يبدو اننا لن نرى لوحات Vision مرة اخرى و ستصبح لوحات Aero هى التسمية الأدق و الأفضل لان شركة GIGABYTE تملك ايضاً سلسلة حواسيب متنقلة بنفس الأسم ، لندخل إلى لوحتنا اليوم Gigabyte X570s Aero G هذه المرة لن اقول لك موجهة لصانعي المحتوى فقط ولكن للاعبين ايضاً ، هذا ما سنتعرف عليه اليوم حيث تقدم شركة GIGABYTE هنا مزيج مختلف للمستخدمين بصفة عامة سيجعل من لوحتنا مناسبة للاعبين و كاسرى السرعة و صانعى المحتوى ، اللوحة تأتى بسعر 310 دولار وتملك كل شيء ، لندخل إلى الأعماق مع لوحتنا اليوم !
ما الفرق بين لوحات X570 و X570s ؟
سأختصر عليك الكثير لا يوجد فرق بين لوحات X570 و X570s سوى ان لوحات X570s لا تحتاج إلى تبريد عليها باستخدام المراوح فهى مجرد تحسين طفيف فى هذا الأمر
صندوق التغليف الخاص باللوحة والمُحتويات
صندوق التغليف يأتي باللون الأبيض و شعار Aero الجديد المخصص لسلسة اللوحات الموجهة لصانعى المحتوى مع بعض الشعارات الخاصة بالتقنيات والمنتجات مثل VisionLink و X570s ، فى الخلف ستجد كل ما تريد معرفتة عن اللوحة والتقنيات أيضاً يمكن تكبير الصورة لتتفحص بنفسك كافة المميزات الخاصة باللوحة والتى سنشرحها أثناء أستعراض اللوحة
المُلحقات الخاصه باللوحة
الملحقات التى تأتي مع اللوحة وهى مميزة لنتعرف عليها :
- 4x SATA6GB/s Cables
- مقوى الإشارة لبطاقة الـ Wifi و BT
- مستشعر للضوضاء يتم تركيبه علي اللوحة للتحكم فى المراوح
- مستشعرين للحرارة يتم توصيلهم علي اللوحة
- كابل تطويل من نوع RGB
- اداة G-Connect لتوصيل اسلاك صندوق الحاسب بسهولة
- شعار GIGABYTE لتزيين صندوق الحاسب لديك
- دليل المُستخدم و قرص التعريفات المرن
- مسامير ربط وحدات M.2 علي اللوحة
مستشعر الضوضاء
ربما لا يقدر الكثير هذه الإضافة سوى المحترفين ، لان هذه الإضافة تجعل المستخدم قادر على ضبط معدل الأزعاج الصادر من المراوح مقارنة بعدد اللفات وهذه الإضافة إذا حاول المستخدم الحصول عليها فانة يدفع مبلغ كبيير من المال امامها .
لوحتنا ونظرة عامة وعدد المراوح
8 منافذ للمراوح على اللوحة من النوع الهجين و مستشعرات حرارة كثيرة على كافة اجزاء اللوحة لتقدم بذلك اللوحة التحكم الكامل في المراوح ، أيضاً جميع المنافذ علي اللوحة يمكنها تشغيل المضخات المائية حتى 24 وات وبقدرة 2A ، نظام الأضاءة الخاص باللوحة هو ARGB و لوحتنا تملك ثلاثة منافذ RGB و منفذين Addressable RGB سنتعرف عليهم بالتفصيل في الأجزاء القادمة .
