مراجعة لوحة B850M AORUS Stealth ICE أفضل لوحة صغيرة بالمنافذ العكسية !

مع إنتشار فكرة اللوحات الأم ذات المنافذ العكسية ، أصبحنا نري الكثير منها ولكن في فئة اللوحات الصغيرة من نوع Micro ATX لا نري الكثير من اللوحات المتكاملة والقوية و التي يجيب ان تكون بسعر مناسب لكافة المستخدمين لينتشر هذا الطابع في أجهزة المستخدمين ، اليوم سنري لأول مرة معا احد تلك اللوحات وهي لوحة B850m Aorus Stealth Ice ، تأتي اللوحة بكثير من التدعيمات مثل رقاقة بايوس 512bit لتدعم كل الأجيال الخاصة من AMD مع دمج تعريفات البطاقة الشبكية بدون الحاجة لخدمات الأنترنت ، أيضا تقدم الشركة تقنيات في البايوس لزيادة الأداء الخاص بمعالجات X3D  مع الكثير من التحديثات القادمة  ، بكل تأكيد لوحتنا اليوم تدعم PCI-E 5.0 للبطاقات الرسومية و وحدات التخزين من نوع M.2 بعدد ثلاثة وحدات مختلفة بين PCI-E 5.0 و PCI-E 4.0، مع دائرة طاقة قوية لمعالجات Ryzen 9 الجديدة ، و بالطبع دعم  مختلف لمنافذ التوصيل المختلفة علي اللوحة نفسها بسبب هذا التصميم  ، اللوحة تملك بطاقة صوتية ALC 1220 وهي أحد أفضل البطاقات الصوتية علي اللوحات الام الحديثة مع مضخم صوتي متغير  و بطاقة شبكية Realtek 8126 بسرعة 5Gb/s  و كذلك دوائر طاقة من OnSemi بقدرة 60 أمبير ل8+2+2 مرحلة للمعالج المركزي كل هذا بالإضافة إلي دعم Wifi 7 من قبل شريحة Realtek8922AE الجديدة ، كل هذا يؤهل اللوحة انها تقدم للمستخدم كافة المميزات التى يريدها بداية من تركيب معالج  Ryzen 9 9950 x3d  او حتى التحديث المستقبلي للأجيال الأعلى  دون القلق ، لندخل إلى الأعماق مع لوحتنا اليوم !

الفرق بين شرائح لوحات AMD المختلفة

ربما للوهلة الأولي تظن ان لوحات X870E هي نفس لوحات X670E ولكن نعم هي نفس لوحات X670E من حيث عدد المسارات فقط اما عن طريقة التوزيع فاختلفت اللوحات الجديدة فهنا تظهر فلسلفة شركة AMD الجديدة حيث قررت تقديم تحديثات بسيطة ولكن إجبار المصنعين علي وضع منافذ USB 4.0 في لوحات X870E و X870 من أجل منافسة الأجيال القادمة مع طرح شرائح مختلفة أخري حيث اصبحت لوحة X870 تمثل ترقية من لوحات X670 لانها ستدعم دائما PCI-E 5.0 و منفذ M.2 من نوع PCI-E 5.0 .

وبالطبع مثل الجيل السابق فكلمة Extreme مرتبطة الأن بشرائح X870E فقط و لن تعود متوفرة للوحات B850 او B840 الجديدة حيث ستكون لوحات B840 هي لوحات بشرائح مختلفة كليا و ستستخدم الأسم الكودي P19 في حين ان لوحات X670/X870/B650/B850 تستخدم الأسم الكودي P21 .

يجب ان تعرف ان لوحات B850 هي نسخة طبقة الأصل من لوحات B650 ولا يوجد سوي إمكانية ان تقدم اللوحة USB 4.0 إذا اراد المصنعين هذا .

معالجات الجيل الجديد

المعالجات الجديدة التى تم إصدارها حتي الآن من شركة AMD حيث تأتي المعالجات الجديدة من نوع LGA بدون سنون مثل معالجات Intel !

