مُراجعة معالج INTEL CORE I7 6700K وما قدمتة تلك المعالجات من أداء
اليوم سلنتقي مع مراجعه لمعالج Intel Core I7 6700K وسنلقى نظرة علي تكوين المعالج بصورة بسيطة أيضاً سنستعرض التغييرات التي أحدثتها شركة Intel فى هذه المعالجات وعلى الجانب الأخر لدينا تجربة للبطاقة الداخلية المدمجة داخل المعالجات الجديدة وقدرتها علي تشغيل الألعاب الجديدة
معالجات Skylake
أطلقت Intel معالجين حتى الأن وهم -Core I7 6700K و Core I5 6600K تأتى المعالجات بدقة تصنيع جديدة وهى 14 نانو أيضاً أتت تلك المعالجات بمقبس جديد 1151 وهو ما يعني ان المستخدم لن يكون قادر على تركيب معالجات الجيل السادس علي لوحات Z97 و Z87 ولذلك ستجد ان تلك المعالجات تحتاج إلى لوحات ام جديدة وهى لوحات Z170 التى ستجعل من هذه المعالجات أختيار ممتاز للبعض بالطبع الصورة السابقة تظهر الفرق بين كل المعالجات من حيث التردد الأساسي والتردد بتقنية Turbo وبالتأكيد ننتظر توافر باقي المعالجات الصغرى للميزانيات الصغيرة فى تجميع الأجهزة
ماذا قدمت المعالجات الجديدة ؟
تأتى المعالجات بأسم كودي جديد وهو 6700K لمعالجات Core I7 وهو يملك أربعة انوية و ثمانية خطوط وهمية للمعالجة ويأتي بتردد 4GHz للأربعة أنوية وذاكرة مخبئة من المستوى الثالث L3 بحجم 8 ميجا وعلى الجهة الأخرى ستجد معالج Core I5 6600K ويأتى بتردد 3.4GHz ويصل إلى تردد 3.7GHz كأقصى تردد للأنوية الأربعة أثناء الضغط أما في حالة استخدام البرنامج لنواه واحدة فأنة سيصل إلى تردد 3.9GHz وبالطبع ذاكرة مخبئة من المستوى الثالث بحجم 6 ميجا أيضاً المعالجات الجديدة لا تاتي بتبريد ملحق على عكس الجييل السابق
دقة تصنيع أقل أداء أفضل وستهلاك طاقة أقل
أستخدام شركة intel دقة تصنيع 14 نانو وهى الأفضل بكل تأكيد فى أستهلاك الطاقة وتمنح الشركة قدرات أعلى علي بناء معالجات بحجم أكبر مثل الأعلان عن توفر معالجات بعدد 26 كور لمعالجات الخوادم من طراز Skylake
متحكم ذواكر داخلى يدعم ذواكر DDR4 و ذواكر DDR3
أذا كنت تتعجب من العنوان السابق فهذا أمر طبيعي فمعالجات SKYLAKE تملك متحكم ذواكر يمكنة من تشغيل نوعين من الذواكر وهم الذواكر السابقة DDR3 و DDR4 كيف هذا ؟ هذا سيكون من خلال المُصنعين مثلا ASUS , GIGABYTE , MSI فبمجرد وجود مقبس الذواكر لاي نوع منهم علي اللوحة سيتمكن المعالج من تشغيل تلك الذواكر ولكن يجب أن تتأكد أن تلك المعالجات تدعم ذواكر DDR3 ولكن التى تحتاج إلى فولتية 1.35 لتشغيلها ليس اكثر من هذا
DMI 3.0 وتحديث جسر الربط
ما الجديد الذى قامت به الشركة هنا ؟ لنتحدث عن كيفية العمل بين المعالج والشريحة 100 من شركة Intel لكي يتصل المعالج واللوحة الأم فأنه يحتاج إلى جسر للربط من الجزئين وهو ما يسمى DMI وهى أختصارا لـ Direct Media Interface ولهذا الجسر سرعة وهى تبلغ 8GT/s اى ما يقارب .3.9GB/s فى المعالجات الجديدة اما فى معالجات HASWELL فكانت سرعتة 2GB/s وهو ما يساعد على أتصال أسرع وأقوى بين الأجزاء ويعطي زمن أستجابة أفضل