لوحة الدوائر المطبوعة باللون الأسود و ستجد العديد من المكونات الألكترونية في الخلف و هى مكثقات التانتليم الشهيره ، لوحة الدوائر المطبوعة تأتي بعدد 6 طبقات لتتحمل اللوحة بذلك كافة المشتتات الهوائية ثقيلة الحجم و بحجم ATX مما يعني انها ستناسب كافة الصناديق ولا يوجد احتياج إلى صناديق خاصة مثل لوحات E-ATX
لوحة المنافذ الخلفية و لوحة مليئة بالمنافذ الكثيرة و المميزة و التى لا تراها فى لوحات كثيرة ، هل رأيت منفذين Type-C فى لوحة ام سابقة فى هذه الفئة السعرية ؟ هل لاحظت ان منفذ Display Port هنا مكتوب بأسم DP In وهو لأدخال الصورة وليس أخراجها سنتعرف على هذا بعد قليل لندخل للمنافذ
لوحة المنافذ الخلفية (تأتي مدمجة على اللوحة )
- منفذين USB 2.0 باللون الأسود
- منفذين لمقوى الإشارة للـ Wifi و BT
- منفذ DISPLAY PORT IN و يستخدم كمدخل و مخرج للصورة حسب طريقة التوصيل وهو ما يميز لوحتنا
- منفذ HDMI 2.0
- منفذين USB 3.2 من الجيل الأول بسرعة 5Gb/s باللون الأزرق و المنفذ الثانى هنا هو الخاص بتقنية (Q-Flash Plus)
- منفذ USB 3.2 -Type C بسرعة 5Gb/s يمكن ان يستخدم لنقل البيانات من وحدات التخزين او نقل الصورة للأجهزة الأخرى وهو خاص بتقنية Vision Link
- منفذين USB 3.2 GEN 2 بسرعة 10Gb/s باللون الأحمر
- منفذ USB 3.2 2×2 بواجهة Type-C بسرعة 20Gb/s وهو أحد اسرع منافذ التوصيل
- المنفذ الخاص ببطاقة الشبكة Intel® I225 2.5 Gb/s
- منفذين USB 3.2 GEN 2 بسرعة 10Gb/s باللون الأحمر
- منافذ البطاقة الصوتية Realtek ALC 1200 الجديدة
تقنية Vision Link و صانعى المحتوى !
تقنية Vision Link هى المصطلح الذى اطلقتة شركة GIGABYTE لتقدم للمبدعين مميزات مختلفة تتمثل فى سرعات نقل مرتفعة و امكانية تشغيل شاشات Type-C و تشغيل اجهزة الرسم اللوحية بأداء ممتاز مع امكانية شحن حتى 60 وات و توفير منافذ اكثر لهذه الفئة من المستخدمين وهو ما سنتعرف عليه الأن ، كيف يتم هذا ؟
يجب عليك توصيل البطاقة الرسومية باللوحة الأم عن طريق كابل Display port فى مدخل اللوحة الأم فى منفذ DP In ثم بعد ذلك تقوم بتوصيل الجهاز الخاص بك عبر منفذ Type-C المشار إلية فى الأعلى و هذا المنفذ سيقوم بنقل الصورة لجهاز الرسم اللوحى الخاص بك او الشاشات الأحترافية التى تعمل بمنفذ Type-C مثل شاشات Apple و سيعمل الجهاز او الشاشة على البطاقة الرسومية القوية التى لديك ناهيك عن امكانية نفس المنفذ فى نقل الملفات و بجاورة منفذ USB Type-C من جيل 2×2 و سرعات نقل 20Gb/s مما يعنى نقل بيانات سريع وهو احد أسرع طرق نقل البيانات كيف يحدث كل هذا ؟
ما وراء تقنية Vision Link !
