لوحات X670E وهى لوحات الفئة العليا التى تم إطلاقها منذ شهر تقريبا بمميزات كثيرة منها PCI-E 5.0 للبطاقات الرسومية ووحدات M.2 مع دعم DDR5 لتأتى مدججة بكافة منافذ التوصيل ، اليوم لدينا لوحة X670E Steel Legend لوحة تقدم السعر مقابل المميزات والأداء لانها تقع في الفئة السعرية المتوسطة بسعر 300 دولار  لتقدم للمستخدم المحترف كل ما يريد تقريبا ، اللوحة تأتى بدائرة طاقة عملاقة 16+2+1 مرحلة للطاقة و دعم DDR5 بسرعة تصل إلى 6600MT/s مع تقديم منافذ كثيرة للمستخدم و بطاقة صوتية احترافية و دعم Wifi 6 و BT 5.2  كل هذا يؤهل اللوحة انها تقدم للمستخدم كافة المميزات التى يريدها بداية من تركيب معالج  Ryzen 9 7950x  او حتى التحديث المستقبلي للأجيال الأعلى  دون القلق لوحتنا اليوم تقدم الكثير ، لندخل إلى الأعماق مع لوحتنا اليوم !

الفرق بين شرائح لوحات AMD المختلفة

كسر السرعة للمعالج متاح علي كافة لوحات B650 و X670 ام الفرق سيكون في عدد المسارات الخاصة من نوع PCI-E 5.0 و هنا ستختلف من شريحة لأخرى ، لوحات Extreme و تختصر إلى B650E او X670E  وهى اللوحات التي تقدم كلا من PCI-E 5.0 لوحدات M.2 و البطاقات الرسومية معا ، اما لوحات التى لا تنتهي بحرف E في الشريحة فهي تقدم M.2 من نوع PCI-E 5.0 اختياريا في لوحات B650 و اجباريا في لوحات X670  ولكن علي الصعيد الأخر تقدم PCI-E 4.0 فقط  ، بالطبع المنافذ ستتغير لان شريحة X670 فى الأساسي هي رقاقتين B650 ويتم دمجمهم علي اللوحة كما سنرى معا في لوحتنا اليوم و بالطبع نتيجة الدمج ستجد منافذ اكثر دون شك في لوحات X670 مقارنة بلوحات B650 !

معالجات الجيل الجديد

المعالجات الجديدة التى تم إصدارها حتي الآن من شركة AMD حيث تأتي المعالجات الجديدة من نوع LGA بدون سنون مثل معالجات Intel !

صندوق التغليف الخاص باللوحة والمُحتويات

صندوق التغليف يأتي باللون الأسود و الأبيض  و شعار X670E في الأسفل بشكل واضح وكبير ليميز المستخدم هذا و ستجد مكتوب ان اللوحة تدعم تقنيات PCI-E 5.0 و M.2 PCI-E 5.0 في الأسفل ثم شعار ASRock  بحجم كبير علي اللوحة   بالطبع AMD تدعم ذواكر DDR5 فقط في هذا الجيل ، فى الخلف ستجد كل ما تريد معرفتة عن اللوحة والتقنيات أيضاً يمكن تكبير الصورة لتتفحص بنفسك كافة المميزات الخاصة باللوحة والتي سنشرحها أثناء أستعراض اللوحة

المُلحقات الخاصه باللوحة

الملحقات التى تأتي مع اللوحة هي البسيطة و بعضها مميز  لذلك سنتعرف عليها معا  :

• 2x SATA6GB/s Cables
• مقوى الإشارة لبطاقة الـ Wifi و BT
• قطعة إضافية يتم تركيبها علي اللوحة لدعم البطاقات الرسومية
• غطاء مفتاح يحمل شعار لوحات Steel Legend لتكون لمسة جمالية في جهاز المستخدم
• قطعتين لربط و تنظيم الأسلاك داخل صندوق الحاسب بشعارASRock
• دليل المُستخدم الورقي و دليل التركيب

دُعامة أحترافية للبطاقات الرسومية

تقدم شركة ASRock إضافة بسيطة مع لوحتنا اليوم وهى قطعة معدنية مميزة يتم إضافتها علي لوحتك داخل صندوق الحاسب و يتم تعديلها حسب الأرتفاع المناسب لتعمل كدعامة للبطاقة الرسومية لتتحمل البطاقات الجديدة !

