تقدم الشركات علي خطوة إطلاق لوحات جديدة بسبب ان شركة AMD علي وشك ان تطلق معالجاتها الجديدة خاصة المعالجات التي تحمل تقنيات X3D و المخصصة للاعبين و اليوم سنري اول اللوحات التي ستأتي بتدعيمات إحترافية لهذا الأمر بشكل واضح وهي لوحة X870E AORUS PRO X3D ICE التي ستأتي بكثير من التدعيمات مثل رقاقة بايوس 512bit لتدعم كل الأجيال الخاصة من AMD و يبدو اننا سنري أجيال أخري قادمة بسبب هذا التغيير مع تقنيات في البايوس لزيادة الأداء الخاص بمعالجات X3D مع الكثير من التحديثات القادمة ، بكل تأكيد لوحتنا اليوم تدعم PCI-E 5.0 للبطاقات الرسومية و وحدات التخزين من نوع M.2، مع دائرة طاقة ضخمة مثل لوحات MASTER تقريبا من حيث القوة ومدعمة بأنبوب حراري للدائرة وهو ما نراه لأول مرة علي لوحة من فئة PRO ، و بالطبع دعم كافة منافذ التوصيل مثل USB 4.0 الإجباري للوحات X870 ، ايضا اللوحة الخاصة بنا اليوم تملك اربعة منافذ M.2 منهم أثنين بتقنيات PCIE 5.0 و منفذ PCIE 5.0 للبطاقة الرسومية جديدة و بطاقة شبكية Realtek 8126 بسرعة 5Gb/s و كذلك دوائر طاقة من Infenion بقدرة 110 أمبير ل18+2+2 مرحلة لنواة المعالج المركزي كل هذا بالإضافة إلي دعم Wifi 7 من قبل شريحة Qualcomm الجديدة ، كل هذا يؤهل اللوحة انها تقدم للمستخدم كافة المميزات التى يريدها بداية من تركيب معالج Ryzen 9 9950 x3d او حتى التحديث المستقبلي للأجيال الأعلى دون القلق لوحتنا اليوم تقدم أكثر من ما تريد ، لندخل إلى الأعماق مع لوحتنا اليوم !
الفرق بين شرائح لوحات AMD المختلفة
ربما للوهلة الأولي تظن ان لوحات X870E هي نفس لوحات X670E ولكن نعم هي نفس لوحات X670E من حيث عدد المسارات فقط اما عن طريقة التوزيع فاختلفت اللوحات الجديدة فهنا تظهر فلسلفة شركة AMD الجديدة حيث قررت تقديم تحديثات بسيطة ولكن إجبار المصنعين علي وضع منافذ USB 4.0 في لوحات X870E و X870 من أجل منافسة الأجيال القادمة مع طرح شرائح مختلفة أخري حيث اصبحت لوحة X870 تمثل ترقية من لوحات X670 لانها ستدعم دائما PCI-E 5.0 و منفذ M.2 من نوع PCI-E 5.0 .
وبالطبع مثل الجيل السابق فكلمة Extreme مرتبطة الأن بشرائح X870E فقط و لن تعود متوفرة للوحات B850 او B840 الجديدة حيث ستكون لوحات B840 هي لوحات بشرائح مختلفة كليا و ستستخدم الأسم الكودي P19 في حين ان لوحات X670/X870/B650/B850 تستخدم الأسم الكودي P21 .
يجب ان تعرف ان لوحات B850 هي نسخة طبقة الأصل من لوحات B650 ولا يوجد سوي إمكانية ان تقدم اللوحة USB 4.0 إذا اراد المصنعين هذا .
معالجات الجيل الجديد
المعالجات الجديدة التى تم إصدارها حتي الآن من شركة AMD حيث تأتي المعالجات الجديدة من نوع LGA بدون سنون مثل معالجات Intel !
