اليوم لدينا أول مراجعة للوحة ام بشريحة x570 مع معالجات Ryzen من الجيل الثالث و سنستخدم معالج 3900X أعلي ما تم اصدارة حتي الأن تدعم شرائح x570 تقنيات PCI-E 4.0 كاول لوحات في العالم كما تعتبر لوحات X570 غنية بالمميزات من حيث المنافذ الذي يمكن للمستخدم ان يستفيد بها ، لوحتنا اليوم من شركة ASUS وهي لوحة TUF GAMING X570-PLUS WIFI اللوحة تأتي بسعر 210 دولار مما يجعلها في مواجهة طاحنة مع لوحات هذه الفئة وهى احد اللوحات الموجه لمجتمع اللاعبين اصحاب الميزانية المتوسطة فهل ستنجح اللوحة ! ، هل تعرف من هي شركة ASUS ؟
شركة ASUS هى أحد اكبر الشركات في العالم في انتاج اللوحات الأم والبطاقات الرسومية والشاشات وكل ما يتعلق بالحاسب ولديها قسم خاص لمنتجات الألعالب تحت اسم ROG اختصارا لمملكة اللاعبين لان تلك اللوحات تكون مصممة للاعبين بعناية فائقة مثل لوحتنا اليوم والتي سنتعرف عليها بصورة تفصيلية
مُقدمة بسيطة عن مُعالجات AMD الجديدة واللوحات الجديدة (للمبتدأين)
شركة AMD قدمت هذا العام جيل جديد من المُعالجات يُسمي بمُعالجات RYZEN 7-Ryzen 5 -Ryzen 3 وهذا يعتبر اول جيل يحدث نقلة ثورية لشركة AMD يجب أنت تعرف جيداً مفهوم تلك المُعالجات بشكل بسيط جداً وهم :-
Ryzen 3 : مُعالج رباعي النواة ولا يوجد له خطوط وهمية (Hyper Threading) ولكنها لم تصدر حتي الأن وتصدر بديلا لها معالجات APU
Ryzen 5 : تصدر تلك المعالجات بعدد 6 انوية و 12 من خيوط المعالجة فائقة التعدد ويوجد موديلات تحمل اربعة انوية وثمانية خطوط وهمية من معالجات APU
Ryzen 7 : ثمانية أنوية للمُعالج وكل نواه لها خطين وهميين أى أن المُعالج بة ثمانية انوية و 16 خط فائق المعالجة او وهمي
Ryzen 9 : تصدر تلك المعالجات ب 12 نواة وحتي 16 نواة للمُعالج وكل نواه لها خطين وهميين
أذا لم تفهم ما سبق فهذا الجزء لك النواة في أبسط صورها هي مُعالج مركزى مُنفرد اي أن المعالج ذو النواتين كأنه يحمل مُعالجين وهو قادر علي مُعالجة الأوامر من خلال النواتين أي ضعف قدرة المُعالج المُنفرد الخطوط الوهميه هى المُرتبطه بالنواة إن وُجدت تُساعد فى تنظيم المُعالجة للأنوية فهى بمثابة نواتين تقوم علي تقسيم النواة الرئيسيه للمُعالج لتُعطي النظام (Windows) القدرة علي تنظيم البيانات المُرسلة للمُعالج في خطين لكل نواه وينتج عنها أداء أفضل من النواة بدون خطوط وهمية وتكمن أكثر استفادة لها في تعدد التطبيقات فيوجد بعض التطبيقات التى تعمل علي الأنوية الكاملة للمُعالج ويمكنها إستغلال الخطوط الوهمية وبالتالي أداء أفضل. تشبيه بسيط لمن لم يستوعب تلك الجزئية حتى الأن (تصور أنك تملك 1000 شخص وأمامك شارع واحد وكلهم سيسيرون به بالطبع سيكون هناك تزاحم ولكن تصور أنك قُمت بشق هذا الطريق من المُنتصف ليصبح هو هو نفس الطريق سينتظم سرعة التحرك للأشخاص لأن التزاحم سينعدم كذلك البيانات داخل النواة والخطوط الوهمية )
معالجات RYZEN الجيل الثالث
في الصورة السابقة ستجد معالجات Ryzen الجديدة كلها ومعالجات انتل المنافسة لها واهم ما يجب ان يلفت انتباهك هو معالج Core 3600x/3600 الذي يعتبر افضل صفقة للشراء توازن بين الألعاب وتطبيقات الإنتاج مثل الرندر وخلافة وهو المخصص للوحتنا اليوم
اللوحات الأم !