لوحتنا ونظرة عامة وعدد المراوح

6 منافذ للمراوح على اللوحة من النوع الهجين كلوحات الفئة المتوسطة ، و مستشعرات حرارة على كافة اجزاء اللوحة لتقدم بذلك اللوحة التحكم الكامل في المراوح  ويصل عددها إلى 6 مستشعرات تقريبا ، أيضاً جميع المنافذ علي اللوحة يمكنها تشغيل المضخات المائية حتى 24 وات وبقدرة 2A ما عدا منفذ CPU بقوة 1 امبير نظرا لانه لا يوجد مروحة تحتاج إلى اكثر من هذا ، نظام الأضاءة الخاص باللوحة هو ARGB و لوحتنا تملك منفذ RGB و ثلاثة منافذ Addressable RGB سنتعرف عليهم بالتفصيل في الأجزاء القادمة .

لوحة الدوائر المطبوعة باللون الأسود و ستجد بعض من المكونات الإلكترونية في الخلف ، لوحة الدوائر المطبوعة تأتي بعدد 8 طبقات لتتحمل اللوحة بذلك كافة المشتتات الهوائية ثقيلة الحجم و بحجم ATX مما يعني انها ستناسب كافة الصناديق ولا يوجد احتياج إلى صناديق خاصة مثل لوحات E-ATX

لوحة المنافذ الخلفية و لوحة مليئة بالمنافذ الكثيرة  و ربما اهمها للمستخدم هو مفتاح Bios FlashBack : وهو مفتاح خاص بتفعيل تقنية تحديث البايوس عبر منفذ USB فى لوحة المنافذ الخلفية و هذه الطريقة لا تحتاج إلى وجود معالج أو ذواكر فقط قم بالضغط على هذا المفتاح لتحديث البايوس بعد وضعة على وحدة تخزين خارجية تم تهيئتها بصيغة Fat32 و قم بإعادة تسمية الملف الخاص بالبايوس إلى CREATIVE.rom ، ايضاً ستجد هذا الزر مضيء

لوحة المنافذ الخلفية (تأتي مدمجة على اللوحة )

• منفذ DISPLAY PORT و HDMI للبطاقة الرسومية المدمجة
• منفذين لمقوى الإشارة للـ Wifi و BT
• زر تفعيل تقينات Bios FlashBack
• اربعة منافذ USB 2.0 باللون الأسود و المنفذ الأخير لتقنيات Bios Flash Back
• اربعة منافذ USB 3.2 من الجيل الأول بسرعة 5Gb/s باللون الأزرق
• المنفذ الخاص ببطاقة الشبكة Realtek RTL8111 التقليدية
• منفذين USB 3.2 بسرعة 5Gb/s باللون الأزرق
• المنفذ الخاص ببطاقة الشبكة Dragon RTL8125BG 2.5 Gb/s
• منفذ USB 3.2 GEN 2 بسرعة 10Gb/s باللون الأزرق الفاتح
• منفذ USB 3.2 2×2 بواجهة Type-C بسرعة 20Gb/s وهو أحد اسرع منافذ التوصيل
• منافذ البطاقة الصوتية Realtek ALC 1220 الجديدة  مع منفذ Optical

LAN+USB 3.0 Protections

حماية ضد الكهربة الأستاتيكية أو الساكنة و الكهربة الزائدة :- منفذ بطاقة الشبكة LAN ومنافذ الـUSB مزودة بحماية ضد الكهربة الأستاتيكية ESD كيف ؟ من خلال مُتحكمات HI-ESD والتى تظهر في الصورة في الأعلي وهي تلك القطع الصغير المستطيلة خلف المنافذ مباشر باللون الأحمر أيضاً هناك الكثير من المتحكمات الأخرى في خلف اللوحة

البطاقة الصوتية ALC1220 المدعمة بـ NAHIMIC  !