كيف يمكن ان تقوم بمهمة ادخال بيانات تقليدية مع نقل الصورة و تحويل الصورة من المعالج الرسومى الخارجى عبر اللوحة إلى منفذ Type-C ؟ كل هذا يتم عن طريق الكثير من المتحكمات و لتعرف عليهم معا
NCP812239 : المتحكم الخاص بتقديم 60 وات من الطاقة للشحن السريع و الأجهزة التى تعمل بيها و يقوم على تعظيم الطاقة لمنفذ الـ USB و يمكنة ان يتحكم فى 4 موسفت فى الصورة باللون الأحمر اى انه يملك دائرة طاقة منفصلة خاصة به
GL850S : يستخدم هذا المتحكم لتفعيل تقنيات الشحن السريع وهو الذي يقدم منافذ USB 2.0 في الأعلى و يوجد بجوارهم
RTS5450 : المتحكم الخاص بتقديم نوعين التوصيل لمنافذ Type-C و هو يقدم أمكانية النقل بين الصورة و البيانات او بصورة ادق هو الذى يمكن منفذ Type-c من استخدامة كمنفذ لنقل الصورة من البطاقة الرسومية بدل من نقل البيانات او حتى نقل البيانات و الصورة معاً و يساعدة فى ذلك المتحكمات الأخرى المحددة فى الصورة وهم متحكم لتقوية الإشارة و إعادة الأرسال مرة أخرى
ASM3241 : المتحكم المسؤل عن تقديم منفذ USB 3.2 2×2 بسرعة 20Gb/s و يوجد خلفة مقويات الإشارة من اللوحة الأم P13EQ
بهذا الشكل الجميل تم صناعة دائرة طاقة منفصلة احترافية تقدم 60 وات لن تجدها فى معظم اللوحات و متحكمات تقدم وظيفتين و متحكمات لتوفير عدد منافذ اكثر للمستخدمين و متحكمات اخرى لتقوية الإشارة و نقل البيانات بينهم كل هذا بشكل جميل و احترافى مع العديد من وسائل الحماية سنتعرف عليها فى الجزء القادم
LAN+USB 3.0 Protections
حماية ضد الكهربة الأستاتيكية أو الساكنة و الكهربة الزائدة :- منفذ بطاقة الشبكة LAN ومنافذ الـUSB مزودة بحماية ضد الكهربة الأستاتيكية ESD كيف ؟ من خلال مُتحكمات HI-ESD والتى تظهر في الصورة في الأعلي وهي تلك القطع الصغير المستطيلة خلف المنافذ مباشر باللون الأحمر أيضاً هناك الكثير من المتحكمات الأخرى في خلف اللوحة
البطاقة الصوتية ALC1220VB مع تدعيمات DTS:X !
قامت شركة GIGABYTE بدمج احدث البطاقات الصوتية على لوحتها وهى بطاقة ALC 1220-VB بواجهة HDA مما سيعطي البطاقة الصوتية امكانية تقديم معدل بيانات 32bit/192kHz وهو معدل كافى لكافة الأستخدامات و إذا كنت متابع جيد ستجد ان الشركة تخلت عن بطاقة ALC 4080 الأحدث وفي راي الشخصي انا كانت لا تقدم شيء يذكر للمستخدم التقليدي و اللاعبين ولكنها كانت إضافة لا بأس بها لفئة صغيرة جدا من المستخدمين .
البطاقة الصوتية ALC 1220VB من شركة Realtek تدعم تعدد القنوات السمعية حتى 7.1 أيضاً تعتبر هذه البطاقة أحد أفضل البطاقات الصوتية التى يمكن ان تحصل عليها فى البطاقات المدمجة ، البطاقة تأتي ببعض التدعيمات التي قامت بها الشركة من مكثفات صوتية يابانية من شركة Nippon باللون الذهبي لمزيد من النقاء الصوتى مع مضخم صوتي متغير حتى 600 اوم لتشغيل السماعات الأحترافية