بدون الدخول في الكثير من التعقيدات الجدول في الأعلي ستجد الفرق بين شرائح لوحات AMD والذي تختار علي أساسها اللوحة التي تناسبك لوحات X470 -B450-B350-X370 هي اللوحات التي تقوم علي كسر السرعة اما لوحات A320 غير داعمة لكسر السرعة بشكل رسمي ، أيضاً تقنية SLI غير مدعومة علي لوحات B و A فقط لوحات X
ماذا تقدم لوحات x570 ؟
هذه المرة اللوحات الأم بشريحة X570 يوجد بها الكثير من منافذ التوصيل و تتيح تلك اللوحات الكثير حيث تركت AMD حرية تكوين اللوحات للشركات فيمكن لشركة ان تقدم لكم 14 منفذ Sata او تقدم 4 منافذ كما تريد وتزيد من منافذ USB 3.1 GEN2 كما تريد و هكذا ونوضح الفرق بصورة عملية للمستخدم
يظهر هنا الفرق بين امكانيات اللوحات الأم وما تقدمة لوحات x570 بالمقارنة مع لوحات z390 فالأمر اشبة بمقارنة لوحات X299 مع لوحات x570 بسبب عدد المنافذ أيضاً هذا الجدول من AMD يستخدم PCI-e 4.0 لذلك الشركة اهملت خانة PCI-e 3.0 لشركة INTEL وهي تملك 16 ممر للمعالج الرسومي بالطبع مما يجعل منصة X570 منصة قادرة علي امداد الكثير من المنافذ دون تضحية بشيء مثل شق للبطاقات الرسومية بسرعة 8x ثم تقديم 4 منافذ لوحدات M.2 Nvme و تقديم 4x sata و 4x USB 2.0 و 8x USB 3.2 GEN2 كل هذا من الشريحة الرسمية X570 فقط يضاف إليهم من المعالج مباشرة شق PCI-E 4.0 بسرعة 16x و منفذ لوحدة M.2 Nvme و 4 منافذ USB 3.2 Gen2 وهو عدد كبير لمنصة موجهة لسوق المستخدمين
اول لوحات تدعم PCI-E 4.0 !
تعتبر AMD حاليا هي الشركة الوحيدة الداعملة لتقنية PCI-E 4.0 عبر لوحات x570 و الذي يتيح ضعف الأداء من شقوق التوسعة الخاصة بالبطاقات الرسومية و وحدات M.2 التي تعمل ببروتوكول NVMe لتصل إلى سرعات 5000MB/s للقراءة و الكتابة اصبح كل هذا من مميزات المعالجات الجديدة فقط
تقدم AMD تقنية StoreMI مع لوحات X470/B450/X570 الجديدة لتقدم للمستخدم سرعة عالية مع حجم وحدات التخزين التقليدية الكبير وذلك عن طريق قيام التقنية بتخزين اكثر الملفات والبرامج الذي يستخدمها المستخدم على وحدة SSD او الذواكر حيث تجمع التقنية بين حجم كلا من الوحدات التخزين التي لديك مع وحدات SSD ويحصل المستخدم على سرعة عالية مثل وحدات SSD لوحدات HDD بصورة اكثر وضوحا
تقوم التقنية علي دمج وحدات التخزين من الأنواع المختلفة وتخزين البرامج والألعاب الأكثر استخداما لوحدات التخزين الأسرع لديك وعندما تقوم بفتح اللعبة او التطبيق فانه سيفتح كانك وضعتة علي وحدة تخزين من نوع SSD وهو علي وحدة HDD بالطبع التقنية لا فائدة منها اذا كنت تملك وحدات HDD فقط حيث ستقوم التقنية بالتخزين علي وحدة HDD الأسرع مع استخدام الذواكر وهنا سيكون فرق الأداء طفيف
صندوق التغليف الخاص باللوحة والمُحتويات