البطاقة الصوتية ALC 1220 من شركة Realtek تدعم تعدد القنوات السمعية حتى 7.1 أيضاً البطاقة تأتي ببعض التدعيمات التي قامت بها الشركة من مكثفات صوتية يابانية من شركة CHEMI CON  باللون الذهبي لمزيد من النقاء الصوتى و لا تنسي ان بطاقة ALC 1220 تملك مضخم صوتي متغير حتى 600 اوم لتشغيل السماعات الأحترافية

البطاقة الصوتية الخاصة بنا و أحد التدعيمات التى قامت بها الشركة هو فصل القنوات الصوتية وعزل البطاقة عن دائرة اللوحة لتمنح البطاقة نقاء أفضل للصوت أيضاً المسار باللون المختلف امامكم يوضح الفصل الحادث بين مكونات اللوحة و الجزء الخاصة بالبطاقة الصوتية

برنامج Nahimic 3 لتجربة صوتية فريدة داخل الألعاب

البرنامج الملحق من شركة ASRock وهو Nahimic 3 من انتاج شركة SteelSeries لتحصل علي أفضل أداء ومؤثرات من البطاقة ويوجد به اوضاع مخصصة للألعاب والأفلام والموسيقي وبعض مميزات فريدة مثل Sound tracker و تقنيات الصوت المحيطي حتى إذا كانت سماعتك لا تدعم هذه الميزة

Sound tracker

يقوم البرنامج علي تحديد اتجاه الصوت داخل الألعاب ليوضح للمستخدمين أماكن الأعداء وهو يعمل علي DX11/10/9 ولا يعمل علي DX12

مميزات فريدة للميكروفون

البرنامج يحتوي علي اكثر من تقنية لتقليل الضوضاء المحيطة و الأصوات الغير مرغوب فيها مع رفع الصوت دون التقليل من الجودة و جعلة اكثر نقاء

تقييم دائرة الصوت

تقييم جيد جداً تقترب إلى ممتازة في الاختبار والتجربة الصوتية ممتازة بالفعل فالبطاقة هنا ALC 1220 قدمت تطور ملحوظ في جودة الصوت الخارج منها مقارنة بالإصدارات السابقة  ، بدون شك البطاقة الصوتية ستعطيك تجربة ممتازة مع تقديم برنامج Nahimic العديد من المميزات المتكاملة للاعبين

ليست بطاقة شبكة واحدة انما بطاقتين ! وهم بطاقة Realtek RTL8111 و Realtek RTL8125(2.5Gb)

تملك لوحتنا بطاقتين للشبكة واحدة بسرعة 1Gb/s وهي من شركة Realtek و اخري من نوع Realtek RTL8125 بسرعة 2.5Gb/s وهذه السرعات نتمني ان نراها في بلدنا مصر كلا البطاقتين مزودتين ببرنامج للتحكم بهما و أعطاء أولوية للألعاب الأونلاين مقابل باقي التطبيقات أيضاً يمكنك وضع أولويات لهذا المتحكم من خلال البرنامج الملحق مع اللوحة Dragon ضمن البرامج المرفقة علي اللوحة مما يعطي سهولة ااكثر في التحكم في البطاقات

البطاقة الشبكية Media Tek Z616 WIFI 6E و Bluetooth V5.2

 البطاقة الأخيرة لدينا هنا من تطوير شركة Media Tek لصالح شركة AMD وهى Media Tek Z616  اللاسلكية و التي تعمل بتقنية WIFI 6E الأحدث علي الأطلاق والتي يمكنها العمل بسرعة نقل 1.9Gbps ومزودة أيضاً ببطاقة Bluetooth V5.2 وهو ما يجعلها اقل في كمية نقل البيانات من بطاقات Intel التى تصل إلى 2.4Gbps كبطاقة مماثلة ولكنها اكثر من كافية ولن تتمكن من الوصول إلى تلك السرعات بسهولة

المنطقة الخاصه بالمُعالج ودوائر الطاقة

16+2+1 مرحلة من دوائر الطاقة وسنتعرف عليهم لاحقا ! و تبريد ضخم مميز بمساحة سطح جيدة جدا من الشركة كما نرى الكثير من الشقوق في التبريد و في اليسار ستجد رقاقة B650 وهى احدي الرقاقات علي اللوحة حيث قررت الشركة استخدام اماكن متفرقة للرقاقات لتوزيع الخرج الحرارى ، اللوحة تحمل مقبسAM5 من نوع  LGA  والخاص بمعالجات Ryzen 7xxx وما بعدها لمدة ثلاثة اجيال لذلك لا تدعم لوحتنا المعالجات السابقة