صندوق التغليف الخاص باللوحة والمُحتويات

صندوق التغليف يأتي باللون الأبيض و شعار B850 في الأسفل بشكل واضح وكبير ليميز المستخدم هذا و ستجد مكتوب ان اللوحة تدعم تقنيات PCI-E 5.0 و M.2 PCI-E 5.0 في الأسفل ثم شعار Aorus بحجم كبير علي اللوحة   بالطبع AMD تدعم ذواكر DDR5 فقط في هذا الجيل ، فى الخلف ستجد كل ما تريد معرفتة عن اللوحة و المميزات الخاصة بها بشكل سريع و تصميم بسيط و نظيف يجعل المنتج أكثر أناقة ، يمكن تكبير الصورة لتتفحص بنفسك كافة المميزات الخاصة باللوحة والتي سنشرحها أثناء أستعراض اللوحة

فتح الصندوق الخاص باللوحة إختلف كثيرا وأصبح أكثر فخامة مقارنة بإصدارات الشركة السابقة وهو امر مهم لانة يؤثر في إنطباع المستخدم الذي يقتني المنتج ويفتحة لأول مرة بالرغم انها لوحة تعتبر من اللوحات الفئة المتوسطة

المُلحقات الخاصه باللوحة

الملحقات التى تأتي مع اللوحة هي الأحترافية  لذلك سنتعرف عليها معا  :

  • 2x SATA6GB/s Cables باللون الأبيض
  • مقوى الإشارة لبطاقة الـ Wifi و BT
  • اداة G-Connect لتوصيل اسلاك صندوق الحاسب بسهولة
  • شعار Aorus لتزيين صندوق الحاسب لديك بتصميم جديد
  • دليل المُستخدم الورقي ولم يعد هناك قرص مرن للتعريفات فقد انتهي هذا الزمن

لوحتنا ونظرة عامة وعدد المراوح

تملك لوحتنا إضاءة عليها في الأعلي جهة اليمين ولكنها تملك منفذ RGB و 3 منافذ Addressable RGB سنتعرف عليهم بالتفصيل في الأجزاء القادمة و كما تري اللوحة لا تحتاج إلي مفك لتركيب وحدات M.2 حيث تملك اللوحة تصميم من نوع Tool Less وهو ما يعني راحة أكبر في الفك و التركيب بشكل واضح في هذه الفئة السعرية .

اللوحة الخاصة بنا من الخلف و درع معدني لزيادة صلابة اللوحة وهو نادر ما نراه في هذه الفئة السعرية أيضا وهو ما اراه ضروري نسبيا لتحصل علي تدعيم جيد أثناء الفك و التركيب في هذه المنافذ العكسية  ، أيضا يوجد الكثير من متحكمات الحماية و بعض دوائر الطاقة في الخلف كمكونات و يحب ان تري ان اماكن الذواكر هنا مختلف كثير حيث تستخدم AORUS  تقنيات SMT علي اللوحة لكسر السرعة و تحسين الأداء ، لوحة الدوائر المطبوعة تأتي بعدد 6 طبقات وهو ما يعكس دعمها لترددات 8200MT/s للذواكر وبهذا ايضا تتحمل اللوحة كافة المشتتات الهوائية ثقيلة الحجم و بحجم Micro ATX مما يعني انها ستناسب كافة الصناديق ولا يوجد احتياج إلى صناديق خاصة مثل لوحات E-ATX

4 منافذ للمراوح على اللوحة من النوع الهجين كلوحة للفئة المتوسطة العليا وهو رقم مقبول للمستخدم مع تاوزيع مميز لهم ، و مستشعرات حرارة كثيرة على كافة اجزاء اللوحة لتقدم بذلك اللوحة التحكم الكامل في المراوح ، أيضاً جميع المنافذ علي اللوحة يمكنها تشغيل المضخات المائية حتى 24 وات وبقدرة 2A وهو دعم مثل مثيلتها الأكبر والأغلي سعرا.