تغيير فى طريقة أمداد المعالج بالطاقة No FIVR
بدون الدخول لتفاصيل كبيرة على اليسار ستجد معالجات Haswell والتى كانت تملك دائرة طاقة داخلية داخل المعالج لتقوم بتقسيم التيار على كل مكون داخلى وبالتالي تلك الدائرة كان لها مميزات وعيوب ويعد أحد أكثر عيوبها هى زيادة درجة حرارة المعالج وهو الأمر الذي جعل الشركة تقوم بالغائها في المعالجات الجديدة ولذلك ستجد أهمية كبيرة الأن إلى دوائر الطاقة علي اللوحات الأم فهى أصبحت مهمة مع الجيل الجديد أذا كنت تريد كسر السرعة
كسر سرعة أفضل
قامت الشركة بعمل تغييرات كثيرة فى طريقة كسر السرعة للمعالجات يمكنك أن تقول ان معالجات Sandy bridge في كسر السرعة تعود للحياة مرة اخرى بعد تحديثها فكما ترى دعم لذواكر DDR4 بسرعات 4133 وهو ما يعني اننا سنرى سرعات أعلى من ذلك ربما حتى 4800MHz سيكون متاحا حتى علي التبريد الهوائي أيضاً كسر السرعة للتردد المرجعى أصبح أفضل بكثير وهو ما سيتيح لك أعتصار المعالج حتى أخر قطرة
منة والذواكر تتبع الكسر أيضاً بنفس الطريقة
خصائص المعمارية
14 nm manufacturing process
LGA 1151 socket
100 Series chipset (Sunrise Point)
Thermal design power (TDP) up to 95 W (LGA 1151)
Support for both DDR3L SDRAM and DDR4 SDRAM
Support for 16 PCI Express 3.0 lanes from CPU, 20 PCI Express 3.0 lanes from PCH
Support for Thunderbolt 3.0 (Alpine Ridge)
Support for SATA Express
AVX-512 F, CDI, VL, BW
Intel MPX (Memory Protection Extensions)
Intel ADX (Multi-Precision Add-Carry Instruction Extensions)
Skylake’s integrated Gen9 GPU supports Direct3D 12 at the feature level 12_1
HEVC Main/8bit encoding/decoding acceleration. Hybrid/Partial HEVC Main10/10bit decoding acceleration.
JPEG encoding acceleration for resolutions up to 16,000×16,000 pixels. Partial VP9 encoding/decoding acceleration.
ماذا تتوقع من أداء لهذه المعالجات ؟
على حسب تصريح شركة intel فأن نسبة الزيادة فى الأداء هى 30% علي معالج 3770K ونسبة 20% علي معالج 4770k و 10% علي معالجات 4790k لننتقل إلى شيء أخر
Sunrise Point
وهو اسم شرائح سلسلة 100 من شركة Intel الداعمة لمقبس 1151 و معالجات Skylake وسنتعرف عليها بشكل تفصيلي فى الصورة القادمة وعلى أهم الأضافات التى حدثت لها
أحد أهم أضافات Z170 وهى وجود عدد كبير من المسارات الأضافية من الشريحة الأم بسرعة 20x وبأصدار PCi-E 3.0 وهو ما أتاح لتلك الشريحة منافذ أكثر من شرائح Z97 بل وأداء أعلي وأفضل مع أقراص الحالة الصلبة المستقبلية ذات السرعات المرتفعه مثل سرعة 5GB/s أيضاً المعالجات أضافة بعض المميزات الخاصة بالحماية وتنفيذ الأوامر الصوتية وأقصي عدد لتركيب البطاقات الرسومية هو 3 بطاقات بسرعات 8/4/4 او بطاقتين بسرعة 8/8 او بطاقة واحدة بسرعة 16x