صندوق التغليف باللون الأسود و سنجد العديد من الشعارات الخاصة بالتقنيات والمنتجات مثل DTS CUSTOM و PCI-E 4.0 و RYZEN 3000 READY لان لوحات x570 تدعم الجيل الجديد بالطبع بدون حتي تحديث بايوس
فى الخلف ستجد كل ما تريد عن اللوحة والتقنيات أيضاً يمكن تكبير الصورة لتتقحص بنفسك كافة المميزات الخاصة باللوحة والتى سنشرحها أثناء أستعراض اللوحة (يمكنك تكبير الصورة لتشاهد كل شيء بنفسك )
المُلحقات الخاصه باللوحة
الملحقات التى تأتي مع اللوحة كلوحة من الفئة المتوسطة هي الضررورية مع بعض الإضافات لذلك سيتم ذكر هذه النقاط بصورة تفصيلية اكثر
- 2x SATA6GB/s Cables
- Anntena من نوع 2T2R لبطاقة الشبكة WIFI و Bluetooth
- مسامير لوحدات M.2
- غطاء المنافذ الخلفية
- دليل المُستخدم وأسطوانة التعريفات
- شهادة اختبار معتمدة للوحة من معامل خارجية
- بعض الشعارات التي يمكن للمستخدم اي يستخدمها لتزين صندوق الحاسب الخاص به
اختبارات من معامل IST للوحة وشهادة للأختبارات التي تمت علي اللوحة و شركة IST هي معمل اختبارات خارجي قام بعدة اختبارات لقوة التحمل لدائرة الطاقة الخاصة باللوحة و مكوناتها ايضاً اضافت شركة ASUS عدة شعارات يمكن للمستخدم ان يقوم بلصقها علي صندوق الحاسب الخاص به مثل شعار TUF
لوحتنا ونظرة عامة وعدد المراوح
6 منافذ للمراوح على اللوحة من النوع الهجين و 6 مشتشعرات للحرارة بينهم اثنين لرقاقة X570 و المعالج المركزى لتقدم بذلك اللوحة التحكم الكامل في المراوح ، أيضاً كافة المنافذ تأتي بقدرة 1 امبير للمراوح ااو 12 وات ، الإضاءة الخاص باللوحة من نوع Addressable RGB وهو ما يجعل شكل اللوحة جيد لمحبي إضاءة RGB ولكنة لجزء صغير فقط في اللوحة
لوحتنا من الخلف وهي تاتي باللون الأسود ، أيضاً الخط العازل بين البطاقة الصوتية وباقي اللوحة واضح في الصورة بلون مخالف اما عن عدد الطبقات الخاصة باللوحة فهو 6 طبقات وهو ما يميز تلك اللوحة عن الكثير من اللوحات ففي هذه الفئة معظم اللوحات تملك 4 طبقات وتخصص عدد 6 طبقات للوحات الفئة العليا فقط ولكننا نراها لأول مرة في لوحة بسعر 200 دولار وهو ما يجعل لوحتنا اكثر صلابة للتبريدات الهوائية كبيرة الحجم أيضاً عدد الطبقات مهم في قدرة اللوحات علي كسر سرعة الذواكر وبالتحديد مع تركيب اربع قطع من الذواكر يكون الوضع اسوء ما يمكن هنا وفي هذه الحالة تصبح لوحتنا أفضل
الجزء المُضيء للوحة X570 TUF بتقنية ARGB ولمبات الإضاءة الخاصة باللوحة
لوحة المنافذ الخلفية
- منفذين USB 3.0 باللون الأزرق ومنفذ PS2 لملحقات الألعاب
- منفذين USB 3.0 باللون الأزرق
- منفذين 1.USB 3 من الجييل الثاني Gen 2 وبسرعة 10Gb/s من نوع Type-C
- منفذDisplay Port و منفذ HDMI متجاورين
- منافذ بطاقة الشبكة اللاسلكية وتركيب الـ Anntena الخاص بها
- المنفذ الخاص ببطاقة الشبكة Realtek® L8200A
- منفذين 1.usb 3 من الجييل الثاني USB 3.1 Gen 2 وبسرعة 10Gb/s بنوع Type A