وكما نرى منفذين للطاقة ATX 8-pin  ، يستطيع المنفذ الواحد مد المُعالج بـ 336 وات تقريبا مما يعطي المعالج الخاص بنا كمية كافية من الطاقة لاي كسر سرعة تريدة حتي من خلال منفذ واحد  ، ايضاً تري تبريد دوائر الطاقة الضخم مع الكثير من الفتحات لزيادة مساحة السطح و سنتعرف علي هذا الجزء بالتفصيل

المنطقة الخاصة بالذواكرRAM

بجانب الدرع المعدني للذواكر لزيادة الصلابة و الأعتمادية ، تدعم اللوحة خاصية Dual CHANNEL وذواكر DDR5 بتردد 4800MHz حتي 6600MHz وبحجم 128 GB وتدعم بالطبع تقنية XMP 3.0 و EXPO الجديدة مع تدعيم معدني للذواكر بصورة قوية كما نرى لا تنسي ان السرعات المدعومة تعتمد علي عدد القطع المستخدمة و إن كانت تملك ذواكر من جانب واحد فقط ام من كلا الجانبين فالدعم هنا سيختلف حسب المعالج

منفذ 24Pin بتدعيم معدني للتبريد و زيادة الصلابة الخاصة بالمقبس

منافذ المراوح : ثلاثة منافذ للمراوح بجوار المعالج المركزي و الذواكر وهو امر جيد  جدا فتصميم المنافذ علي الأطراف يجعل عملية تنيظيم الأسلاك بصورة جيدة جدا وسهلة للمستخدم ايضاً هذه المنافذ جميعها تدعم التبريدات المائي و الهوائية و من النوع الهجين الذي يمكنة التحكم عن طريق عدد اللفات او الفولتية و قدرة 2A لكافة المنافذ

منفذ ARGB : وهو النوع الأكثر تكلفة من تقنيات الـ RGB لانة يتيح للمستخدم التحكم في كل لمبة بمفردها مع الحصول علي تأثيرات كثيرة مميزة للقطع التي تستخدمة وهذا هو المنفذ الأول

لمبات الخطأ التقليدية : اربع لمبات للإضاءة توضح المشكلة في حالة حدوث اي خلل في اللوحة مثل المعالج او الذواكر ستجد اللمبة تُضيء لتعرف اي منطقة بها المشكلة وتحاول حل المشكلة بنفسك

منفذ 24Pin والذي كنت اتمني ان يكون تصميمه بزاوية 90 درجة لشكل جمالي أفضل ثم باقي منافذ اللوحة التي سنتعرف عليها

مقبس USB 3.2 GEN 2×2 من نوع Type-C بسرعة 20Gb/s : وهو مخصص لصندوق الحاسب الأمامي و تجد متحكمات الحماية فى الخلف والأمام باللون الأحمر لكافة منافذ الـ USB

مقبس USB 3.0 GEN 1 بسرعة 5Gb/s : المقبس الواحد يمد اللوحة بمنفذين USB 3.0 إضافيان لصندوق الحاسب الخاص بك وهي المنافذ الأمامية

منافذ Sata 3.0 :  اربعة منافذ من شريحة X670E بسرعة 6Gb/s ولا تأثير هنا لما يتم تركيبة من وحدات M.2 علي منافذ الـ Sata

الجزء في الأسفل يملك الكثير من الأشياء التى يجب ان اشرحها لك بجانب المكان المخصص لتركيب اسلاك الحاسب ، لنبدأ من جهة اليمين الشرح

منافذ المراوح : منفذ  للمراوح في الطرف الخاص باللوحة بعد الجزء المخصص لتركيب الأسلاك

مقبس USB 3.0 GEN 1 بسرعة 5Gb/s : المقبس الواحد يمد اللوحة بمنفذين USB 3.0 إضافيان لصندوق الحاسب الخاص بك وهي المنافذ الأمامية

مقبسين USB 2.0 : مخصصين لصندوق الحاسب الأمامي ويمكنهم مد صندوق الحاسب بمنفذين من المقبس الواحد و تجد متحكمات الحماية من الكهربا الساكنة في خلف تلك المقابس

CLR_Cmos : هو المكان المخصص لمسح الإعدادات الخاصة باللوحة من خلال ملامسة الطرفين لبعضهم البعض

منافذ المراوح : منفذين للمراوح  فى اطراف اللوحة  في جهة اليسار قليلا بقدرة 2A مثل المنافذ السابقة علي اللوحة لتكتمل اللوحة بعدد 6 منافذ عليها

