AMD تعرض أجهزة متوافقة مع معالج Ryzen في معرض الإلكترونيات الاستهلاكية

AMD 7th Gen 3D Model
حاسبات شخصية ولوحات أم AM4 من إنتاج شركائها

AMD تعرض أجهزة متوافقة مع معالج Ryzen في معرض الإلكترونيات الاستهلاكية

معرض الإلكترونيات الاستهلاكية CES، لاس فيغاس، نيفادا، الولايات المتحدة الأمريكية: 5 يناير 2017– أعلنت شركة AMD (ورمزها في بورصة ناسداك AMD) اليوم عن 16 لوحة رئيسية فائقة الأداء من طراز AM4 من خمس شركات مصنعة. واستعرضت الشركة تصاميم الحواسيب التي تستند على المعالجات Ryzen ذات الأداء الفائق من أفضل 17 شركة متخصصة في مجال دمج النظم على مستوى العالم، فضلاً عن تصاميم تقنيات التبريد لوحدات المعالجة المركزية التي تدل على التوافقية التامة والجهوزية للنظام البيئي مع وحدات المعالجة المركزية Ryzen. وتتوقع الشركة أيضاً الحصول على تصاميم تستند على Ryzen من شركات الحواسيب العالمية، وسيتم الكشف عن مزيد من التفاصيل عند موعد الإطلاق.

وقال جيم أندرسون، نائب الرئيس والمدير العام لقسم الحوسبة والرسومات لدى AMD: “سيكون عام 2017 عاماً حافلاً بالنسبة لشركة AMD وشركائها وصناعة الحوسبة ككل، ونحن بغاية الحماس لبدء العام الجديد في معرض الإلكترونيات الاستهلاكية مع تشكيلة متنوعة وكبيرة من اللوحات الرئيسية عالية الأداء والتصاميم الحاسوبية المستقبلية من شركائنا والتي تجسدها تقنيات Ryzen. تلتزمAMD  وشركاؤها بدعم محبي التكنولوجيا وألعاب الفيديو ومطوري البرامج من خلال الكشف المستمر عن أجيال جديدة من الابتكارات الحاسوبية اللوحات الرئيسية القائمة على المعالجات Ryzen، والحواسيب المصممة حسب الطلب وأجهزة التهوئة التي يتم بنائها لدعم هذه النظم المتطورة”.

مجموعة جديدة من الشرائح الإلكترونية واللوحات الرئيسية

كشفت AMD وشركائها اليوم لأول مرة عن مجموعة كبيرة من اللوحات الرئيسية من Asus و Biostar و Gigabyte و MSI، والتي تم تصميمها جميعاً وفقاً لمجموعتي شرائح إلكترونية مرتقبة لمعالجات AMD Ryzen: وهي X370 و X300. صممت اللوحات الرئيسية القائمة على الشرائح الإلكترونية X370 للمستخدم الذي يبحث عن مزايا فائقة التقدم وذات أداء متفوق وجودة اتصال خارقة من الحاسوب تشمل دعم كسر سرعة المعالج، والرسومات المزدوجة. وبالنسبة للمستخدم الذي يبحث عن أداء بتقنية ذات حجم صغير، تتميز اللوحة الرئيسية X300 بتضمنها قابس كهربائي AMD Ryzen-ready AM4. ومن أبرز مزايا المجموعتين:

  • Dual-channel DDR4 memory
  • NVMe
  • 2 SATA devices
  • USB 3.1 Gen 1 and Gen 2
  • PCIe® 3.0 capability[i]

توفر مجموعة الشرائح الإلكترونية AM4 ممرات PCIe، الملحقات الإضافية المصممة لتسريع عملية تشغيل الـ “يو اس بي” والرسومات والبيانات وغيرها، ما يوفر تجربة حوسبة متفوقة وقابلة للتوسع وموثوقة وفرصة الاستفادة من التقنيات الحديثة. اللوحات الرئيسية المعروضة في معرض الإلكترونيات الاستهلاكية هذا العام:

  • ASRock X370 Taichi, ASRock X370 Gaming K4, ASRock AB350 Gaming K4 & ASRock A320M Pro4
  • Asus B350M-C
  • Biostar X370GT7, Biostar X350GT5 & Biostar X350GT3
  • Gigabyte GA-AX370-Gaming K5, Gigabyte GA-AX370-Gaming 5, Gigabyte AB350-Gaming 3 & Gigabyte A320M-HD3
  • MSI A320M Pro-VD, MSI X370 Xpower Gaming Titanium, MSI B350 Tomahawk & MSI B350M Mortar

 

الحواسيب المبنية على المعالج  AMD Ryzen

يتلخص الهدف في إعادة الابتكار والتنافسية إلى الحواسيب المكتبية، وقامت AMD بالتعاون مع شركات تصميم حواسيب حسب الطلب مثل Cyberpower و Maingear و Origin وغيرهم بتقديم مجموعة من “حواسيب الأحلام” تستند على معالجات AMD Ryzen ذات الأداء العالي. استعرضت الشركة الكثير من الحواسيب التي تحتوي على معالجات AMD Ryzen في معرض الإلكترونيات الاستهلاكية تشمل مجموعة من نظم تبريد المياه المخصصة والغريبة إلى جانب تشكيلة من الحلول العملية عالية الدقة ومن بينها:

  • Caseking
  • CSL – Computer
  • CyberPower PC
  • Cybertron PC
  • Icoda (Korea)
  • IBUYPOWER
  • iPason Wuhan
  • Komplett
  • LDLC
  • Maingear
  • Mayn Wuhan
  • Medion AG
  • Mindfactory
  • Oldi (Russia)
  • Origin PC
  • Overclockers UK
  • PC Specialist

 

حلول حرارية لجهة أخرى جديدة

ولعشاق التقنيات الحديثة ومصممي الحواسيب الذين يبحثون عن حلول تبريد فعالة وهادئة أو يرغبون بكسر سرعة المعالج، تعمل AMD حالياً بالتعاون مع أفضل 15 شركة تصنيع أجهزة تبريد لتصميم مجموعة من أجهزة تبريد وحدات المعالجة المركزية لمعالجات AM4. ولتقديم جودة تهوئة فائقة الهدوء، ستوفر شركة Noctua تقنية NH-D15 وشقيقتها الأصغر حجماً NH-U12S. بالإضافة إلى ذلك، ستدعم شركة EKWB معالجات AM4 لعملاء حلول التبريد المائي.

ومن المتوقع أن تتوفر الحواسيب القائمة على معالجات AMD Ryzen واللوحات الرئيسية لمعالجات AM4 وحلول التبريد التوافقية في الربع الأول من العام الجاري.