البطاقة الصوتية الخاصة بنا و أحد التدعيمات التى قامت بها الشركة هو فصل القنوات الصوتية وعزل البطاقة عن دائرة اللوحة لتمنح البطاقة نقاء أفضل للصوت أيضاً المسار باللون المختلف امامكم يوضح الفصل الحادث بين مكونات اللوحة و الجزء الخاصة بالبطاقة الصوتية
تقييم دائرة الصوت
تقييم جيد جداً تقترب إلى ممتازة في الاختباز والتجربة الصوتية ممتازة بالفعل فالبطاقة هنا ALC 1220 قدمت تطور ملحوظ في جودة الصوت الخارج منها و المعالج الصوتى DAC قدم تجربة ممتازةن بدون شك البطاقة الصوتية ستعطيك تجربة ممتازة مع تقديم برنامج Nahimic العديد من المميزات المتكاملة للاعبين
بطاقة شبكية Intel® i225 بسرعة 2.5Gb/s
إذا كنت من محبي متحكمات شركة Intel فشركة GIGABYTE لم تنساك ووضعت لك متحكم الشبكة i225 بسرعة 2.5Gb/s ولا يوجد برنامج ملحق مع اللوحة للتحكم في برامج الـ Lan
البطاقة الشبكية Intel AC AX200 WIFI 6E و Bluetooth V5.2
إذا كنت من محبي متحكمات شركة Intel فشركة GIGABYTE لم تنساك ووضعت لك متحكم أخر وهو بطاقة AX200 اللاسلكية و التي تعمل بتقنية WIFI 6 الأحدث علي الأطلاق والتي يمكنها العمل بسرعة نقل 2.4Gbps ومزودة أيضاً ببطاقة Bluetooth V5.1 وهو ما يعطي لوحتنا تغطية مسافة قدرها 4.8X مقارنتا بالأصدار السابق 4.2 لتمتلك لوحتنا كافة انظمة التوصيل الشبكية واحدثها ، بطاقة الشبكة AX200
المنطقة الخاصه بالمُعالج ودوائر الطاقة
14+2 مرحلة من دوائر الطاقة وسنتعرف عليهم لاحقا ، الوحة تحمل مقبس AM4 والخاص بمعالجات AMD RYZEN بمختلف اجيالها وهو احد اهم مميزات منصات AMD لانة سيتيح للمستخدم الترقية حتي عام 2022
وكما نرى منفذ طاقة ATX 8-pin يستطيع ذلك المنفذ الواحد مد المُعالج بـ 336 وات و منفذ اخر ATX 4-pin يمكنة مد المعالج بمقدار 150 وات تقريبا وهم أكثر من كافىين لاي معالج مهما كان كسر السرعة الذي تريد تطبيقة ، ايضاً تري تبريد دوائر الطاقة وهو تبريد احترافي مختلف سنرى مدى فاعليته و سنتعرف علي هذا الجزء بالتفصيل في الأجزاء القادمة
فى هذا الجزء اسفل المعالج يوجد رقاقة البايوس الخاصة بنا بحجم 256 بت و منفذ اخر من نوع RGB وهى احد المميزات التى تضيفها الشركة للوحتها بصفة عامة وجود منفذ قريب من المعالج للمستخدمين الذين يملكون مشتت بإضاءة RGB
المنطقة الخاصة بالذواكرRAM
تدعم اللوحة خاصية Dual CHANNEL وذواكر DDR4 بتردد 2666MHz حتي 5133MHz وبحجم 128 GB وتدعم بالطبع تقنية XMP ولا يوجد تدعيم معدني للذواكر وهو ما لم نعتاد عليه في هذه الفئة السعرية !
منافذ المراوح : ثلاثة منافذ للمراوح بجوار المعالج المركزي و الذواكر وهو امر جيد فتصميم المنافذ علي الأطراف يجعل عملية تنيظيم الأسلاك بصورة جيدة جدا وسهلة للمستخدم ايضاً هذه المنافذ جميعها تدعم التبريدات المائي و الهوائية و من النوع الهجين الذي يمكنة التحكم عن طريق عدد اللفات او الفولتية و قدرة 2A لكافة المنافذ
منفذ RGB : هو لتركيب اشرطة الإضاءة المختلفة من النوع التقليدي و هو بقوة 3 امبير اي يمكنة تركيب اكثر من شريط إضاءة دون مشكلة لذلك اللوحة توفر منفذين هذا هو الأول