- منافذ البطاقة الصوتية Realtek ALC 1220 المطلية بطبقة من الذهب
مستوي جديد من الحماية لمنافذ LAN+USB 3.0
حماية ضد الكهربة الأستاتيكية أو الساكنة :- منفذ بطاقة الشبكة LAN ومنافذ الـUSB مزودة بحماية ضد الكهربة الأستاتيكية ESD كيف ؟ من خلال مُتحكمات HI-ESD والتى تظهر في الصورة في الأعلي وهي تلك القطع الصغير المستطيلة خلف المنافذ مباشر باللون الأحمر أيضاً حماية من الكهرباء الزائدة بقدرة 10KV Surge LAN Protection
جميع الشركات تقوم بوضع متحكمات لحماية البطاقة الشبكية وتكون فعالة اما هنا في لوحتنا ASUS استخدمت اكثر الحلول احترافية بعمل دائرة مفردة لبطاقة الشبكة لأفضل حماية من الكهرباء
البطاقة الصوتية ALC1200 المصنعة خصيصا لشركة ASUS
لوحتنا تستخدم بطاقة ALC S1200A من شركة Realtek وهي بطاقة مصنعة خصيصا لشركة ASUS ، البطاقة تدعم تعدد القنوات السمعية حتى 7.1 وتوجد علي الكثير من اللوحات ، تعتبر هذه البطاقة نسخة طبق الأصل لبطاقة ALC1220 ولكن مع عدم بوجود مُضخم متغير لسماعات الرأس ، أيضاً قامت Asus ببعض التدعيمات الأخري اهمها
– استخدام الشركة مكثقات Nichicon ذات اللون الذهبي حيث تعمل تلك المُكثفات علي تقديم صوت أكثر نقاء من المُكثفات التقليدية
– درع للحماية من تداخل الكهرومغناطيسي بين البطاقة الصوتية وباقي المكونات المحيطة بها لنقاء افضل للصوت
– إضافة برنامج DTS بنسخة خاصة للاعبين كمؤثرات صوتية
البطاقة الصوتية الخاصة بنا و أحد التدعيمات التى قامت بها الشركة هو فصل القنوات الصوتية وعزل البطاقة عن دائرة اللوحة لتمنح البطاقة نقاء أفضل للصوت أيضاً المسار باللون المختلف امامكم يوضح الفصل الحادث هذا الخط لا يتمتع بأي إضاءة
تقييم دائرة الصوت
تقييم جيد جداً في الأختبار والتجربة الصوتية جيدة جدا بالفعل أيضاً تدعيم البطاقة ببرنامج DTS ليس الأفضل ولكنة لايزال إضافة مقارنة بلوحات اخري منافسة لا تضيف اي شيء علي اللوحة
بطاقة الشبكة Realtek® L8200A
بطاقة الشبكة L8200A و هى بطاقة شبكية من انتاج شركة Realtek بطلب خاص من شركة ASUS وهي مبنية علي بطاقة Realtek RTL8168 وهي بطاقة محسنة من بطاقة RTL8111 و زودتها شركة ASUS ببرنامج للتحكم بها مثل البطاقات الأحترافية الأخري وهو مبني علي بطاقة CFOS
برنامج ASUS Turbo Lan يعطي الكثير من المميزات في التحكم في بطاقة الشبكة بل ووضع الألعاب في الأولوية القصوي في حالة استخدام اكثر من تطبيق للنت
البطاقة الشبكية Intel® Wireless-AC 9260 من النوع WIFI و Bluetooth V5 من شركة Intel
متحكم أخر وهو بطاقة AC 9260NGW اللاسلكية من شركة Intel والتي يمكنها العمل بسرعة 1.73Gbps ومزودة أيضاً ببطاقة Bluetooth V5.0 وهو ما سيعطي لوحتنا تغطية مسافة قدرها 4X مقارنتا بالأصدار السابق 4.2 لتمتلك لوحتنا كافة انظمة التوصيل الشبكية