صندوق التغليف الخاص باللوحة والمُحتويات
صندوق التغليف يأتي باللون الأبيض و شعار X870E في الأسفل بشكل واضح وكبير ليميز المستخدم هذا و ستجد مكتوب ان اللوحة تدعم تقنيات PCI-E 5.0 و M.2 PCI-E 5.0 في الأسفل ثم شعار Aorus بحجم كبير علي اللوحة بالطبع AMD تدعم ذواكر DDR5 فقط في هذا الجيل ، فى الخلف ستجد كل ما تريد معرفتة عن اللوحة و المميزات الخاصة بها بشكل سريع و تصميم بسيط و نظيف يجعل المنتج أكثر أناقة ، يمكن تكبير الصورة لتتفحص بنفسك كافة المميزات الخاصة باللوحة والتي سنشرحها أثناء أستعراض اللوحة
فتح الصندوق الخاص باللوحة إختلف كثيرا وأصبح أكثر فخامة مقارنة بإصدارات الشركة السابقة وهو امر مهم لانة يؤثر في إنطباع المستخدم الذي يقتني المنتج ويفتحة لأول مرة
المُلحقات الخاصه باللوحة
الملحقات التى تأتي مع اللوحة هي الأحترافية لذلك سنتعرف عليها معا :
- 2x SATA6GB/s Cables باللون الأبيض
- مستشعر الضوضاء للتحكم في المراوح عن طريق مستوي الإزعاج
- مقوى الإشارة لبطاقة الـ Wifi و BT
- اداة G-Connect لتوصيل اسلاك صندوق الحاسب بسهولة
- شعار Aorus لتزيين صندوق الحاسب لديك بتصميم جديد
- دليل المُستخدم الورقي ولم يعد هناك قرص مرن للتعريفات فقد انتهي هذا الزمن
المروحة المرفقة لتبريد الذواكر من الشركة
هذه الإضافة لم نراها سوي في لوحات الفئة العليا فقط وهي جديدة علي لوحات PRO اليوم مما يعكس فلسفة الشركة في الأرتقاء بلوحاتها بصورة واضحة لمستوي أعلي مع سعر أعلي بكل تأكيد ، اللوحة الخاصة بنا تأتي بإضافة فريدة من نوعها وهي مروحة يمكن تركيبها علي اللوحة لتبريد ذواكر DDR5 حيث ان ذواكر DDR5 مع السرعات العالية تحتاج إلى تبريد بفضل الحرارة المرتفعة نتيجة الفولتية المرتفعة و لذلك هذه الإضافة هي إضافة ممتازة و يمكن تحريك المروحة لليمين او اليسار و لا يوجد كابل تطويل لهذه المروحة مع الوحة حيث توفر اللوحة منافذ مراوح كثير عليها بجانبها .
أداة G-CONNECT المرفقة و مستشعر الضوضاء
ارفقت شركة Aorus أداة بسيطة لتساعد المستخدم فى تركيب الأسلاك الخاصة بصندوق الحاسب لدية واللوحة الأم دون عناء ودون الاحتياج إلى شخص محترف وهي أداة G-Connect و الإضافة الثانية وهي مستشعر الإزعاج هذه الإضافة تجعل المستخدم قادر على ضبط معدل الأزعاج الصادر من المراوح مقارنة بعدد اللفات وهذه الإضافة إذا حاول المستخدم الحصول عليها فانة يدفع مبلغ كبيير من المال امامها .
لوحتنا ونظرة عامة وعدد المراوح
8 منافذ للمراوح على اللوحة من النوع الهجين كلوحة للفئة المتوسطة العليا وهو رقم ممتاز، و مستشعرات حرارة كثيرة على كافة اجزاء اللوحة لتقدم بذلك اللوحة التحكم الكامل في المراوح ، أيضاً جميع المنافذ علي اللوحة يمكنها تشغيل المضخات المائية حتى 24 وات وبقدرة 2A ، تملك لوحتنا إضاءة عليها في الأعلي لشعار AORUS ولكنها تملك منفذين RGB و 3 منافذ Addressable RGB سنتعرف عليهم بالتفصيل في الأجزاء القادمة .
اللوحة الخاصة بنا من الخلف و درع معدني لزيادة صلابة اللوحة و تبريدها وهو ما نراه لأول مرة علي لوحات PRO فكما قلت لك ، الشركة تقوم علي ترحيل الفئات او زيادة مستوي اللوحات بشكل واضح ، أيضا يوجد الكثير من متحكمات الحماية و بعض دوائر الطاقة في الخلف كمكونات و يحب ان تري ان اماكن الذواكر هنا مختلف كثير حيث تستخدم AORUS تقنيات SMT علي اللوحة لكسر السرعة و تحسين الأداء ، لوحة الدوائر المطبوعة تأتي بعدد 8 طبقات وهو ما يعكس دعمها لترددات 9000MT/s للذواكر وبهذا ايضا تتحمل اللوحة كافة المشتتات الهوائية ثقيلة الحجم و بحجم ATX مما يعني انها ستناسب كافة الصناديق ولا يوجد احتياج إلى صناديق خاصة مثل لوحات E-ATX ا
لوحة المنافذ الخلفية و لوحة مليئة بالمنافذ الكثيرة هنا و ربما اهمها للمستخدم هو مفتاح QFLASH_PLUS : وهو مفتاح خاص بتفعيل تقنية تحديث البايوس عبر منفذ USB فى لوحة المنافذ الخلفية و هذه الطريقة لا تحتاج إلى وجود معالج أو ذواكر فقط قم بالضغط على هذا المفتاح لتحديث البايوس بعد وضعة على وحدة تخزين خارجية تم تهيئتها بصيغة Fat32 و قم بإعادة تسمية الملف الخاص بالبايوس إلى GIGABYTE.bin ، الزر مضيء من أسفلة لتوضيح ان عملية التحديث تتم للبايوس ، أيضا الكثير من الأزرار أصبحت هنا لسهولة أكبر للمستخدم .