لوحة المنافذ الخلفية و لوحة مليئة بالمنافذ الكثيرة هنا و ربما اهمها للمستخدم هو مفتاح QFLASH_PLUS : وهو مفتاح خاص بتفعيل تقنية تحديث البايوس عبر منفذ USB فى لوحة المنافذ الخلفية و هذه الطريقة لا تحتاج إلى وجود معالج أو ذواكر فقط قم بالضغط على هذا المفتاح لتحديث البايوس بعد وضعة على وحدة تخزين خارجية تم تهيئتها بصيغة Fat32 و قم بإعادة تسمية الملف الخاص بالبايوس إلى GIGABYTE.bin ، الزر مضيء من أسفلة لتوضيح ان عملية التحديث تتم للبايوس ، أيضا الكثير من الأزرار أصبحت هنا لسهولة أكبر للمستخدم .

لوحة المنافذ الخلفية (تأتي مدمجة على اللوحة )

  • أزرار التشغيل و إعداة التشغيل و التمييز بينهم بشكل واضح و بطريقة مميزة للغاية .
  • زر تفعيل تقينات Q-Flash Plus و زر مسح الإعدادت مع تمييز واضح في الإرتفاعات
  • منفذ HDMI و DP للبطاقة الرسومية الداخلية إذا كان المعالج يدعم هذا
  • اربعة منافذ USB 2.0 باللون الأبيض لتركيب الطرفيات وغيرها من امور بإتصال مباشر مع المعالج
  • أربعة منافذ USB 3.2 Gen 1 باللون الأزرق بسرعات 5Gb/s
  • المنفذ الخاص ببطاقة الشبكة Realtek 5Gb/s
  • منفذ USB 3.2 Gen 2 من نوع  Type-C من الجيل الثاني Gen 2 بسرعة 10Gbit/s  وهو الخاص بتقنيات البايوس وتضع الشركة كلمة Bios عليه
  • منفذين لمقوى الإشارة للـ Wifi و BT
  • منافذ البطاقة الصوتية Realtek ALC 1220 ومنفذ Optical

 الحماية الكهربية المتكاملة للمنافذ الخلفية

حماية ضد الكهربة الأستاتيكية أو الساكنة و الكهربة الزائدة :- منفذ بطاقة الشبكة LAN ومنافذ الـUSB مزودة بحماية ضد الكهربة الأستاتيكية ESD كيف ؟ من خلال مُتحكمات HI-ESD والتى تظهر في الصورة في الأعلي وهي تلك القطع الصغير المستطيلة خلف المنافذ مباشر باللون الأحمر أيضاً هناك الكثير من المتحكمات الأخرى في خلف اللوحة

REALTEK 5441 : المتحكم المسؤل عن إمداد الطاقة عبر منفذ Type-C  علي لوحتنا اليوم

البطاقة الصوتية ALC1220 للاعبين !

البطاقة الصوتية ALC 1220 من شركة Realtek تدعم تعدد القنوات السمعية حتى 7.1 أيضاً البطاقة تأتي ببعض التدعيمات التي قامت بها الشركة من مكثفات صوتية يابانية من شركة Nippon باللون الذهبي لمزيد من النقاء الصوتى و لا تنسي ان بطاقة ALC 1220 تملك مضخم صوتي متغير حتى 600 اوم لتشغيل السماعات الأحترافية وهو ما يعد ميزة ممتازة مستقبلية أيضا

البطاقة الصوتية الخاصة بنا و أحد التدعيمات التى قامت بها الشركة هو فصل القنوات الصوتية وعزل البطاقة عن دائرة اللوحة لتمنح البطاقة نقاء أفضل للصوت أيضاً المسار باللون المختلف امامكم يوضح الفصل الحادث بين مكونات اللوحة و الجزء الخاصة بالبطاقة الصوتية

تقييم دائرة الصوت

تقييم جيد جداً ت في الاختبار والتجربة الصوتية جيدة جدا بالفعل و اداء جيد جدا مع هذه التدعيمات

بطاقة شبكية Realtek® RTL8126 بسرعة 5Gb/s

إذا كنت من محبي المتحكمات الشبكية السريعة  فشركة AORUS  لم تنساك ووضعت لك متحكم الشبكة RTL8126 بسرعة 5Gb/s و البطاقة مزودة ببرنامج للتحكم بها و أعطاء أولوية للألعاب الأونلاين مقابل باقي التطبيقات أيضاً يمكنك وضع أولويات لهذا المتحكم من خلال البرنامج الخاص بشركة REALTEK ولكن GIGABYTE لا توفرة علي موقعها للمستخدم .