المنطقة الخاصه بالمُعالج ودوائر الطاقة
12+2 مرحلة من دوائر الطاقة وسنتعرف عليهم لاحقا ، منفذين لمروحة المعالج و التبريدات الهوائية بين الذواكر و المشتت الخاص باللوحة بجوار التبريد في الأعلي أقصي اليمين
اللوحة تحمل مقبس AM4 والخاص بمعالجات AMD RYZEN بمختلف اجيالها وهو احد اهم مميزات منصات AMD لانة سيتيح للمستخدم الترقية حتي عام 2020
بايوس واحد فقط علي لوحتنا يقع بين منفذ PCI-E و مقبس المعالج وهو بحجم 32MB ولا يحمل يوجد رقاقة اخرى بديلة او احتياطية ولكن مع تقنية ASUS Crash free bios 3.0 والذي يعمل علي استعادة البايوس من خلال الأسطوانة الملحقة مع اللوحة ففي حالة تلف البايوس قم بوضع الأسطوانة وتشغيل الجهاز وستدخل اللوحة بعد دقائق إلي برنامج EZ FLASH لعمل تحديث البايوس وبذلك لا تحتاج اللوحة لرقاقة اخري للبايوس ، ثم منفذين للمراوح واحدهما مخصص للمضخات المائية
كما نرى منفذين للطاقة من نوع ATX 8-pin و 4-pin يستطيع ذلك المنفذ مد المُعالج بـ 336 وات ثم منفذ 4 بن يستطيع مد اللوحة ب 75 وات وهو أكثر من كافى لاي معالج حتي مع كسر السرعة
المنطقة الخاصة بالذواكر RAM
تدعم اللوحة خاصية Dual CHANNEL وذواكر DDR4 بتردد 2133MHz حتي 4400 وبحجم 64 GB وتدعم بالطبع تقنية XMP إذا كنت ستقوم بتركيب ذواكر بحجم 32 جيجا فأكثر تأكد انك لن تزيد السرعة عن 3600 مع معالجات الجيل الثالث ryzen 3000 أيضاً دعم الذواكر يختلف من معالج لأخر بمعني أكثر دقة فمعالجات الجيل الثالث تدعم ذواكر بسرعات أعلى من معالجات الجيل الثاني لذلك التردد الذي ستقوم بشراءة سيتوقف علي المعالج الخاص بك و علي عدد اماكن الذواكر التي ستستخدمها لذلك ارجع لدليل المستخدم حتي تقوم بشراء القطع الصحيح التي تريدها
المنفذ الأول وهو لتقنية RGB لتركيب اشرطة الإضاءة المختلفة ، اما المنفذ الثاني فهو منفذ Addressable RGB وهو النوع الأكثر تكلفة من تقنيات الـ RGB لانة يتيح للمستخدم التحكم في كل لمبة بمفردها مع الحصول علي تأثيرات كثيرة مميزة للقطع التي تستخدمة أيضاً استخدمت شركة ASUS الجيل الثاني من هذه المنافذ حيث يقوم هذا المنفذ بتحديد عدد اللمبات بشكل تلقائي لتحصل علي افضل تحكم من اللوحة في الإضاءة
لمبات اضاءة لتوضح اين توجد المشكلة علي اللوحة حيث ان لوحتنا لا تملك شاشة رقمية للأخطاء وستجد ان كل لمبة لها لون مختلف لتكون اكثر سهولة للمستخدم دون الحاجة لقراءة الكلمات علي اللوحة كل مرة
مقبس USB 3.0 يمكنة مد صندوق الحاسب بمنفذين إضافيين ثم 4 منافذ من نوع SATA 3.0 من شريحة X570 بزاوية 90 لشكل افضل في تنظيم الأسلاك داخل صندوق الحاسب لديك
المكان الخاص بمتحكمات الحماية من الكهربية الساكنة و الكهربية الزائدة خلف مقبس USB 3.0 مباشرة