لوحة المنافذ الخلفية (تأتي مدمجة على اللوحة )
- منفذ HDMI للبطاقة الرسومية الداخلية إذا كان المعالج يدعم هذا
- أزرار التشغيل و إعداة التشغيل و التمييز بينهم بشكل واضح و بطريقة مميزة للغاية .
- زر تفعيل تقينات Q-Flash Plus و زر مسح الإعدادت مع تمييز واضح في الإرتفاعات
- خمسة منافذ USB 3.2 Gen 2 باللون الأحمر بسرعات 10Gb/s و المنفذ أسفل البطاقة الشبكية هو الخاص بتقنيات Q-Flash Plus
- منفذين USB 4.0 بواجهة Type-C بسرعة 40Gb/s أيضا هذا المنافذ تدعم تقنيات عرض Dp 1.4a و تتشارك مع منفذ M.2 الثاني علي اللوحة و سيتم شرح هذا
- منفذين USB 3.2 Gen 2 من نوع Type-C من الجيل الثاني Gen 2 بسرعة 10Gbit/s
- ثلاثة منافذ USB 3.0 باللون الأزرق بسرعات 5Gb/s
- المنفذ الخاص ببطاقة الشبكة Realtek 5Gb/s
- منفذين لمقوى الإشارة للـ Wifi و BT
- منافذ البطاقة الصوتية Realtek ALC 1220 ومنفذ Optical
الحماية الكهربية المتكاملة للمنافذ الخلفية
تتميز لوحات X870E بمنفذين USB 4.0 بسرعة 40Gb/s و تدعم هذه المنافذ تقنيات عرض الصورة كانها منفذ Dp 1.4a وهي إضافة يستحقها المستخدم بكل تأكيد خاصة مع تطور حلول التخزين و الشاشات الأحترافية التي تستخدم هذه المنافذ أيضا يعتبر منفذ ASM4242 هو أول متحكم يدعم USB 4.0 بخلاف متحكمات Thunderbolt من Intel ، أيضا حماية ضد الكهربة الأستاتيكية أو الساكنة و الكهربة الزائدة :- منفذ بطاقة الشبكة LAN ومنافذ الـUSB مزودة بحماية ضد الكهربة الأستاتيكية ESD كيف ؟ من خلال مُتحكمات HI-ESD والتى تظهر في الصورة في الأعلي وهي تلك القطع الصغير المستطيلة خلف المنافذ مباشر باللون الأحمر أيضاً هناك الكثير من المتحكمات الأخرى في خلف اللوحة
ASM4242 : المتحكم المسؤل عن تقديم منافذ USB 4.0 علي لوحتنا اليوم ويبدو انها يحتاج إلى تبريد جيد جدا لتضيف الشركة تبريد خاص له كما نري في الصورة الأول
البطاقة الصوتية ALC1220 للاعبين !
البطاقة الصوتية ALC 1220 من شركة Realtek تدعم تعدد القنوات السمعية حتى 7.1 أيضاً البطاقة تأتي ببعض التدعيمات التي قامت بها الشركة من مكثفات صوتية يابانية من شركة Nippon باللون الذهبي لمزيد من النقاء الصوتى و لا تنسي ان بطاقة ALC 1220 تملك مضخم صوتي متغير حتى 600 اوم لتشغيل السماعات الأحترافية وهو ما يعد ميزة ممتازة مستقبلية أيضا
البطاقة الصوتية الخاصة بنا و أحد التدعيمات التى قامت بها الشركة هو فصل القنوات الصوتية وعزل البطاقة عن دائرة اللوحة لتمنح البطاقة نقاء أفضل للصوت أيضاً المسار باللون المختلف امامكم يوضح الفصل الحادث بين مكونات اللوحة و الجزء الخاصة بالبطاقة الصوتية
تقييم دائرة الصوت
تقييم جيد جداً ت في الاختبار والتجربة الصوتية جيدة جدا بالفعل و اداء جيد جدا مع هذه التدعيمات
بطاقة شبكية Realtek® RTL8126 بسرعة 5Gb/s
إذا كنت من محبي المتحكمات الشبكية السريعة فشركة AORUS لم تنساك ووضعت لك متحكم الشبكة RTL8126 بسرعة 5Gb/s و البطاقة مزودة ببرنامج للتحكم بها و أعطاء أولوية للألعاب الأونلاين مقابل باقي التطبيقات أيضاً يمكنك وضع أولويات لهذا المتحكم من خلال البرنامج الخاص بشركة REALTEK ولكن GIGABYTE لا توفرة علي موقعها للمستخدم .
