CrossChill Copper
تبريد هجين صمم خصيصا للحصول علي أفضل كفاءة في التبريد فهو تبريد هوائي وتبريد مائي أيضا الفتحات الخاصة بالتبريد صممت بعناية بحيث تتيح للمستخدم تركيب الأحجام المختلفة من التبريدات المائية الأحترافية
نرى بالطبع ان المكان الخاص بدخول السائل يملك تصميم ممتاز من حيث الشكل الشركة ابدعت في تصميم اللوحة من الخارج
بعد فك التبريد مشتت شريحة z97 غير متصل بمشتت دوائر الطاقة ايضا المشتت الخاص بدوائر الطاقة يتميز بوزن نسبي كبير
تصميم المشتت أكثر من رائع ايضاً يمكنك ان تري التركيب من خلال هذه الصورة
ROG ARMOR
شركة ASUS تشتهر بهذه الدروع الالتي تمثل الشكل وفخافة بجانب القومة والممميزات من جهة اخرى فوجهة هذه الدرع مصنعة من مادة الـABS الي هى أختصار لـ(Acrylonitrile butadiene styrene) اعتبر نفسك مقرتشي الكلمة الي فاتت واعتبره بلاستيك 😀 بيتميز بمقاوة درجات الحرارة العالية والصلابة وبيستخدم في الكثير من الصناعات اما عن الجزء الأخر
هذا الجزء مصنوع من مادة SECC وهو اختصارا لـ ( Steel, Electrogalvanized, ColdRolled, Coil) ملناش دعوه بيهم خليكم معايا بيكون ناقل للحرارة بصورة أفضل من الصلب التقليدي وبيكون أخف من حيث الوزن ومجلفن علشان ميتأثرشي بلأكسدة من الهواء وبيساعد على زيادة قوة اللوحة في تحمل المشتتات الضخمة وعدم الأنحناء لجسم اللوحة
المظهر الجمالى للوحة
محتويات المُراجعة
- المقدمة
- تعرف على المنتج وملحقاته
- بعض المميزات الجديدة ومنافذ التوصيل الخلفية
- درع الحماية للوحة ROG ARMOR والتبريد الهجين
- المعالجات الجديدة التى تدعمها اللوحة
- منطقة المعالج المركزى و أختبارات الأداء
- منطقة الذواكر و أختبارات الأداء
- منافذ التوصيل الداخلية هل هي كافية لك ؟
- البطاقات الرسومية وبطاقة الـBluetooth و الـWIFI
- البطاقة الصوتية والشبكية المخصصة للألعاب
- جودة اللوحة ودوائر الطاقة
- البايوس والحلول البرمجية الملحقة
- تقييم اللوحة ورأيك بها كمستخدم