منافذ Thunderbolt : أضافت الشركة مقبس  لدعم تركيب بطاقات Thunderbolt المختلفة  التى تستخدم منفذ 5pin وهذه احد نقاط الإضافات الخاصة لصانعى المحتوى

منفذ ARGB :وهو النوع الأكثر تقدما من تقنيات الـ RGB لانة يتيح للمستخدم التحكم في كل لمبة بمفردها مع الحصول علي تأثيرات كثيرة مميزة للقطع التي تستخدمة وهذا هو المنفذ الثالث علي اللوحة ونرى تركيز الشركة هنا بعدد منافذ اكثر للتقنية الأحدث

منفذ RGB : وهو لتركيب اشرطة الإضاءة المختلفة من النوع التقليدي و هو بقوة 3 امبير اي يمكنة تركيب اكثر من شريط إضاءة دون مشكلة لذلك اللوحة توفر منفذ واحد فقط

الشقوق الخاصه بالبطاقات الرسومية

اللوحة تملك شقين للبطاقات الرسومية  من نوع PCI-E 5.0/PCI-E 3.0 ويمكنها تشغيل  بطاقتين  في وضعية CF بسرعات /4x/16x بشكل رسمي ولا يوجد دعم لتركيب بطاقات فى وضعية SLI التى تم إلغائها من قبل شركة Nvidia واصبحت غير متوفرة للمستخدمين ، ايضاً التدريع المعدني علي الشق الأول ممتاز وهو تدريع معدني

سرعة الشق الأول : 16x PCI-E 5.0/4.0 مع معالجات Ryzen 7xxxx

سرعة الشق الثاني : 1x PCI-E 3.0 من شريحة x670

سرعة الشق الثالث : 4x PCI-E 3.0 من المعالج مباشرة

تملك لوحتنا  اربعة منافذ M.2 مختلفة لدعم وحدات PCI-E  و NVMe  و سنتعرف علي هذه المنافذ معا !

منفذ M2_1 : يدعم تقنيات NVMe وسرعة 128Gb/s و يدعم وحدات PCi-E من موديل 2242/2260/2280/22110 وهو يعمل بتقنيات PCIe 5.0 و يأتى من المعالج مباشرة بسرعة 4x

منفذ M2_2 : يدعم تقنيات NVMe وسرعة 64Gb/s و يدعم وحدات PCi-E من موديل 2242/2260/2280/22110 وهو يعمل بتقنيات PCIe 4.0 و يأتى من شريحة X670 مباشرة بسرعة 4x

منفذ M2_3 : يدعم تقنيات NVMe وسرعة 64Gb/s و يدعم وحدات PCi-E فقط من موديل 2242/2260/2280/22110 وهو يعمل بتقنيات PCIe 4.0 و يأتى من شريحة X670 مباشرة بسرعة 4x

منفذ M2_4 : يدعم تقنيات NVMe وسرعة 64Gb/s و يدعم وحدات PCi-E فقط من موديل 2242/2260/2280/22110 وهو يعمل بتقنيات PCIe 3.0 و يأتى من شريحة X670 مباشرة بسرعة 4x

جميع المنافذ السابقة لا تدعم تركيب وحدات Sata من نوع M.2 ! ولا يوجد هنا منافذ M.2 مشتركة لتتوقف عند استخدام بعض الشقوق في الأعلى

قم بمراجعة دليل المستخدم فيما يخص المنافذ التي تتوقف عن العمل بمجرد تركيب احد وحدات التخزين فهذا امر متغير من لوحة لأخرى حسب تصميمها

توزيع أماكن الرقاقات الخاصة بشرائح  B650 لتكوين رقاقة X670E /X670 وهى الطريقة التى اختراتها AMD في صنع اللوحات الجديدة ولكن في اماكن مختلفة واحدة بالقرب من منافذ SATA و الأخري بجوار لوحة المنافذ الخلفية

التبريد الخاص باللوحة

التبريد الخاص بدائرة الطاقة جيد جدا ويفي بالغرض المصمم من اجلة حيث تلاحظ الكثير من الشقوق لزيادة المساحة الخاصة بالتبريد ولكن قبل الشرح لنبدأ بتبريد شرائح X670  وهو تبريد متوسط الحجم و منفصل عن باقي اجزاء التبريد الخاصة باللوحة  و هو كافى لهذه المهمة و ستري ان الشركة لتعوض فرق الحجم قامت بزيادة شرائح تبريد رقاقة B650 الموجودة بقرب دائرة الطاقة لزيادة مساحة السطح