البرنامج من تطوير شركة REALTEK وهو جيد جدا ويقوم علي اعطاء الأولوية للألعاب بشكل تلقائي كما تري و تخصيص الأولوية القصوى لها وهو شيء مفضل بكل تأكيد هذا البرنامج يأتي لينافس متحكمات Killer و البرامج الأخرى من باقي الشركات
البطاقة الشبكية Qualcomm® Wi-Fi 7 QCNCM865 و Bluetooth V5.4
هنا قد قامت شركة Aorus بتغيير منافذ التوصيل إلى منافذ سريعة التركيب بدل من الربط و الفك ، أيضا البطاقة الأحدث من Qualcomm لتقديم تقنيات WIFI 7 الأحدث علي الأطلاق والتي يمكنها العمل بسرعة نقل تصل إلى 5.8Gbps ومزودة أيضاً ببطاقة Bluetooth V5.4 ، الجزء في الأسفل ممغنط لتثبيت مقوي الأشارة وهو بحجم صغير وقوة 5dp.
المنطقة الخاصه بالمُعالج ودوائر الطاقة
18+2+2 مرحلة من دوائر الطاقة وسنتعرف عليهم لاحقا ! و تبريد ضخم من قطعتين سنقوم بشرحة شرح مفصل في الأجزاء القادمة ، اللوحة تحمل مقبسAM5 من نوع LGA والخاص بمعالجات Ryzen 9xxx/7xxx وما بعدها لمدة ثلاثة اجيال
المقببس المستخدم علي لوحتنا اليوم من انتاج شركة Lotes ! فهذه المعلومة تكون قيمة في بعض الأحيان
وكما نرى منفذين للطاقة ATX 8-pin ، يستطيع المنفذ الواحد مد المُعالج بـ 336 وات تقريبا مما يعطي المعالج الخاص بنا كمية كافية من الطاقة لاي كسر سرعة تريدة حتي من خلال منفذ واحد ، ايضاً تري تبريد دوائر الطاقة الضخم مع الكثير من الفتحات لزيادة مساحة السطح و سنتعرف علي هذا الجزء بالتفصيل
المنطقة الخاصة بالذواكرRAM
تدعم اللوحة خاصية Dual CHANNEL وذواكر DDR5 بتردد 4800MHz حتي 9000MHz وبحجم 256 GB وتدعم بالطبع تقنية XMP 3.0 و EXPO الجديدة ويوجد تدعيم معدني علي لوحتنا اليوم لشقين من الذواكر كما تري في الصورة ولا تنسي ان السرعات المدعومة تعتمد علي عدد القطع المستخدمة و إن كانت تملك ذواكر من جانب واحد فقط ام من كلا الجانبين فالدعم هنا سيختلف حسب المعالج
استخدام تقنيات SMT لتداخل الإشارات هي طريقة معروفة في المجال التقني خاصة مع ظهور وحدات DDR5 علية السرعة لتقديم عزل أفضل للإشارة
منفذ 24Pin بدون درع معدني او تصمية بزاوية 90 درجة هو امر معتاد ولكن مع الكثير من الإضافات هنا لنتعرف عليهم .
منافذ المراوح : أربعة منافذ للمراوح بجوار المعالج المركزي و الذواكر وهو امر ممتاز فتصميم المنافذ علي الأطراف يجعل عملية تنيظيم الأسلاك بصورة جيدة جدا وسهلة للمستخدم ايضاً هذه المنافذ جميعها تدعم التبريدات المائي و الهوائية و من النوع الهجين الذي يمكنة التحكم عن طريق عدد اللفات او الفولتية و قدرة 2A لكافة المنافذ و زيادتها بسبب المروحة الإضافية و سلكها القصير امر حيوي كما فعلت الشركة بكل تأكيد .
EC_Temp2 : الأماكن الخاصة بتركيب مستشعرات الحرارة الملحقة مع اللوحة
منافذ ARGB : وهو النوع الأكثر تكلفة من تقنيات الـ RGB لانة يتيح للمستخدم التحكم في كل لمبة بمفردها مع الحصول علي تأثيرات كثيرة مميزة للقطع التي تستخدمة وهذا هو المنفذ الأول علي لوحتنا اليوم من الإصدار الثاني لمنافذ ARGB .