منفذ ARGB : وهو النوع الأكثر تكلفة من تقنيات الـ RGB لانة يتيح للمستخدم التحكم في كل لمبة بمفردها مع الحصول علي تأثيرات كثيرة مميزة للقطع التي تستخدمة وهذا هو المنفذ الأول
مستشعر الضوضاء : المكان الخاص بتركيب مستشعر الضوضاء ، قم بالفك و التركيب و انتهى الأمر
مفتاح QFLASH_PLUS : وهو مفتاح خاص بتفعيل تقنية تحديث البايوس عبر منفذ USB فى لوحة المنافذ الخلفية و هذه الطريقة لا تحتاج إلى وجود معالج أو ذواكر فقط قم بالضغط على هذا المفتاح لتحديث البايوس بعد وضعة على وحدة تخزين خارجية تم تهيئتها بصيغة Fat32 و قم بإعادة تسمية الملف الخاص بالبايوس إلى GIGABYTE.bin ، ايضاً ستجد هذه اللمبة بأسم QFLED بجانب الزر الأبيض لتوضح ان عملية التحديث تتم للبايوس
منفذ 24Pin والذي كنت اتمني ان يكون تصميمة بزاوية 90 درجة لشكل جمالي أفضل ثم باقي منافذ اللوحة التي سنتعرف عليها
منافذ المراوح : ثلاثة منافذ مراوح اخرى فى اطراف اللوحة السفلية لتجد فل كل الأطراف منافذ للمراوح
مقبس USB 3.1 GEN 2 من نوع Type-C بسرعة 10Gb/s : وهو مخصص لصندوق الحاسب الأمامي و تجد متحكمات الحماية فى الخلف والأمام باللون الأحمر لكافة منافذ الـ USB
منفذ Thunderbolt : أضافت الشركة مقبس لدعم تركيب بطاقات Thunderbolt التى تدعم نوع واحد على الأكثر اما البطاقات التى تستخدم منفذ 5pin وهذه احد نقاط الإضافات الخاصة لصانعى المحتوى
لمبات الخطأ التقليدية : اربع لمبات للإضاءة توضح المشكلة في حالة حدوث اي خلل في اللوحة مثل المعالج او الذواكر ستجد اللمبة تُضيء لتعرف اي منطقة بها المشكلة وتحاول حل المشكلة بنفسك
EC_Temp1 : المنفذ الخاص بتركيب المستشعرات الحرارية الخارجية لتساعد المستخدم على زيادة سرعة المراوح او خفضها طبقا لقراءة هذه المستشعرات للحرارة والتى يتحكم المستخدم في مكانها مما يقلل الضوضاء ويجعلها مناسبة للتبريد بشكل مثالى و ستجدة امام المراوح مباشرة
منافذ Sata 3.0 : ستة منافذ من شريحة X570s بسرعة 6Gb/s يتعطل المنفذ رقم SATA 4 و Sata 5 فى حالة تركيب وحدة M.2 من نوع Sata في منفذ M2D_SB:
مقبس USB 3.0 GEN 1 بسرعة 5Gb/s : المقبس الواحد يمد اللوحة بمنفذين USB 3.0 إضافيان لصندوق الحاسب الخاص بك وهي المنافذ الأمامية و بزاوية 90 درجة لمظهر جمالى افضل لتنظيم الأسلاك
هذه المنطقة غنية بالكثير من الأشياء التى يجب ان اشرحها لك بجانب المكان المخصص لتركيب اسلاك الحاسب ، لنبدأ من جهة اليمين الشرح
لمبات الخطأ التقليدية : متحكمات الحماية في الكهربة لمنافذ الـ USB بأنوعها المختلفة خلف كل منفذ او بجوارة
منافذ المراوح : منفذين للمراوح فى اطراف اللوحة السفلية لتجد في كل الأطراف منافذ للمراوح
مقبسين USB 2.0 : مخصصين لصندوق الحاسب الأمامي ويمكنهم مد صندوق الحاسب بمنفذين من المقبس الواحد و تجد متحكمات الحماية من الكهربا الساكنة في خلف تلك المقابس
