة نحن امام معالج يتعلم من المستخدم والبرامج كل شيء ليقدم أفضل أداء للمستخدم مع الوقت
جميع معالجات RYZEN قابلة لكسر السرعة
نعم جميع معالجات RYZEN قابلة لكسر السرعة وهذا اكثر ما يجب ان يجعل المستهلك يشعر بسعادة وليس هذا فقط فلوحات B350 و X370 تدعم كسر السرعة
أقل سحب كهربي وأفضل أداء مقابل الأستهلاك
وضعت شركة AMD الكثير من المستشعرات التي تستخدم في مراقبة الحرارة والسرعة والفولتية للمعالج في اقل من 1 ملي ثانية لتساعد بذلك المعالج علي استخدام افضل ادء واقل سحب كهربي ولكن ماذا عن وضع كسر السرعة التلقائي ؟
كسر السرعة التلقائي المُحسن Precision Boost 2
تقنية Precision Boost هي التقنية الشبيهة بمعالجات intel والتي تدعي turbo Clock تعمل تلك التقنية بأستخدام المستشعرات المدمجة داخل المعالج للتحكم في الحرارة وزيادة سرعة المعالج بصورة تلقائية دون تدخل المستخدم بالطبع كل معالج ستجد له رقم محدد تستطيع التقنية ان تعمل في نطاقة
الفرق بين اداء تقنية Precision Boost 2 و الجيل الأول حيث يتيح الجيل الثاني تقديم تردد اعلي مع استخدام انوية اكثر حتي الوصول إلي التردد المحدد للمعالج
كسر السرعة الأضافي XFR (Extended Frequency Range)
لنقول ان معالجنا اليوم يعمل بتقنية Precision Boost لتردد 4GHz بالفعل ولكن تقنية XFR ستجعل المعالج قادر علي الخروج من ذلك النطاق لترددات أعلي وهذا سيكون مع استخدام نواه واحدة فقط جميع معالجات AMD RYZEN تحمل نفس التقنية ولكن المعالجات حاملة حرف X في نهايتها مثلا Ryzen 7 1800X يمكنها ان تصل لضعف التردد التي تعمل به المعالجات الأخرى لنقل ان خاصية XFR ستضيف لك 100MHz فوق تقنية Percision Boost في معالجات X اذا وجدت معالج اخر بدون حرف X اذا خاصية XFR ستضيف لك 50MHz هذا كمثال للأيضاح فقط
تبريد جديد ملحق يتسم بالهدوء والشكل الجميل
يبدو ان شركة AMD أدركت مشاكلها اخيرا الخاصة بسبب الصوت المزعج للمشتتات الخاصة بها فقدمت تبريد جديد يتميز بصوتة المُنخفض وحتي إمكانية كسر السرعة
الشرائح الرئيسية الداعمة لتشغيل المعالجات وكسر السرعة
من الصورة في الأعلي ستجد مواصفات كل شريحة وعدد المنافذ التي تدعمها بالطبع اعلي شريحة هي X370 وهي مثل شرائح Z270 في انتل , ما هو مميز بحق ان شرائح B350 تدعم كسر السرعة وهو ما سيعطي شركة AMD الأفضلية في الفئات المتوسطة دون غيرها وسيجعلها خيار رابح للمستخدم المهتم بكسر السرعة ايضاً اللوحات تدعم USB 3.1 و SATA EXPRESS و M.2 SATA و U.20 و NVMe كل شيء مدعوم هنا
منهجية الأختبار
(يجب قرائته لفهم النتائج بصورة صحيحه)
قبل أن أتكلم عن كيفية الأختبار سأتكلم عن مجموعات الأختبار التى ستراها في الأسفل عندما تذهب كُمستخدم لشراء لوحة ام او معالج فانك تريد معرفة قوة اللوحة الأم والمعالج المركزي بالنسبة لأستخدامك وهو الذي يُمكنني تقسيمة إلى مجموعه من الأستخدمات مثل الألعاب وعمليات الضغط وعمليات الرندر أذا كنت مُصمم جرافك عمليات تحويل الأفلام وغيرها من الأستخدامات مثل قدرة اللوحة علي كسر السرعه جودتها ولذلك سيتم تصنيف برامج الأختبار التي تختبر كافة أجزاء اللوحة إلى :-
1- برامج تقيس قوة المُعالج بوجه عام على اللوحة
2- قياس الأدء الخاص بالذواكر علي اللوحة
3- قياس قدرة اللوحة مع البطاقات الرسومية (الشقوق الخاصة بالبطاقات الرسومية)
4- قياس بعض المُتحكمات والتي ستغيب عن مُراجعتنا لعدم توفر قطع الهاردوير الخاصه بتلك الأختبارات مثل أختبار منافذ الـSata –USB 3.0
كيف يتم الأختبار
يتم تشغيل برامج الأختبار 3 مرات مُتتالية للحصول علي نتيجة ثابته وتقليل مُعامل الخطأ ويتم أعتماد النتيجة المتوسطة للثلاث مرات أو أعتماد النتيجة أذا لم تتجاوز هامش الـ1% (50-50.1-50) كمُعامل خطأ بالطبع بيئة الأختبار يتم أغلاق كافة البرامج ونسخة Windows 10 نظيفة كما يوجد جدول في الأسفل به جهاز الأختبار والبرامج المُستخدمة
أكمل المراجعة الصفحة القادمة من اسفل
محتويات المُراجعة
- الجزء الأول
- الجزء الثانى