البطاقة الرسومية HD 530
قامت شركة intel بتغيير نظام التسمية الخاص بالبطاقات الرسومية الداخلية في الجيل الجديد إلى ثلاث رموز فالجيل السابق كان يتملك معالج رسومية بأسم HD 4600
اما الجيل الحالى HD 530 فى معالج 6700K أيضاً يظهر لنا أن حجم المعالج الرسومى يمثل أكثر من 1/3 من حجم نواة املعالج المركزى الجديد وهو ما يعني ان الشركة قامت بتطوير والعمل علي الكثير من الأضافات لنتعمق قليلاً
ما هو أمامك هو تقسيم المعالج المركزي يمكنك أن ترى المعالج الرسومي المدمج علي اليسار بعدد وحدات تنفيذ 24 وحدة أيضاً يمكنك ان تلاحظ ما يسمي بالـ EDRAM Controller وهو ما يسمح لشركة intel بأضافة ذاكرة خارجية بجوار المعالج المركزى ويمكن ان نقول انها ذواكر مخبة من المستوى الرابع حتى الأن لم تتم الأضافة ولكنها ستساعد المعالج الرسومي بصورة ملحوظة وأيضاً سيستخدمها المعالج المركزى كل هذه التحسينات أعتقد سنرى قاعليتها في بعض المعالجات الأخرى ولكن وجب ذكر هذه الأضافات أيضاً تم دعم بعض التعليمات الخاصة ببرامج الحوسبة لتجعل من المعالج الرسومي الجديد نقلة نوعية
الدعم العتادى لبعض التقنيات أيضاً البطاقة داعمة لـ DX 12 وهو أمر جديد هنا لندع كل شيء جانباً وندخل إلى أختبارات الأداء ورأينا في المعالج
منهجية الأختبار
(يجب قرائته لفهم النتائج بصورة صحيحه)
قبل أن أتكلم عن كيفية الأختبار سأتكلم عن مجموعات الأختبار التى ستراها في الأسفل عندما تذهب كُمستخدم لشراء لوحة فانك تريد معرفة قوة الوحة بالنسبة لأستخدامك وهو الذي يُمكنني تقسيمة إلى مجموعه من الأستخدمات مثل الألعاب وعمليات الضغط وعمليات الرندر أذا كنت مُصمم جرافك عمليات تحويل الأفلام وغيرها من الأستخدامات مثل قدرة اللوحة علي كسر السرعه جودتها ولذلك سيتم تصنيف برامج الأختبار التي تختبر كافة أجزاء اللوحة إلى :-
1- برامج تقيس قوة المُعالج بوجه عام على اللوحة
2- قياس الأدء الخاص بالذواكر علي اللوحة
3- قياس قدرة اللوحة مع البطاقات الرسومية (الشقوق الخاصة بالبطاقات الرسومية)
4- قياس بعض المُتحكمات والتي ستغيب عن مُراجعتنا لعدم توفر قطع الهاردوير الخاصه بتلك الأختبارات مثل أختبار منافذ الـSata –USB 3.0
كيف يتم الأختبار
يتم تشغيل برامج الأختبار 3 مرات مُتتالية للحصول علي نتيجة ثابته وتقليل مُعامل الخطأ ويتم أعتماد النتيجة المتوسطة للثلاث مرات أو أعتماد النتيجة أذا لم تتجاوز هامش الـ1% (50-50.1-50) كمُعامل خطأ بالطبع بيئة الأختبار يتم أغلاق كافة البرامج ونسخةSP1 Windows 7 نظيفة كما يوجد جدول في الأسفل به جهاز الأختبار والبرامج المُستخدمة ملحوظة البطاقة الرسومية أعلم أنها ليست قوية ولكن نحن بصدد مُراجعه للوحة أم وليس لبطاقات رسومية فهي غير مؤثرة حيث أن الغرض منها هو قياس حساسية الشقوق الرسومية في اللوحة الأم لذلك لا تُعيرها أي أنتباه
محتويات المُراجعة
- الجزء الأول
- الجزء الثانى