EC_Temp2 : المنفذ الثانى الخاص بتركيب المستشعرات الحرارية الخارجية لتساعد المستخدم على زيادة سرعة المراوح او خفضها طبقا لقراءة هذه المستشعرات والتى يتحكم المستخدم في مكانها مما يقلل الضوضاء ويجعلها مناسبة للتبريد بشكل مثالى
CLR_CMOS : المكان المخصص لمسح الإعدادات في حالة وجود مشكلة او إعدادت خاطئة داخل البايوس قام المستخدم بحفظها
منفذ RGB : وهو لتركيب اشرطة الإضاءة المختلفة من النوع التقليدي و هو بقوة 3 امبير اي يمكنة تركيب اكثر من شريط إضاءة دون مشكلة لذلك اللوحة توفر منفذين
منفذ ARGB :وهو النوع الأكثر تكلفة من تقنيات الـ RGB لانة يتيح للمستخدم التحكم في كل لمبة بمفردها مع الحصول علي تأثيرات كثيرة مميزة للقطع التي تستخدمة وهذا هو المنفذ الثانى علي اللوحة
الشقوق الخاصه بالبطاقات الرسومية
للوحة تملك ثلاثة شقوق من نوع PCI-E 4.0 ويمكنها تشغيل بطاقتين في وضعية CF او SLI بسرعات 8x/8x بشكل رسمي او ثلاثة بطاقات في وضعية CF التى أصبحت حالياً من النادر استخدامها من قبل المستخدمين ، ايضاً التدريع المعدني علي الشقوق الرسومية ممتاز كعادة GIGABYTE لا تنسي ان دعم اللوحات مختلف هنا و سنتعرف عليه في الجزء القادم
سرعة الشق الأول : 16x PCI-E 4.0/3.0
سرعة الشق الثاني : 8x PCI-E 4.0
سرعة الشق الثالث : 4x PCI-E 4.0
تملك لوحتنا اربعة منافذ M.2 مختلفة لدعم وحدات PCI-E و Sata و NVMe و سنتعرف علي هذه المنافذ معا !
منفذ M2A_CPU : يدعم تقنيات NVMe وسرعة 64Gb/s و يدعم وحدات PCi-E من موديل 2242/2260/2280/22110 وهو يعمل بتقنيات PCIe 4.0 و يأتى من المعالج مباشرة بسرعة 4x
منفذ M2B_SB : يدعم تقنيات NVMe وسرعة 64Gb/s و يدعم وحدات PCi-E فقط من موديل 2242/2260/2280/22110 وهو يعمل بتقنيات PCIe 4.0 و يأتى من شريحة X570 مباشرة بسرعة 4x
منفذ M2C_SB : يدعم تقنيات SATA و NVMe وسرعة 64Gb/s و يدعم وحدات PCi-E من موديل 2242/2260/2280/22110 وهو يعمل بتقنيات PCIe 4.0 و يأتى من شريحة X570 مباشرة بسرعة 4x و يتشارك مع منفذ PCI-E الأخير
منفذ M2D_SB : يدعم تقنيات SATA و NVMe وسرعة 64Gb/s و يدعم وحدات PCi-E من موديل 2242/2260/2280/22110 وهو يعمل بتقنيات PCIe 4.0 و يأتى من شريحة x570 بسرعة 4x و يتشارك مع منفذ SATA 4_5 فى حالى تركيب وحدة M.2 تعمل من خلال واجهة SATA
منفذ M2_Wifi : يدعم تركيب بطاقات Wifi و BT على اللوحة و لوحتنا تأتى بإصدار AX600 من Intel و لكن إذا كانت لوحتك من إصدار 1.1 فإنها ستأتى ببطاقة شبكية من AMD بسرعة نقل أقل تصل إلى 1.2Gbps
المنافذ المشتركة تعني انه عند استخدامها يتعطل او يقل سرعة المنافذ المشتركة معها حسب كل لوحة ام
قم بمراجعة دليل المستخدم فيما يخص المنافذ التي تتوقف عن العمل بمجرد تركيب احد وحدات التخزين فهذا امر عام في كل لوحات X570 ولكل لوحة قواعدها
التبريد الخاص باللوحة
التبريد الخاص بدائرة الطاقة من الألومنيم و باللون الأسود و الرصاصي مع انحناء متدرج لتعزيز التبريد تم صنع الشقوق به لزيادة مساحة السطح و تبريد شريحة X570 مصمت لا يحتاج إلى شيء إضافى مع الكثير من الشقوق لتبريد أفضل