لمبات الخطأ التقليدية : اربع لمبات للإضاءة توضح المشكلة في حالة حدوث اي خلل في اللوحة مثل المعالج او الذواكر ستجد اللمبة تُضيء لتعرف اي منطقة بها المشكلة وتحاول حل المشكلة بنفسك ، والجديد هنا ان هذه اللمبات تضيء حتي إذا كان الجهاز يعمل بمعنل أخر إذا نسيت تركيب الذواكر ستجدها مضيءة قبل تشغيل الجهاز
شاشة للأخطاء : تقوم هذه الشاشة علي عرض رقم زوجي يمكن المستخدم من تحديد المشكلة بصورة بسيطة وهو ما يفضلة الكثير من المستخدمين المحترفي
منفذ HDMI داخلي لتشغيل شاشة عرض المعلومات الخاصة بشركة AORUS داخل صندوق الحاسب الخاص بك بدل من تمرير سلك من الخارج وهو ما يقدم حل أحترافي للمستخدمين لبناء مميز و يمكنك التعرف علي الشاشة من هنا : https://global.aorus.com/blog-detail.php?i=1220
يوجد هنا أكثر من جزء بداية من منفذ علي اللوحة التي سنتعرف عليها لاحقا ، ولكن امامك الجزء المسؤل عن فك البطاقة الرسومية دون معاناة وما يعرف بالـ Quick Release في المنتصف بين منفذ 8Pin و منفذ USB ، لنتعرف علي المنافذ معا :
EC_Temp1 : وهو المكان المسؤل عن تركيب مستشعرات الحرارة وهو المكان الثاني علي لوحتنا ثم منفذ للمراوح بجانب منفذ الطاقة من نوع 8Pin و يوجد هنا متحكم و دائرة طاقة منفصلة خلف المنفذ الذي امامنا وهو مسؤل عن منح الطاقة لمنافذ Type-C الخاص بصندوق الحاسب من الأمام ، أيضا يوجد متحكمات للحماية من الكهربة الزائدة و الساكنه
مقبس USB 3.2 GEN 2×2 من نوع Type-C بسرعة 20Gb/s بزاوية 90 درجة : وهو مخصص لصندوق الحاسب الأمامي و تجد متحكمات الحماية فى الخلف والأمام باللون الأحمر لكافة منافذ الـ USB.
منافذ Sata 3.0 : أربعة منافذ من شريحة X870E بسرعة 6Gb/s ولا تأثير هنا لما يتم تركيبة من وحدات M.2 علي منافذ الـ Sata ثم مقبس USB 3.0 GEN 1 بسرعة 5Gb/s بزاوية 90 درجة : المقبس الواحد يمد اللوحة بمنفذين USB 3.0 إضافيان لصندوق الحاسب الخاص بك وهي المنافذ الأمامية و ووضع المقبس مع زاوية 90 درجة هو مثالي لتنظيم و شكل أفضل بكل تأكيد
هذه المنطقة بها الكثير من الأشياء التى يجب ان اشرحها لك بجانب المكان المخصص لتركيب اسلاك الحاسب و رقاقة البايوس بحجم 512 بت التى تقع اسفل التبريد الخاص بوحدات M.2 ، لنبدأ من جهة اليمين الشرح
RST : منفذ سلك إعادة التشغيل RST في الأسفل هنا و يمكن تخصيصة من خلال اللوحة الأم ليمكن المستخدم من القيام بأكثر من وظيفة .
CLR_Cmos : هو المكان المخصص لمسح الإعدادات الخاصة باللوحة من خلال ملامسة الطرفين لبعضهم البعض
منافذ المراوح : ثلاثة منافذ مميزين للمراوح فى اطراف اللوحة مما يجعلهم من المنافذ المحببة للمستخدم في حالة ترتيب الأسلاك بشكل انيق
مقبس USB 3.0 GEN 1 بسرعة 5Gb/s : المقبس الواحد يمد اللوحة بمنفذين USB 3.0 إضافيان لصندوق الحاسب الخاص بك وهي المنافذ الأمامية .