أسفل اللوحة : ستجد المكان المخصص لتركيب باقى الأسلاك الخاصة بصندوق الحاسب وبعدة مباشرة ستجد المكان الذي تقوم بملامستة لمسح اعدادت البايوس ثم 4 منافذ Sata 3.0 من شريحة X570 وفي الأعلي جهة اليمين ستجد شريحة AURA المسؤلة عن ادارة منظومة الإضاءة RGB علي اللوحة
منفذ M.2 في بين تبريد شريحة X570 و مناافذ SATA المنفذ يعمل بسرعة 4x من نوع PCI-E 4.0 مما يعطي سرعة نقل تقدر بـ 64Gb/s و يمكن استخدام وحدات M.2 من نوع PCI-E او SATA علي هذا المنفذ ، الوحدات التي يدعمها ذلك المنفذ هي 2242/2260/2280/22110 ايضاً لا يعني ان المنفذ يدعم PCI-E 4.0 انه لا يدعم وحدات PCI-E 3.0 بل يدعمها بالتوافقية العكسية فيمكنك تركيب اي شيء تريدة دون مشكلة ، ايضاً هذا المنفذ الوحيد الذي يأتي بتبريد مع اللوحة ولاحظ ان هذا المنفذ يكون امام تبريد شريحة X570 ولذلك توقع ان الشريحة ستزيد من حرارة وحدات M.2 لذلك وضعت الشركة تبريد خاص لهذا المنفذ بحجم كبير ، في الأسفل يوجد منفذين للمراوح يتوسطهم مقبسين USB 2.0 الذي يمكنة مد المستخدم بمنفذين إضافيين لصندوق الحاسب الأمامي ثم منفذ البطاقة الصوتية الأمامية
الشقوق الخاصه بالبطاقات الرسومية
تملك لوحتنا شقين من نوع PCI-E 1X لتركيب البطاقات الصوتية والأجهزة الأخري من نوع PCI-E 4.0 والقطع الداعمة لهذه المنافذ
اللوحة تملك شقين من نوع PCI-E 4.0 ويمكنها تشغيل بطاقتين في وضعية CF بسرعات 16x/4x بشكل رسمي ولا تدعم تركيب بطاقتين في وضعية SLI ايضاً التدريع المعدني علي الشق الأول جيد جدا كعادة ASUS في لوحاتها
سرعة الشق الأول : 16x PCI-E 4.0 (الذي يملك تدعيم معدني)
سرعة الشق الثاني : 4x PCI-E 4.0 
منفذ M.2 في منتصف اللوحة يعمل بسرعة 64Gb/s يمكن استخدام وحدات M.2 من نوع PCI-E 4.0 او Sata ويأتي من المعالج مباشرة ، الوحدات التي يدعمها ذلك المنفذ هي 2242/2260/2280/22110
التبريد الخاص باللوحة
كافة اجزاء اللوحة بعد فكها جزء جزء و سنتعرف عليهم مع بعض وهذه المرة هذا الجزء سيكون من اهم اجزاء المراجعة
لكي تصنع تبريد مميز يجب ان يمتلك مساحة سطح كبيرة ولزيادة مساحة السطح يجب ان يزيد الحجم ولكن هناك طرق اخري لذلك ، عندما تأخذ قطعة من الورق و تقوم بثنيها فوق بعضها البعض فانت ستوفر حجم كبير مع احتفاظ الورقة بمساحتها الأصلية وهو ما فعلتة شركة أسوس فمن الأمام قامت بعمل قطع في المشتتات من الأمام لتزيد مساحة السطح مع تفريغ المشتتات من الأمام و الخلف ليصبح هذا المشتت عبارة عن اطراف كثيرة تحتوي الحرارة وتتشتت بسهولة ، ايضاً المشتت به تريج من الخلف كما تري لزيادة مساحة السطح و لتضف إلي هذا استخدام شركة ASUS إلي وسادات التبريد المرتفعة من شركة LIARD لتوصيل حراري أفضل بل انها وضعت وسادات أخري لتضمن تلامس الخوانق الخاصة بدائرة الطاقة لهذا المشتت لتضمن تبريد أفضل للدائرة ككل وهو ما جعل هذا المشتت صغير الحجم فعال بصورة مميزة بل افضل من بعض المشتات الأكبر حجما منة !