البرنامج من تطوير شركة REALTEK وهو جيد جدا ويقوم علي اعطاء الأولوية للألعاب بشكل تلقائي كما تري و تخصيص الأولوية القصوى لها وهو شيء مفضل بكل تأكيد هذا البرنامج يأتي لينافس متحكمات Killer و البرامج الأخرى من باقي الشركات

البطاقة الشبكية   Realtek 8922AE لدعم تقنيات Wi-Fi 7 و Bluetooth V5.4

هنا قد قامت شركة Aorus بتغيير منافذ التوصيل إلى منافذ سريعة التركيب بدل من الربط و الفك ، أيضا بطاقة RTL8922AE لتقديم تقنيات WIFI 7 الأحدث علي الأطلاق والتي يمكنها العمل بسرعة نقل تصل إلى  5.8Gbps ومزودة أيضاً ببطاقة Bluetooth V5.4 ، الجزء في الأسفل ممغنط لتثبيت مقوي الأشارة وهو بحجم صغير وقوة 5dp.

المنطقة الخاصه بالمُعالج ودوائر الطاقة

8+2+2 مرحلة من دوائر الطاقة وسنتعرف عليهم لاحقا ! و تبريد متوسط الضخامة من قطعتين  سنقوم بشرحة شرح مفصل في الأجزاء القادمة ، اللوحة تحمل مقبس AM5 من نوع  LGA  والخاص بمعالجات Ryzen 9xxx/7xxx وما بعدها  ، المقببس المستخدم علي لوحتنا اليوم من انتاج شركة Foxconn ! فهذه المعلومة تكون قيمة في بعض الأحيان

وكما نرى منفذ للطاقة ATX 8-pin   ، يستطيع المنفذ الواحد مد المُعالج بـ 336 وات تقريبا مما يعطي المعالج الخاص بنا كمية كافية من الطاقة لاي كسر سرعة تريدة حتي من خلال منفذ واحد  ، ايضاً تري تبريد دوائر الطاقة مع الكثير من الفتحات لزيادة مساحة السطح و سنتعرف علي هذا الجزء بالتفصيل

المنطقة الخاصة بالذواكرRAM

تدعم اللوحة خاصية Dual CHANNEL وذواكر DDR5 بتردد 4800MHz حتي 8200MHz وبحجم 256 GB وتدعم بالطبع تقنية XMP 3.0 و EXPO الجديدة  ولا يوجد تدعيم معدني علي لوحتنا اليوم ولا تنسي ان السرعات المدعومة تعتمد علي عدد القطع المستخدمة و إن كانت تملك ذواكر من جانب واحد فقط ام من كلا الجانبين فالدعم هنا سيختلف حسب المعالج

استخدام تقنيات SMT لتداخل الإشارات هي طريقة معروفة في المجال التقني خاصة مع ظهور وحدات DDR5 علية السرعة لتقديم عزل أفضل للإشارة

في هذا الجزء نري أسفل القطعة المعدنية لمبات الخطأ التقليدية و التي توضع في المكان اقل ما يمكن ان نقول عنه انه سيء ولا يراعي حاجة المستخدم في ان يري اللمبات اثناء بداية التشغيل : اللمبات توضح المشكلة في حالة حدوث اي خلل في اللوحة مثل المعالج او الذواكر ستجد اللمبة تُضيء لتعرف اي منطقة بها المشكلة وتحاول حل المشكلة بنفسك ، والجديد هنا ان هذه اللمبات تضيء حتي إذا كان الجهاز يعمل بمعنل أخر إذا نسيت تركيب الذواكر ستجدها مضيءة قبل تشغيل الجهاز

في الخلف ستجد منفذ الـ Type -C  من الجيل الثاني Gen 2 مع منافذ الحماية الخاصة به و مقبس 24Pin بدون درع معدني و يليهم المراوح و منفذ ARGB  .