مقبسين USB 2.0 : مخصصين لصندوق الحاسب الأمامي ويمكنهم مد صندوق الحاسب بمنفذين من المقبس الواحد و تجد متحكمات الحماية من الكهربا الساكنة في خلف تلك المقابس
مستشعر الضوضاء DB_SENSE : مستشعر للضوضاء علي اللوحة للتحكم في سرعة المراوح طبقا لمعدل الإزعاج
منفذ RGB : وهو لتركيب أشرطة الإضاءة المختلفة من النوع التقليدي و هو بقوة 3 امبير اي يمكنة تركيب اكثر من شريط إضاءة دون مشكلة لذلك اللوحة توفر منفذ واحد فقط
منفذين ARGB V2.0 : وهو النوع الأكثر تقدما من تقنيات الـ RGB لانة يتيح للمستخدم التحكم في كل لمبة بمفردها مع الحصول علي تأثيرات كثيرة مميزة للقطع التي تستخدمة وهذا هو المنفذ الثاني و الثالث علي لوحتنا اليوم
الشقوق الخاصة بالبطاقات الرسومية
اللوحة تملك ثلاثة شقوق من نوع PCI-E 5.0/PCI-E 4.0/PCI-E 3.0 ، ايضاً التدريع المعدني علي الشق الأول ممتاز وهو تدريع مميز من نوع SMD يعطي المنفذ قوة صلابة بنسبة تصل إلى 10 اضعاف مقارنة بالمنافذ التقليدية وهو درع من الزنك لمنع تداخل الإشارات مع البطاقة الرسومية ، لا تنسي ان دعم اللوحات مختلف هنا و سنتعرف عليه في الجزء القادم
سرعة الشق الأول : 16x PCI-E 5.0/4.0 ولا يتشارك هذا المنفذ مع اي منافذ أخري
سرعة الشق الثاني : 4x PCI-E 4.0 من شريحة X870
سرعة الشق الثالث : 2x PCI-E 3.0 من شريحة X870
تركيب وحدات التخزين أيضا علي لوحتنا بدون اي مسامير لكل الوحدات مما يجعل التجربة هنا هي الأسهل للمستخدم بكل تأكيد و تجربة ممتازة مع التدريع المعدني لوحدات M.2 من نوع PCI-E 5.0 .
تملك لوحتنا أربعة منافذ M.2 مختلفة لدعم وحدات PCI-E و NVMe و سنتعرف علي هذه المنافذ معا !
منفذ M2A_CPU : يدعم تقنيات NVMe وسرعة 128Gb/s و يدعم وحدات PCi-E من موديل 2242/2260/2280/22110 وهو يعمل بتقنيات PCIe 5.0 و يأتى من المعالج مباشرة بسرعة 4x
منفذ M2B_CPU : يدعم تقنيات NVMe وسرعة 128Gb/s و يدعم وحدات PCi-E من موديل 2242/2260/2280/22110 وهو يعمل بتقنيات PCIe 5.0 و يأتى من المعالج مباشرة بسرعة 4x ولكنة يتشارك مع منافذ USB 4.0 في الخلف في حجم البيانات المتاح وفي حالة إستخدامة ستعمل المنافذ و الوحدة علي سرعة x2 وهو الملحظوة بكل تأكيد التي يجب ان تعرفها
منفذ M2C_SB : يدعم تقنيات NVMe وسرعة 64Gb/s و يدعم وحدات PCi-E من موديل 2242/2260/2280/22110 وهو يعمل بتقنيات PCIe 4.0 و يأتى من شريحة X870
منفذ M2D_SB : يدعم تقنيات NVMe وسرعة 64Gb/s و يدعم وحدات PCi-E من موديل 2242/2260/2280/22110 وهو يعمل بتقنيات PCIe 4.0 و يأتى من شريحة X870
جميع المنافذ السابقة غير مشتركة مع منافذ SATA ولا تتأثر بها
قم بمراجعة دليل المستخدم فيما يخص المنافذ التي تتوقف عن العمل بمجرد تركيب احد وحدات التخزين فهذا امر متغير من لوحة لأخرى حسب تصميمها
تبريد وحدات M.2 من نوع PCI-E 5.0 هنا مختلف حيث الجزء في الأسفل هو مرن و حر الحركة ليلتصق بوحدات M.2 للحصول علي أفضل نقل حرارة من الوحدة من أسفل و أعلي وكما تري تبريد المنفذ الأول كبير الحجم و كافة لوحدات M.2 الجديدية للحصول علي أعلي سرعة منها ، أيضا يوجد رقاقة البايوس الجديدة بحجم 512Bit وهي بهذا الحجم لزيادة الدعم لهذه اللوحات ودعم الأتصال الشبكي اللاسلكي من البايوس دون الحاجة إلي تعريف من قبل المستخدم .