مراوح بأعتمادية 60000 ساعة علي الأقل للمروحة المستخدمة اي قرابة 6 سنوات من العمل المتواصل
تبريد الشريحة الأم X570 الذي تأتي لاول مرة منذ زمن بعيد بتبريد هوائي لان شرائح X570 تملك سحب كهربي 15w وهو ما يحتاج إلي مشتت كبير ولذلك لجئت الشركات للحل الأسهل وهو إضافة مروحة ملحقة بمشتت و تدور تلك المروحة حسب حرارة الشريحة لتحافظ علي عمرها الأفتراضي ، قامت شركة ASUS بأستخدام تبريد صغير الحجم مع إضافة له جزء اكبر علي هيئة شرائح مرتفعة لزيادة مساحة التبريد و تقوم المروحة علي تشتيت الحرارة وهو ما اراه أحد نقاط الضعف فكان يجب ان يكون هذا المشتت اكبر لتبريد أفضل ، أيضاً المروحة المستخدمة هي KSB0405HB وهي من نوع Sleeve Bearing ولكنها من مراوح الأطول عمرا فأحتمال توقفها حسب تصريح الشركة ضئيل للغاية كما يمكن تغييرها بسهولة وهي متوفرة لانها تستخدم في مراوح الأجهزة المحمولة من كافة الشركات مثل HP و غيرها ، المروحة غير مسموعة علي أعلي سرعة ، أقصي حرارة لشريحة X570 يمكن ان تتحملها هي 105 درجة ولوحتنا اليوم اقصي درجة حرارة وصلت لها في هذا الصدد هي 82 درجة اثناء الأختبارات مع تشغيل بطاقة رسومية تغطي علي تبريد شريحة X570 بالكامل وهي درجة مرتفعة ولكنها ضمن الحدود المسموح بها لذلك لا مشكلة و هنا انصحك بالتهوية الجيدة لصندوق الحاسب الذي لديك أيضاً الشريحة في المعتاد تعمل ضمن نطاق 65- 75 درجة دون مشكلة في معظم الوقت ، حرارة الغرفة اثناء الأختبار 32 درجة للحصول علي اسوء سيناريو يمكن للمستخدم ان يمر به
تبريد قوي لأقراص M.2 وذلك لضمان أفضل اداء من الأقراص حيث ان السخونة تاثر علي العمر الأفتراضي وتاثر علي سرعة تلك الأقراص في حالة وصولها لدرجات حرارة مرتفعة
رحلة مع الجودة ودوائر الطاقة VRM
تستخدم لوحتنا عدد 12 مرحلة لدوائر الطاقه خاصة لنواة المعالج فقط و مرحلتين لرقاقة SOC الداخلية والتي اعتبرها كافية إذا لم تفهم الجزء السابق اكمل الشرح وستفهم كل شيء
المتحكم الكهربى الذي يتحكم فى دائرة الطاقة الخاصة باللوحة هو ASP1106 وهو متحكم هجين يمكنة قيادة 4+2 مراحل للطاقة 4 مراحل لنواة المعالج و اثنين لجزء الـ SOC الداخلي هذا المتحكم هو المسؤل عن التحكم في الموسفت الخاص بالدائرة لأمداد التيار للمعالج المركزي
لديك متحكم يمكنه ان يعمل في وضعية 4+2 ونحن امام دائرة الطاقة 12+ 2 كيف هذا قامت شركة اسوس بتجميع كل ثلاثة مراحل ليعملوا معا كمرحلة واحدة كبيرة بمعني اخر ان لوحتنا تستخدم اربعة مراحل للطاقة كل مرحلة بها ثلاثة مراحل لدائرة الطاقة ليصبح عدد المراحل النظري هو 12 مرحلة كان الشركة قامت بمضاعفة مكونات المرحلة الواحدة ثلاثة مرات وبالتالي سنحصل علي دائرة طاقة قوية ، يتبقي لك مسارين للمتحكم الكهربي لشريحة SOC وهو يستخدم مرحلتين فقط واكثر من كافي بالطبع