منافذ المراوح : منفذين للمراوح في خلف الذواكر لتركيب التبريدات الخاصة بالمعالج المركزي وهو ما يجعل عملية تنيظيم الأسلاك بصورة جيدة جدا وسهلة للمستخدم ايضاً هذه المنافذ جميعها تدعم التبريدات المائي و الهوائية و من النوع الهجين الذي يمكنة التحكم عن طريق عدد اللفات او الفولتية و قدرة 2A لكافة المنافذ  .

منافذ ARGB : وهو النوع الأكثر تكلفة من تقنيات الـ RGB لانة يتيح للمستخدم التحكم في كل لمبة بمفردها مع الحصول علي تأثيرات كثيرة مميزة للقطع التي تستخدمة وهذا هو المنفذ الأول علي لوحتنا اليوم من الإصدار الثاني لمنافذ ARGB .

 منافذ Sata 3.0 :  منفذين فقط من شريحة B850 بسرعة 6Gb/s ولا تأثير هنا لما يتم تركيبة من وحدات M.2 علي منافذ الـ Sata ثم منفذ للمراوح و المكان المخصص لتركيب الكابلات الخاصة بصندوق الحاسب و منفذ أخر للمراوح  ثم أخيرا مقبس USB 3.0 GEN 1 بسرعة 5Gb/s  : المقبس الواحد يمد اللوحة بمنفذين USB 3.0 إضافيان لصندوق الحاسب الخاص بك وهي المنافذ الأمامية .

RST : منفذ سلك إعادة التشغيل RST في الأسفل هنا و يمكن تخصيصة من خلال اللوحة الأم ليمكن المستخدم من القيام بأكثر من وظيفة .

CLR_Cmos : هو المكان المخصص لمسح الإعدادات الخاصة باللوحة من خلال ملامسة الطرفين لبعضهم البعض

مقبس USB 2.0 : يمكن لهم تقديم منافذ USB 2.0 الأمامية لصندوق الحاسب الخاص بك

هنا يمكنك ان تحصل علي مقبس الصوت الأمامي و منافذ ARGB المختلفة بنوعيها وهم منفذين ARGB و منفذ RGB التقليدي 

الشقوق الخاصة بالبطاقات الرسومية

اللوحة تملك شقين من نوع PCI-E 5.0/PCI-E 4.0  ، ايضاً التدريع المعدني علي الشق الأول ممتاز وهو تدريع مميز من نوع SMD يعطي المنفذ قوة صلابة بنسبة تصل إلى 3.2 الضعف مقارنة بالمنافذ التقليدية وهو درع من الأستانلس ستيل لمنع تداخل الإشارات مع البطاقة الرسومية ،   لا تنسي ان دعم اللوحات مختلف هنا و سنتعرف عليه في الجزء القادم

سرعة الشق الأول : 16x PCI-E 5.0/4.0 ويتشارك مع منفذ M.2 الأول من نوع PCI-E 5.0 بمعني انك ستحصل علي 8X فقط في حالة تركيب لوحدة M.2 من نوع PCIE 5.0

سرعة الشق الثاني : 4x PCI-E 4.0 من شريحة B850

تركيب وحدات التخزين أيضا علي لوحتنا بدون اي مسامير لكل الوحدات مما يجعل التجربة هنا هي الأسهل للمستخدم بكل تأكيد و تجربة ممتازة مع التدريع المعدني لوحدات M.2 من نوع PCI-E 5.0 .

تملك لوحتنا  ثلاثة  منافذ M.2 مختلفة لدعم وحدات PCI-E  و NVMe  و سنتعرف علي هذه المنافذ معا !