خاصية EZ-Latch لفك التبريد الخاص بوحدات التخزين كلها مع تبريد معدني لكافة المنافذ علي اللوحة أيضا خاصية Ez Latch Plus لفك البطاقة الرسومية لتقديم تجربة مختلفة للمستخدم و تجعلة لا يحتاج إلى مفك للفك و التركيب تماما
التبريد الخاص باللوحة
التبريد الخاص بدائرة الطاقة من النوع الاحترافي وهذه المرة شركة Aorus تضيف الكثير من التحسينات ولكن قبل الشرح لنبدأ بتبريد شرائح X870E وهو تبريد بسيط ولكنة كبير و هو كافي لهذه المهمة
وسادات حرارية احترافية بقدرة 12W/mK لنقل الحرارة بسرعة من الموسفت إلى المشتت الحرارى بشكل مباشر ثم انبوب تبريد حراري بحجم 6مم كل هذا يتصل بجزئين للتبريد ، الجزئين مصنعين من سبيكة كاملة من المعدن لزيادة قدرة توزيع الحرارة عن طريق شقوق كثيرة في المشتت من كل الجهات تقربيا في الجانبين و في الأعلى لزيادة مساحة السطح بصورة ممتاز ، أيضا إذا كنت شديد التركيز ستجد ماصات للحرارة للخوانق باللون الأسود موجودة علي التبريد
التبريد الخاص بشريحة ASmedia 4242 التي تقدم منافذ USB 4.0 هو الجزء الصغير في الصورة
تبريد وحدات M.2 من نوع PCI-E 5.0 للمنفذ الأول ممتاز وبحجم كبير للغاية لان وحدات M.2 من نوع PCI-E 5.0 تكون دائما أعلي في الحرارة من وحدات PCI-E 4.0 ، تقدم AORUS تبريد قوي مع ماصات للحرارة في الأسفل و الأعلى لتبريد الوحدات وبذلك يلامس التبريد وحدات التخزين من الوجهين ، التبريد ممتاز وبحجم كبير ولكن إذا كنت تريد تركيب التبريد في المنفذ الثانى فانت بذلك ستحتاج إلى فك البطاقة الرسومية لتركيبة دون شك
رحلة مع الجودة ودوائر الطاقة VRM
تستخدم لوحتنا عدد 18+2+2 مرحلة لدوائر الطاقه يتم تقسيمهم إلى 18 للمعالج و 2 مرحلة للبطاقة الرسومية الداخلية و الذواكر و 2 مرحلة لباقى الأجزاء الأخرى داخل المعالج المسؤولة عن الـ PCI-E وهم اكثر من كافيين إذا لم تفهم الجزء السابق اكمل الشرح وستفهم كل شيء وهذه المرة تقوم الشركة علي رفع الدائرة لمستوي أعلي واستخدام موسفت بقدرات 110 أمبير
المتحكم الكهربى الذي يتحكم فى دائرة الطاقة الخاصة باللوحة هوِ Infineon XDPE192C3B وهو متحكم رقمى بالكامل و من أفضل المتحكمات الكهربية و يمكنة يمكنة قيادة عدد 18 مرحلة ولكنة يعمل هنا بتقسيم 9+1 مرحلة و طريقة المضاعفة للمرحلة الواحد وهو ما يعني ان الشركة تستخدم 18 مرحلة علي 9 خطوط للتحكم لتحصل علي تحكم في دائرة ضخمة و تطلق Aorus علي هذه الطريقة Twin وهي مضاعفة المراحل بمعني اخر ان كل مرحلة تتصل بالمتحكم تتكون من مرحلتين كمرحلة كبيرة ، حيث يتم الأتصال ، بهذه الطريقة سنحصل علي دائرة طاقة قوية بالإضافة الي المراحل الأخرى و يتم التحكم بهم من متحكم RT3672EE
الموسفت : تستخدم لوحتنا موسفت PMC41430 من شركة Infineon الشهيره بقدرة 110A لكل مرحلة من مراحل دوائر الطاقة وهم 18 مرحلة لانوية المعالج فقط ، و قدرة كلية 1980A امبير نظرياً لنواة المعالج فقط وهو رقم كبيير جدا يجعل معالجات Ryzen 9 كالطفل الصغير امامها دون مشكلة وهنا يأتي دور التبريد الخاص بدوائر الطاقة .