وسادات حرارية احترافية بقدرة 9W/mK لنقل الحرارة بسرعة من الموسفت إلى انبوب التبريد الحرارى بشكل مباشر حيث تستخدم شركة GIGABYTE تلك الطريقة لتحسين كفائة التبريد و نقل الحرارة وتوزيعها على المشتت
تبريد وحدات M.2 لتقليل درجات الحرارة الخاصة بوحدات التخزين كما ترى جزئ علوى للتبريد و ماصات الحرارة من الأسفل ، التبريد ممتاز وبحجم كبير ولكن إذا كنت تريد تركيب التبريد في المنفذ الثانى فانت بذلك ستحتاج إلى فك البطاقة الرسومية لتركيبة دون شك
رحلة مع الجودة ودوائر الطاقة VRM
تستخدم لوحتنا عدد 12+1 مرحلة لدوائر الطاقه يتم تقسيمهم إلى 12 للمعالج و 1مرحلة واحدة للبطاقة الرسومية الداخلية والتي اعتبرها اكثر من كافية إذا لم تفهم الجزء السابق اكمل الشرح وستفهم كل شيء
المتحكم الكهربى الذي يتحكم فى دائرة الطاقة الخاصة باللوحة هوِ Renesas RAA 229004 وهو متحكم رقمى يمكنة يمكنة قيادة عدد مراحل 6+2 مرحلة ويستخدم هنا بطريقة 6+1 مرحلة للطاقة و طريقة التوصيل المباشر بدون مُضاعفات
لديك متحكم يمكنه ان يعمل في وضعية 6+1 ونحن امام دائرة الطاقة 12+ 2 حيث يتم الأتصال مباشرة بين الموسفت و المتحكم وهنا كل مرحلتين علي مسار واحد للمتحكم وهى أحد طرق التوصيل و تستخدمها ASUS و MSI باسماء مختلفة مثل Team Power و Duet Rail و وبالتالي سنحصل علي دائرة طاقة قوية
الموسفت : تستخدم لوحتنا موسفت SIC649 من شركة Vishay لكل مرحلة من مراحل دوائر الطاقة وهم 12 مرحلة ، الموسفت أقصي قيمة يمكنة تقديمها هي 60 امبير و قدرة كلية 720A امبير نظرياً لنواة المعالج فقط وهو رقم ممتاز سيجعل اللوحة تعمل مع معالج Ryzen 9 5950X وتكسر سرعتة دون مشكلة وهنا يأتي دور التبريد الخاص بدوائر الطاقة .
الموسفت المستخدم مع المرحلتين الأخرين للـ SOC هو SIC651 بقدرة 50A وهو اكثر من كافى
الخوانق (Chokes) : أستخدمت الشركة خوانق صلبه بقدرة 60 امبير (الخوانق =الأجزاء مستطيلة الشكل) صاحبة الأداء الأفضل مقارنة بالخوانق التقليدية
المُكثفات المستخدمة: مُكثفات صلبة يابانية الصنع بعمر افتراض 10 الف ساعة من العمل المتواصل كمكثفات مساعدة مع استخدام مكثفات التانتليم المميزة فى دوائر الطاقة الرئيسية مما يجعلها من افضل المكثفات و اغلاها
المشتت الخاص باللوحة : المشتت الخاص باللوحة يملك ارتفاع متوسط مما يجعلة مناسب لكافة طريق التبريد بدون شك سواء المائي او الهوائي
منافذ الطاقة : منفذين احدهما من نوع 8 PIN و الأخر من نوع 4pin سيكون كافي لكسر سرعة العنيف دون مشكلة
تقييم دائرة الطاقة
دائرة طاقة من الفئة الأحترافية و الفئة الأولى و كسر السرعة سنختبرة الأن مع معالج Ryzen 9 3900X يقوم بسحب طاقة يصل إلى 200 وات فى برامج الرندر و اختبار الـ FPU وهو ما يجعل تقيمنا لها ممتاز مع أعلى معالج من الشركة لكسر السرعة و ممتازة بكل تأكيد مع عدم كسر السرعة ، درجة حرارة الغرفة 29 درجة مع استخدام التبريد المائي ولا يوجد اي مشاكل لعمليات الـ throttle للمعالج مع اللوحة بالطبع نتيجة ممتازة بفضل كل شيء