وسادات حرارية احترافية بقدرة 7W/mK لنقل الحرارة بسرعة من الموسفت إلى المشتت الحرارى بشكل مباشر مع وجود وسادات لتبريد الخوانق أيضا كما تري التبريد يأتي بكثير من الشقوق في الأمام والخلف لتقديم تبريد أفضل وبحجم كامل  ليزيد من مساحة السطح بصورة جيدة جدا

تبريد وحدات M.2 من نوع PCI-E 5.0 للمنفذ الأول  جيد جدا و عل شكل طبقات فوق بعضها البعض لان وحدات M.2 من الجيل القادم ستكون اكثر حرارة مقارنة بوحدات الجيل الرابع وهو بحجم متوسط مقارنة ببعض  اللوحات الأخرى ، ماصات الحرارة هنا توجد في شقين فقط وفي الأعلى فقط ايضا لا يوجد اسفل الوحدات تبريد علي عكس بعض لوحات الأخرى التي تملك تبريد من اسفل و اعلي  ، التبريد جيد جدا

رحلة مع الجودة ودوائر الطاقة VRM

تستخدم لوحتنا عدد 16+2+1 مرحلة لدوائر الطاقه يتم تقسيمهم إلى 16 للمعالج و 2 مرحلة  للبطاقة الرسومية الداخلية و الذواكر و  1 مرحلة لباقى الأجزاء الأخرى داخل المعالج المسؤلة عن الـ PCI-E  وهم اكثر من كافيين إذا لم تفهم الجزء السابق اكمل الشرح وستفهم كل شيء

المتحكم الكهربي الذي يتحكم في دائرة الطاقة الخاصة باللوحة هوِ RAA229628 وهو متحكم رقمى من شركة Renesas الشهيره في صناعة المتحكمات الكهربية و يمكنة يمكنة قيادة عدد 20 مرحلة ولكنة يعمل هنا بتقسيم 16+2 مرحلة و طريقة التوصيل المباشر للدائرة احد أفضل طرق التوصيل  ، حيث يتم الاتصال ، بهذه الطريقة  سنحصل علي دائرة طاقة قوية بالإضافة الي  المراحل الأخرى و يتم التحكم بهم من متحكمات كهربية اخرى وهو متحكم Renesas RA229621 للتحكم في المرحلة الأخيرة

الموسفت : تستخدم لوحتنا موسفت  ISL99360 من شركة Renesas الشهيره بقدرة 60A لكل مرحلة من مراحل دوائر الطاقة وهم 16 مرحلة لانوية المعالج فقط ، و قدرة كلية 960A امبير نظرياً لنواة المعالج فقط وهو رقم جيد جدا يجعل معالجات Ryzen 9 مناسبة لهذه اللوحة دون مشكلة وهنا يأتي دور التبريد الخاص بدوائر الطاقة .

الموسفت الخاص بالمراحل الأخرى هو 60 امبير بموديل Renesas ISL99360 مما يعني 180 امبير لباقي أجزاء المعالج وهي رقم كبير جدا فيمكن لباقي الأجزاء ان تعمل بقرابة 30 امبير دون مشكلة

الخوانق (Chokes) : أستخدمت الشركة خوانق صلبه  (الخوانق =الأجزاء مستطيلة الشكل) صاحبة الأداء الأفضل مقارنة بالخوانق التقليدية

المُكثفات المستخدمة: مُكثفات صلبة يابانية الصنع من النوع الأسود 12K  كعمر افتراضي

المشتت الخاص باللوحة : المشتت الخاص باللوحة يملك ارتفاع كبير و الكثير من الشقوق الخاص به لزيادة مساحة السطح و تقديم تبريد مميز

منافذ الطاقة : منفذين من نوع 8 PIN  سيكون كافي لكسر سرعة العنيف دون مشكلة

ملحوظة علي دائرة الطاقة : الشركة تضع لك كافة سبل التحكم في دائرة الطاقة ما عدا أمكانية تغيير معدل التحديث لدائرة الطاقة ربما تضاف لاحقا للبايوس حيث اننا في الجيل الأول من إصدارات البايوس

