التبريد الخاص باللوحة
تبريد الشريحة الأم Z170
تبريد يتميز بأنة له ارتفاع ملحوظ وكبير الحجم أيضاً الجزء الأيسر له غطاء من البلاستيك ليضيف له شكل جمال
بعد نزع الغطاء البلاستيكي أيضاً ستلاحظ ان المشتت مثبت بمسامير ضاغطة من البلاستك الصلب والتى عانيت عند محاولة فكها بيدي فلا تقلق
رحلة مع الجودة ودوائر الطاقة VRM
تستخدم لوحتنا عدد 10 مراحل لدوائر الطاقه يتم تقسيمهم إلى 8 للمعالج و 2 للبطاقة الرسومية المدمجة داخل المعالج
المتحكم الكهربى الذي يتحكم فى دائرة الطاقة الخاصة باللوحة وهو متحكم هجين يمكنة قيادة 4+3 مراحل كيف واللوحة تملك 10 مرحلة من الطاقة ؟
اللوحة تملك مرحلتين للبطاقة الرسومية الداخلية تم تدعيمهم بوسفت ثالث في ظهر اللوحة هل تري تلك الأجزاء المربعة الصغيرة ؟ انها يطلق عليها مُضاعفات ثنائية اي انها تمكن المتحكم الخاص بدائرة الطاقة من التحكم في عدد مرحلتين للطاقة بأستخدام مرحلة واحدة من المتحكم فقط ليصبح لدينا 8 مراحل للطاقة أيضاً الموسفت المستخدم هو 4C09N وهو بقدرة 52 امبير كاقصي سعة وكمتوسط 40 امبير اي ان لوحتنا يمكنها مد المعالج بـ320 امبير للمعالج فقط وهو رقم كبير جداً لذلك دائرة الطاقة قوية ولكنها من الفئة الثانية مثل باقي اللوحات في هذه الفئة السعرية
الخوانق (Chokes) : أستخدمت الشركة خوانق صلبه بقدرة 60A (الخوانق =الأجزاء المستطيلة الشكل)
الموسفت : أسنخدمت الشركة موسفتات بقدرة 52-40 أمبير تتميز تلك الموسفتات بدرجات حرارة أقل من الموسفتات التقليدية وأيضاً تتمتع بتقنية Lower RDS on وهى تعني ان هذه الموسفتات أقل في المقاومة في وضع التشغيل وبالتالي أقل في الأنبعاث الحرارى لها
المُكثفات السوداء: مُكثفات صلبة بعُمر الأفتراضي 5000 ساعه من العمل المُتواصل وتأتي باللون الأسود هذه المُكثفات من أنتاج شركة Nippon Chemi-Con اليابانية أيضاً تذكر هنا ان المكثفات تأتي باللون الأسود ولكن العمر الأفتراضي لها مختلف .
تقييم دائرة الطاقة
دائرة الطاقة من الفئة الثانية وستتحمل كسر سرعة معالج لترددات مرتفعة
مرحلة واحدة لدوائر الطاقة الخاصة بالذواكر
متحكم USB 3.1 من شركة Intel
وضعت شركة ASUS أحد أفضل المتحكمات لمنافذ USB 3.1 والذي تعمل لوحتنا به ستكون السرعة 16Gb/s للمنفذين معا في حالة استخدام المنفذين اي 8Gb/s لكل جهاز اما في حالة استخدام جهاز واحد بمنفذ USB 3.1 ستكون السرعة 10Gb/s
البايوس الخاص باللوحة وما هو جديد
شاشة الدخول الرئيسية الجديد
مجموعة البرامج المُلحقة يمكنك قراءتها من موقع الشركة وستجد كل ما تتمناه
منهجية الأختبار
(يجب قرائته لفهم النتائج بصورة صحيحه)
قبل أن أتكلم عن كيفية الأختبار سأتكلم عن مجموعات الأختبار التى ستراها في الأسفل عندما تذهب كُمستخدم لشراء لوحة فانك تريد معرفة قوة الوحة بالنسبة لأستخدامك وهو الذي يُمكنني تقسيمة إلى مجموعه من الأستخدمات مثل الألعاب وعمليات الضغط وعمليات الرندر أذا كنت مُصمم جرافك عمليات تحويل الأفلام وغيرها من الأستخدامات مثل قدرة اللوحة علي كسر السرعه جودتها ولذلك سيتم تصنيف برامج الأختبار التي تختبر كافة أجزاء اللوحة إلى :-
1- برامج تقيس قوة المُعالج بوجه عام على اللوحة
2- قياس الأدء الخاص بالذواكر علي اللوحة
3- قياس قدرة اللوحة مع البطاقات الرسومية (الشقوق الخاصة بالبطاقات الرسومية)
4- قياس بعض المُتحكمات والتي ستغيب عن مُراجعتنا لعدم توفر قطع الهاردوير الخاصه بتلك الأختبارات مثل أختبار منافذ الـSata –USB 3.0 (تم أضافة أختبار النقل من أقراص الحالة الصلبة SSD)
كيف يتم الأختبار
يتم تشغيل برامج الأختبار 3 مرات مُتتالية للحصول علي نتيجة ثابته وتقليل مُعامل الخطأ ويتم أعتماد النتيجة المتوسطة للثلاث مرات أو أعتماد النتيجة أذا لم تتجاوز هامش الـ1% (50-50.1-50) كمُعامل خطأ بالطبع بيئة الأختبار يتم أغلاق كافة البرامج ونسخةSP1 Windows 7 نظيفة كما يوجد جدول في الأسفل به جهاز الأختبار والبرامج المُستخدمة
محتويات المُراجعة