أختبار دائرة الطاقة مع معالج RYZEN 9 3900X وكسر السرعة لتردد 4.25GHz مع استخدام تبريد مائى
درجة الحرارة فى اختبار FPU للمعالج وصلت إلى 71 وهي درجة ممتازة بكل تأكيد لان ما اقوم به هنا من اختبار كانك تهلك المعالج في عمليات الرندر واكثر لفترات طويلة وهو اختبار غير واقعي لاني لا استخدم اي تبريد علي اللوحة الأم ، كل هذا بغرض وضع اللوحات الأم في مأزق لمعرفة افضل تبريد لكل لوحة ، بهذه الدائرة انت لا تحتج إلى تبريد هوائي للمعالج تماما مهما كان عدد الساعات التى ستسخدم فيها اللوحة في عمليات الرندر هل يمكنك ان تتخيل نتيجة اللوحة بدون كسر سرعة و مع وجود تيار هوائي داخل صندوق الحاسب الخاص بك ؟ نعم ستتراوح بين 40-55 درجة بحد اقصى !
نتائج اختبار دائرة الطاقة هنا مع وضع Extreme Survival Test وهو الوضع القاتل حيث لا يوجد اي تيار هوائي على اللوحة مع استخدام التبريد المائي وصلت حرارة دائرة الطاقة إلى 71 درجة ولا يوجد اى انخفاض في السرعة للمعالج وهذه الظروف غير عملية ومن المستحيل تكرارها مع المستخدم ولكن هذا الأختبار للمعرفة أفضل دوائر الطاقة بشكل مطلق
نتائج اختبار دائرة الطاقة هنا مع وضع Enhanced Survival Test وهو الوضع الأقل قوة من السابق و يحاكى صندوق حاسب سيء جدا للتهوية حيث لا يوجد اي تيار هوائي على اللوحة فقط مروحة واحدة تقوم بشفط الهواء اعلى اللوحة وليس فوق اللوحة مع استخدام التبريد المائي وصلت حرارة دائرة الطاقة إلى 53 درجة و المعالج مستقر على تردد 4.25GHz على مدى ساعة كاملة بأستخدام عمليات الرندر وهي نتيجة ممتازة ، هذا الأختبار لمحاكاة اسوء ما يمكن ان يحدث داخل صندوق الحاسب بدون مراوح للتبريد
نتائج اختبار دائرة الطاقة هنا مع وضع GAMING Survival Test وهو الوضع المماثل لأول أختبار عنيف ولكن مع استخدام الألعاب لمدة ساعة و أيضاً هذا الأختبار لا يوجد اي تيار هوائي على اللوحة مع استخدام التبريد المائي وصلت حرارة دائرة الطاقة إلى 56 درجة و المعالج مستقر على تردد 4.25GHz على مدى ساعة كاملة بأستخدام اللعاب العالم المفتوح واللعب علي دقة عرض 720P للحصول على اسوء ضغط علي المعالج من الألعاب وهي نتيجة ممتازة تدل على ان المستخدم صاحب صندوق الحاسب جيد التهوية سيحصل علي نتيجة مشابهة في كافة الأستخدامات
دائرة الطاقة الخاصة بالذواكر
مرحلة واحدة لدوائر الطاقة الخاصة بالذواكر من شركة onSemi بقدرة 58 امبير نظريا وهي كافية لكسر سرعة الذواكر لاي رقم تريدة ايضاً قامت GIGABYTE بمضاعفة المكونات هنا لهذه المرحلة لتحصل على اقل انبعاث حرارى ولكن كما قلت كسر السرعة يحددة المعالج والذواكر التي تستخدمها وعددها و حجمها و عدد طبقات اللوحة ولكن مرحلة واحدة تفي بالغرض دون شك
المراجعة اربع صفحات انتقل من اسفل إلي الصفحة الثانية
محتويات المُراجعة