تقييم دائرة الطاقة

دائرة طاقة من الفئة الأحترافية و الفئة الأولى و هى دائرة اكثر  من كافية لكافة المعالجات الحالية من AMD  و سنختبرة الأن مع معالج Ryzen 9 7900X  بسحب طاقة يصل إلى 190 وات فى برامج الرندر  وهو ما يجعل تقيمنا لها ممتازة مع معالجات Ryzen 9 ، درجة حرارة الغرفة 24 درجة مع استخدام التبريد المائي ولا يوجد اي مشاكل لعمليات الـ throttle للمعالج مع اللوحة بالطبع نتيجة ممتازة بفضل كل شيء

أختبار دائرة الطاقة مع معالج Ryzen 9 7900X مع استخدام تبريد مائى

درجة الحرارة لدوائر الطاقة فى اختبار CR R23 للمعالج وصلت إلى 69 وهي درجة جيدة جدا بكل تأكيد لان ما اقوم به هنا من اختبار كانك تهلك المعالج في عمليات الرندر واكثر لفترات طويلة وهو اختبار غير واقعي لاني لا استخدم اي تبريد علي اللوحة الأم كل هذا بغرض وضع اللوحات الأم في مأزق لمعرفة افضل تبريد لكل لوحة ، بهذه الدائرة انت لا تحتاج إلى تبريد هوائي للمعالج تماما مهما كان عدد الساعات التى ستستخدم فيها اللوحة في عمليات الرندر هل يمكنك ان تتخيل نتيجة اللوحة مع وجود تيار هوائي ممتاز داخل صندوق الحاسب الخاص بك ؟ نعم ستتراوح بين 50-55 درجة بحد اقصى !

نتائج اختبار دائرة الطاقة هنا مع وضع Extreme Survival Test وهو الوضع القاتل حيث لا يوجد اي تيار هوائي على اللوحة مع استخدام التبريد المائي وصلت حرارة دائرة الطاقة إلى 69 درجة ولا يوجد اى انخفاض في السرعة للمعالج وهذه الظروف غير عملية ومن المستحيل تكرارها مع المستخدم ولكن هذا الأختبار للمعرفة أفضل دوائر الطاقة بشكل مطلق

نتائج اختبار دائرة الطاقة هنا مع وضع Enhanced Survival Test وهو الوضع الأقل قوة من السابق و يحاكى صندوق حاسب سيء جدا للتهوية حيث لا يوجد اي تيار هوائي على اللوحة فقط مروحة واحدة تقوم بشفط الهواء اعلى اللوحة وليس فوق اللوحة مع استخدام التبريد المائي وصلت حرارة دائرة الطاقة إلى 59 درجة و المعالج مستقر على مدى نصف ساعة كاملة باستخدام عمليات الرندر وهي نتيجة ممتازة ، هذا الأختبار لمحاكاة اسوء ما يمكن ان يحدث داخل صندوق الحاسب بدون مراوح للتبريد

نتائج اختبار دائرة الطاقة هنا مع وضع GAMING Survival Test وهو الوضع المماثل لأول أختبار عنيف ولكن مع استخدام الألعاب لمدة ساعة و أيضاً هذا الأختبار لا يوجد اي تيار هوائي على اللوحة مع استخدام التبريد المائي وصلت حرارة دائرة الطاقة إلى 51 درجة و المعالج مستقر على مدى ساعة كاملة بأستخدام اللعاب العالم المفتوح واللعب علي دقة عرض 720P للحصول على اسوء ضغط علي المعالج من الألعاب وهي نتيجة ممتازة تدل على ان المستخدم صاحب صندوق الحاسب جيد التهوية سيحصل علي نتيجة مشابهة في كافة الأستخدامات

ملحوظة : معالجات Ryzen اصبحت تأتي مكسورة السرعة إلى اقصي حد فلا يوجد تقديم لاي عملية كسر سرعة هنا

دائرة الطاقة الخاصة بالذواكر

لا يوجد دائرة طاقة علي لوحتنا اليوم للذواكر حيث ان ذواكر DDR5 تملك المتحكم الخاص بها علي الذواكر نفسها

المراجعة اربع صفحات انتقل من اسفل إلي الصفحة الثانية

محتويات المُراجعة

1. شرح كامل للوحة و مواصفتها
2. البايوس الخاص باللوحة والبرامج الملحقة للالعاب
3. اختبارات الأداء في البرامج والألعاب وكسر السرعة