منفذ M2A_CPU : يدعم تقنيات NVMe وسرعة 128Gb/s و يدعم وحدات PCi-E من موديل 2242/2260/2280/22110 وهو يعمل بتقنيات PCIe 5.0 و يأتى من البطاقة الرسومية مباشرة بسرعة 4x

منفذ M2B_CPU : يدعم تقنيات NVMe وسرعة 64Gb/s و يدعم وحدات PCi-E من موديل 2242/2260/2280/22110 وهو يعمل بتقنيات PCIe 4.0 و يأتى من المعالج مباشرة بسرعة 4x ولا يتشارك معا اي منفذ أخر

منفذ M2C_SB : يدعم تقنيات NVMe وسرعة 64Gb/s و يدعم وحدات PCi-E من موديل 2242/2260/2280/22110 وهو يعمل بتقنيات PCIe 4.0 و يأتى من شريحة B850

جميع المنافذ السابقة غير مشتركة مع منافذ SATA ولا تتأثر بها

قم بمراجعة دليل المستخدم فيما يخص المنافذ التي تتوقف عن العمل بمجرد تركيب احد وحدات التخزين فهذا امر متغير من لوحة لأخرى حسب تصميمها

تبريد وحدة M.2 من نوع PCI-E 5.0 هنا مختلف حيث الجزء في الأسفل هو مرن و حر الحركة ليلتصق بوحدات M.2 للحصول علي أفضل نقل حرارة من الوحدة من أسفل و أعلي وكما تري تبريد المنفذ صغير الحجم وهو غير مثالي لتركيب الوحدات عالية الأداء من حيث التبريد لذلك يمكنك إستخدام التبريد الخاص بوحدتك إذا كنت تملك وحدة عالية الأداء ، أيضا يوجد رقاقة البايوس الجديدة بحجم 512Bit وهي بهذا الحجم لزيادة الدعم لهذه اللوحات ودعم الأتصال الشبكي اللاسلكي من البايوس دون الحاجة إلي تعريف من قبل المستخدم .

خاصية  EZ-Latch لفك التبريد الخاص بوحدات التخزين كلها مع تبريد معدني لكافة المنافذ علي اللوحة  أيضا خاصية Ez Latch Plus لفك البطاقة الرسومية  لتقديم تجربة مختلفة للمستخدم و تجعلة لا يحتاج إلى مفك للفك و التركيب تماما

التبريد الخاص باللوحة

التبريد الخاص بدائرة الطاقة من النوع التقليدي ولكن بحجم كبير لزيادة مساحة السطح وهو ما يجب ان تراه في هذه الفئة السعرية بكل تأكيد  ولكن قبل الشرح لنبدأ بتبريد شرائح B850  وهو تبريد جيد جدا ولكنة كبير و هو كافي لهذه المهمة

التبريد من الأمام يملك تصميم بسيط بمساحة كبيرة للسطح ولكن مع عدم وجود شقوق كثيرة في الأمام  وهو يصل حتي لوحة المنافذ الخلفية و كبير الحجم لهذا الجزء اما الجزء الأخر فهو كافي فقط لعدد المراحل المستخدمة ويملك تدعيم أخر إحترافي

وسادات حرارية احترافية بقدرة 5W/mK لنقل الحرارة بسرعة من الموسفت إلى المشتت الحرارى بشكل مباشر، الجزئين مصنعين من سبيكة كاملة من المعدن لزيادة قدرة توزيع الحرارة عن طريق شقوق كثيرة في المشتت الصغير تحديدا مع الإعتماد علي الحجم الكبير للجزء الأخر لزيادة مساحة السطح ، أيضا إذا كنت شديد التركيز ستجد ماصات للحرارة للخوانق باللون الأسود موجودة علي التبريد

تبريد وحدات M.2  المختلفة من نوع التقليدي  و تبريد  الوحدات من نوع PCI-E 5.0 للمنفذ الأول مقبول إذا كنت مستخدم تقليدي ولكن إذا كنت مستخدم كثيف الكتابة علي وحدات PCI-E 5.0 فتأكد انك تملك تيار هوائي جيد جدا للحفاظ علي أعلي أداء او استخدام منفذ PCI-E 4.0 لان تبريدة ضخم كما تري ، تقدم AORUS  ماصات للحرارة في الأسفل و الأعلى لتبريد الوحدات  وبذلك يلامس التبريد وحدات التخزين من الوجهين .