الموسفت : تستخدم لوحتنا موسفت sic639 لكل مرحلة من مراحل دوائر الطاقة وهم 12 مرحلة ، الموسففت أقصي قيمة يمكنة تقديمها هي 5 امبير تقدر المرحلة بقدرة 50 امبير كمتوسط و قدرة كلية 600 امبير نظرياً لنواة المعالج وهو رقم اكثر من ممتاز سيجعل اللوحة تعمل مع معالج 3900X وتكسر سرعتة دون مشكلة وهنا يأتي دور التبريد الخاص بدوائر الطاقة ، أقصي حرارة يمكن ان يتحملها موسفت SIC639 من شركة VISHAY هي هي 150 درجة مئوية دون ان يحترق
الخوانق (Chokes) : أستخدمت الشركة خوانق صلبه بقدرة 60-50 امبير (الخوانق =الأجزاء مستطيلة الشكل) صاحبة الأداء الأفضل مقارنة بالخوانق التقليدية وهي نفس الخوانق الخاصة بالخوادم
المُكثفات المستخدمة: مُكثفات صلبة يابانية الصنع بعمر افتراض 5000 ساعة من العمل المتواصل حسب تصريح الشركة علي موقعها الرسمي
المشتت الخاص باللوحة : المشتت الخاص باللوحةرغم انه متوسط الحجم إلا انه لدية مساحة سطح كبيرة وهو مميز بدون شك وكافي وكان اكثر من جيد جدا حتي في حالات كسر السرعة
منافذ الطاقة : منفذ من نوع 8 PIN سيكون كافي لكسر سرعة العنيف ورغم ذلك اضافة اللوحة منفذ اخر من نوع 4pIN وهو اكثر من كافي
تقييم دائرة الطاقة
دائرة الطاقة هنا دائرة من الفئة الأول و دائرة طاقة جيدة جدا يمكنها تحمل اي كسر سرعة تريدة لمعالج RYZEN 3900X دون مشكلة سواء تستخدم تبريد مائي او هوائي اقصي حرارة لدائرة الطاقة مع كسر سرعة معالج 3900X لتردد 4.2 و فولتية 1.3 كانت 76 في درجة حرارة الغرفة 32 درجة مع استخدام التبريد المائي ولا يوجد اي مشاكل لعمليات الـ throttle للمعالج مع اللوحة
أختبار دائرة الطاقة مع معالج 3900X وكسر السرعة لتردد 4.2GHz مع استخدام تبريد مائي
كما تري في الصور لا يوجد انخفاض في التردد حتي مع استخدام تبريد مائي ولا يوجد تيار هوائي علي دائرة الطاقة مع كسر سرعة معالج 3900X دون مشكلة رغم ان المعالج وصل درجة حرارتة إلى 99 إلا انة لم يخفض التردد لان الوضع مستقر من امداد تيار كهربي وكل شيء يسير بصورة جيدة واللوحة تمكنت من امداد المعالج ب165 وات من التيار الكهربي بشكل مستمر دون مشكلة
دائرة الطاقة الخاصة بالذواكر
مرحلة واحدة لدوائر الطاقة الخاصة بالذواكر من شركة uPI بقدرة 96 امبير وهي كافية لكسر سرعة الذواكر لاي رقم تريدة ولكن كما قلت كسر السرعة يحددة المعالج والذواكر التي تستخدمها وعددها و حجمها و عدد طبقات اللوحة ولكن مرحلة واحدة تفي بالغرض حتي علي لوحات X570 صاحبة السعر الأعلي بكثير
المراجعة اربع صفحات انتقل من اسفل إلي الصفحة الثانية
محتويات المُراجعة