التبريد الخاص باللوحة
تبريد الشريحة الأم Z170
تبريد يتميز بأنة له ارتفاع كبير أيضاً الجزء الأيسر له غطاء من البلاستيك ليضيف له شكل جمالي أيضاً ستلاحظ ان المشتت مثبت بمسامير صلبة وليست من البلاستك الصلب وهو امر ممتاز
انبوب حراري بحجم 6مم لنقل وتشتيت الحرارة
التبريد بعد فكة
رحلة مع الجودة ودوائر الطاقة VRM
تستخدم لوحتنا عدد 11 مراحل لدوائر الطاقه يتم تقسيمهم إلى 8 للمعالج و 3 للبطاقة الرسومية المدمجة داخل المعالج
المتحكم الكهربى الذي يتحكم فى دائرة الطاقة الخاصة باللوحة وهو متحكم هجين يمكنة قيادة 4+3 مراحل كيف واللوحة تملك 11 مرحلة من الطاقة ؟
اللوحة تملك ثلاثة مراحل للبطاقة الرسومية الداخلية تم تدعيمهم بوسفت ثالث في ظهر اللوحة هل تري تلك الأجزاء المربعة الصغيرة ؟ انها يطلق عليها مُضاعفات ثنائية اي انها تمكن المتحكم الخاص بدائرة الطاقة من التحكم في عدد مرحلتين للطاقة بأستخدام مرحلة واحدة من المتحكم فقط ليصبح لدينا 8 مراحل للطاقة أيضاً الموسفت المستخدم هو Sira 12 وهو بقدرة 30 امبير كمتوسط اي ان لوحتنا يمكنها مد المعالج بـ330 امبير للمعالج وهو رقم كبير جداً لذلك دائرة الطاقة قوية ولكنها من الفئة الثانية مثل باقي اللوحات في هذه الفئة السعرية
الخوانق (Chokes) : أستخدمت الشركة خوانق صلبه بقدرة 60A (الخوانق =الأجزاء المستطيلة الشكل)
الموسفت : أسنخدمت الشركة موسفتات بقدرة 30 أمبير تتميز تلك الموسفتات بدرجات حرارة أقل من الموسفتات التقليدية وأيضاً تتمتع بتقنية Lower RDS on وهى تعني ان هذه الموسفتات أقل في المقاومة في وضع التشغيل وبالتالي أقل في الأنبعاث الحرارى لها
المُكثفات السوداء: مُكثفات صلبة بعُمر الأفتراضي 10000 ساعه من العمل المُتواصل وتأتي باللون الأسود هذه المُكثفات من أنتاج شركة Nippon Chemi-Con اليابانية أيضاً تذكر هنا ان المكثفات تأتي باللون الأسود ولكن العمر الأفتراضي لها مختلف .
تقييم دائرة الطاقة
دائرة الطاقة من الفئة الثانية وستتحمل كسر سرعة معالج لترددات مرتفعة
مرحلة واحدة لدوائر الطاقة الخاصة بالذواكر
البايوس الخاص باللوحة وما هو جديد
المميزات :
1- وجود متحكم لتفعيل خاصية DUAL BIOS
2- البايوس يتميز بالسهولة المُطلقة
3- واجهة رسومية مميزة
4- وجود اماكن مخصصة لحفظ إعدادات كسر السرعة
5- وجود حماية لفشل البايوس
6- كسر السرعة عن طريق خطوات بسيطة
العيوب :
1- التحكم فى المراوح من البايوس تقليدي للغاية عكس باقى الشركات فلا يمكنك عمل منحني للسرعة مع الحرارة فقط المستويات المعروفة فى كل اللوحات
صور من داخل البايوس
[supsystic-gallery id=4 position=center]
مجموعة البرامج المُلحقة يمكنك قراءتها من موقع الشركة وستجد كل ما تتمناه
منهجية الأختبار
(يجب قرائته لفهم النتائج بصورة صحيحه)
قبل أن أتكلم عن كيفية الأختبار سأتكلم عن مجموعات الأختبار التى ستراها في الأسفل عندما تذهب كُمستخدم لشراء لوحة فانك تريد معرفة قوة الوحة بالنسبة لأستخدامك وهو الذي يُمكنني تقسيمة إلى مجموعه من الأستخدمات مثل الألعاب وعمليات الضغط وعمليات الرندر أذا كنت مُصمم جرافك عمليات تحويل الأفلام وغيرها من الأستخدامات مثل قدرة اللوحة علي كسر السرعه جودتها ولذلك سيتم تصنيف برامج الأختبار التي تختبر كافة أجزاء اللوحة إلى :-
1- برامج تقيس قوة المُعالج بوجه عام على اللوحة
2- قياس الأدء الخاص بالذواكر علي اللوحة
3- قياس قدرة اللوحة مع البطاقات الرسومية (الشقوق الخاصة بالبطاقات الرسومية)
4- قياس بعض المُتحكمات والتي ستغيب عن مُراجعتنا لعدم توفر قطع الهاردوير الخاصه بتلك الأختبارات مثل أختبار منافذ الـSata –USB 3.0 (تم أضافة أختبار النقل من أقراص الحالة الصلبة SSD)
كيف يتم الأختبار
يتم تشغيل برامج الأختبار 3 مرات مُتتالية للحصول علي نتيجة ثابته وتقليل مُعامل الخطأ ويتم أعتماد النتيجة المتوسطة للثلاث مرات أو أعتماد النتيجة أذا لم تتجاوز هامش الـ1% (50-50.1-50) كمُعامل خطأ بالطبع بيئة الأختبار يتم أغلاق كافة البرامج ونسخةSP1 Windows 7 نظيفة كما يوجد جدول في الأسفل به جهاز الأختبار والبرامج المُستخدمة
محتويات المُراجعة
- الجزء الأول من المُراجعة
- الجزء الثانى من المُراجعة
- الجزء الثالث من المُراجعة
- الجزء الرابع والأخير من المُراجعة