رحلة مع الجودة ودوائر الطاقة VRM

تستخدم لوحتنا عدد 8+2+2 مرحلة لدوائر الطاقه يتم تقسيمهم إلى 8 للمعالج و 2 مرحلة للبطاقة الرسومية الداخلية و الذواكر و  2 مرحلة لباقى الأجزاء الأخرى داخل المعالج المسؤولة عن الـ PCI-E  وهم  كافيين إذا لم تفهم الجزء السابق اكمل الشرح وستفهم كل شيء

المتحكم الكهربى الذي يتحكم فى دائرة الطاقة الخاصة باللوحة هوِ RT3678BE وهو متحكم هجين و من  المتحكمات المتعارف عليها من شركة Richtek و يمكنة يمكنة قيادة عدد 8+2 مرحلة بطريقة مباشرة ، بهذه الطريقة  سنحصل علي دائرة طاقة قوية و سريعة  بالإضافة الي المراحل الأخرى و يتم التحكم بهم من متحكم RT3672EE وهم مرحلتين

الموسفت : تستخدم لوحتنا موسفت NCP302155R من شركة Onsemi الشهيره بقدرة 60A لكل مرحلة من مراحل دوائر الطاقة وهم 8+2 مرحلة لانوية المعالج و SOC و تستخدم موسفت التقليدي 4c06 و 4C10N بقدرة 46 امبير نظريا بطريقة مضاعفة لمرحلة واحدة و مرحلة منفردة  ، و قدرة كلية تقديري 660A امبير وهو رقم مقبول جدا  يجعل معالجات Ryzen 9 تعمل دون اي مشكلة مع قليل من التبريد داخل صندوق الحاسب الخاص بك  دون مشكلة وهنا يأتي دور التبريد الخاص بدوائر الطاقة .

الموسفت الخاص بالمراحل الأخرى هو 60 امبير من شركة Onsemi مما يعني 120 امبير  لجزء الـ SOC وهو رقم كبير جدا جدا فيمكن لباقي الأجزاء ان تعمل بقرابة 30 امبير دون مشكلة

الخوانق (Chokes) : أستخدمت الشركة خوانق صلبه  (الخوانق =الأجزاء مستطيلة الشكل) صاحبة الأداء الأفضل مقارنة بالخوانق التقليدية وهذه المرة مع خوانق من الخوادم

المُكثفات المستخدمة: مُكثفات صلبة يابانية الصنع باللون الرمادي من نوع 5K  كعمر افتراضي عند درجات الحرارة 105c

المشتت الخاص باللوحة : المشتت الخاص باللوحة يملك حجم كبير للمراحل المسؤلة عن فولتية المعالج للأنوية و SOC و جزء صغير خاص بالمراحل الأخري  و الكثير من الشقوق الخاص به لزيادة مساحة السطح و تقديم تبريد جيد جدا

منافذ الطاقة : منفذ من نوع 8 PIN  سيكون كافي لكسر سرعة العنيف دون مشكلة

ملحوظة علي دائرة الطاقة : الشركة تضع لك كافة سبل التحكم في دائرة الطاقة ماعدا امكانية تغيير معدل التحديث لدائرة الطاقة

تقييم دائرة الطاقة

دائرة طاقة من الفئة الأولي متوسطة القوة و محافظة للغاية علي الفولتية المنخفضة للمعالج  و سنختبرة الأن مع معالج Ryzen 9 7900X  بسحب طاقة يصل إلى 197 وات فى برامج الرندر  وهو ما يجعل تقيمنا لها ممتازة مع معالجات Ryzen 9 ، درجة حرارة الغرفة 21 درجة مع استخدام التبريد المائي ولا يوجد اي مشاكل لعمليات الـ throttle للمعالج مع اللوحة بالطبع نتيجة ممتازة بفضل كل شيء

أختبار دائرة الطاقة مع معالج Ryzen 9 7900X مع استخدام تبريد مائى (حرارة غرفة 27 درجة)

درجة الحرارة لدوائر الطاقة فى اختبار CR R23 للمعالج وصلت إلى 75 وهي درجة  جيدة جدا بكل تأكيد لان ما اقوم به هنا من اختبار كانك تهلك المعالج في عمليات الرندر واكثر لفترات طويلة وهو اختبار غير واقعي لاني لا استخدم اي تبريد علي اللوحة الأم كل هذا بغرض وضع اللوحات الأم في مأزق لمعرفة افضل تبريد لكل لوحة ، بهذه الدائرة انت لا تحتاج إلى تبريد هوائي للمعالج تماما مهما كان عدد الساعات التى ستستخدم فيها اللوحة في عمليات الرندر هل يمكنك ان تتخيل نتيجة اللوحة مع وجود تيار هوائي ممتاز داخل صندوق الحاسب الخاص بك ؟ نعم ستتراوح بين 55-65 درجة بحد اقصى !

نتائج اختبار دائرة الطاقة هنا مع وضع Extreme Survival Test وهو الوضع القاتل حيث لا يوجد اي تيار هوائي على اللوحة مع استخدام التبريد المائي وصلت حرارة دائرة الطاقة إلى 75 درجة ولا يوجد اى انخفاض في السرعة للمعالج وهذه الظروف غير عملية ومن المستحيل تكرارها مع المستخدم ولكن هذا الأختبار للمعرفة أفضل دوائر الطاقة بشكل مطلق

نتائج اختبار دائرة الطاقة هنا مع وضع Enhanced Survival Test وهو الوضع الأقل قوة من السابق و يحاكى صندوق حاسب سيء جدا للتهوية حيث لا يوجد اي تيار هوائي على اللوحة فقط مروحة واحدة تقوم بشفط الهواء اعلى اللوحة وليس فوق اللوحة مع استخدام التبريد المائي وصلت حرارة دائرة الطاقة إلى 65 درجة و المعالج مستقر على مدى نصف ساعة كاملة باستخدام عمليات الرندر وهي نتيجة ممتازة ، هذا الأختبار لمحاكاة اسوء ما يمكن ان يحدث داخل صندوق الحاسب بدون مراوح للتبريد

نتائج اختبار دائرة الطاقة هنا مع وضع GAMING Survival Test وهو الوضع المماثل لأول أختبار عنيف ولكن مع استخدام الألعاب لمدة ساعة و أيضاً هذا الأختبار لا يوجد اي تيار هوائي على اللوحة مع استخدام التبريد المائي وصلت حرارة دائرة الطاقة إلى 70 درجة و المعالج مستقر على مدى ساعة كاملة بأستخدام اللعاب العالم المفتوح واللعب علي دقة عرض 720P للحصول على اسوء ضغط علي المعالج من الألعاب وهي نتيجة ممتازة تدل على ان المستخدم صاحب صندوق الحاسب جيد التهوية سيحصل علي نتيجة مشابهة في كافة الأستخدامات

ملحوظة : معالجات Ryzen اصبحت تأتي مكسورة السرعة إلى اقصي حد فلا يوجد تقديم لاي عملية كسر سرعة هنا

دائرة الطاقة الخاصة بالذواكر

لا يوجد دائرة طاقة علي لوحتنا اليوم للذواكر حيث ان ذواكر DDR5 تملك المتحكم الخاص بها علي الذواكر نفسها ولكن Aorus توفر ميزة فتح الفولتية القصوي لأعلي من 1.5v علي لوحاتها من خلال متحكم صغير تستخدمة لذلك

المراجعة اربع صفحات انتقل من اسفل إلي الصفحة الثانية

محتويات المُراجعة

  1. شرح كامل للوحة و مواصفتها
  2. البايوس الخاص باللوحة والبرامج الملحقة للالعاب
  3. اختبارات الأداء في البرامج والألعاب وكسر السرعة
  4. تقنيات X3D TURBO 2.0 من AORUS و زيادة الأداء السريعة
  5. التعليق النهائي ورأينا في اللوحة