الموسفت الخاص بالمراحل الأخرى هو 60 امبير من شركة Onsemi مما يعني 120 امبير لجزء الـ SOC وهو رقم كبير جدا جدا فيمكن لباقي الأجزاء ان تعمل بقرابة 30 امبير دون مشكلة
الخوانق (Chokes) : أستخدمت الشركة خوانق صلبه (الخوانق =الأجزاء مستطيلة الشكل) صاحبة الأداء الأفضل مقارنة بالخوانق التقليدية وهذه المرة مع خوانق من الخوادم
المُكثفات المستخدمة: مُكثفات صلبة يابانية الصنع باللون الرمادي من نوع 5K كعمر افتراضي عند درجات الحرارة 105c
المشتت الخاص باللوحة : المشتت الخاص باللوحة يملك ارتفاع كبير و الكثير من الشقوق الخاص به لزيادة مساحة السطح و تقديم تبريد مميز
منافذ الطاقة : منفذين من نوع 8 PIN سيكون كافي لكسر سرعة العنيف دون مشكلة
ملحوظة علي دائرة الطاقة : الشركة تضع لك كافة سبل التحكم في دائرة الطاقة ماعدا امكانية تغيير معدل التحديث لدائرة الطاقة
تقييم دائرة الطاقة
دائرة طاقة من الفئة الأحترافية و الفئة الأولى و هى دائرة اكثر من اللازم بصورة كبيرة و سنختبرة الأن مع معالج Ryzen 9 7900X بسحب طاقة يصل إلى 196 وات فى برامج الرندر وهو ما يجعل تقيمنا لها ممتازة مع معالجات Ryzen 9 ، درجة حرارة الغرفة 21 درجة مع استخدام التبريد المائي ولا يوجد اي مشاكل لعمليات الـ throttle للمعالج مع اللوحة بالطبع نتيجة ممتازة بفضل كل شيء
أختبار دائرة الطاقة مع معالج Ryzen 9 7900X مع استخدام تبريد مائى
درجة الحرارة لدوائر الطاقة فى اختبار CR R23 للمعالج وصلت إلى 55 وهي درجة ممتازة بكل تأكيد لان ما اقوم به هنا من اختبار كانك تهلك المعالج في عمليات الرندر واكثر لفترات طويلة وهو اختبار غير واقعي لاني لا استخدم اي تبريد علي اللوحة الأم كل هذا بغرض وضع اللوحات الأم في مأزق لمعرفة افضل تبريد لكل لوحة ، بهذه الدائرة انت لا تحتاج إلى تبريد هوائي للمعالج تماما مهما كان عدد الساعات التى ستستخدم فيها اللوحة في عمليات الرندر هل يمكنك ان تتخيل نتيجة اللوحة مع وجود تيار هوائي ممتاز داخل صندوق الحاسب الخاص بك ؟ نعم ستتراوح بين 45-40 درجة بحد اقصى !
نتائج اختبار دائرة الطاقة هنا مع وضع Extreme Survival Test وهو الوضع القاتل حيث لا يوجد اي تيار هوائي على اللوحة مع استخدام التبريد المائي وصلت حرارة دائرة الطاقة إلى 55 درجة ولا يوجد اى انخفاض في السرعة للمعالج وهذه الظروف غير عملية ومن المستحيل تكرارها مع المستخدم ولكن هذا الأختبار للمعرفة أفضل دوائر الطاقة بشكل مطلق
نتائج اختبار دائرة الطاقة هنا مع وضع Enhanced Survival Test وهو الوضع الأقل قوة من السابق و يحاكى صندوق حاسب سيء جدا للتهوية حيث لا يوجد اي تيار هوائي على اللوحة فقط مروحة واحدة تقوم بشفط الهواء اعلى اللوحة وليس فوق اللوحة مع استخدام التبريد المائي وصلت حرارة دائرة الطاقة إلى 45 درجة و المعالج مستقر على مدى نصف ساعة كاملة باستخدام عمليات الرندر وهي نتيجة ممتازة ، هذا الأختبار لمحاكاة اسوء ما يمكن ان يحدث داخل صندوق الحاسب بدون مراوح للتبريد
نتائج اختبار دائرة الطاقة هنا مع وضع GAMING Survival Test وهو الوضع المماثل لأول أختبار عنيف ولكن مع استخدام الألعاب لمدة ساعة و أيضاً هذا الأختبار لا يوجد اي تيار هوائي على اللوحة مع استخدام التبريد المائي وصلت حرارة دائرة الطاقة إلى 49 درجة و المعالج مستقر على مدى ساعة كاملة بأستخدام اللعاب العالم المفتوح واللعب علي دقة عرض 720P للحصول على اسوء ضغط علي المعالج من الألعاب وهي نتيجة ممتازة تدل على ان المستخدم صاحب صندوق الحاسب جيد التهوية سيحصل علي نتيجة مشابهة في كافة الأستخدامات
ملحوظة : معالجات Ryzen اصبحت تأتي مكسورة السرعة إلى اقصي حد فلا يوجد تقديم لاي عملية كسر سرعة هنا
دائرة الطاقة الخاصة بالذواكر
لا يوجد دائرة طاقة علي لوحتنا اليوم للذواكر حيث ان ذواكر DDR5 تملك المتحكم الخاص بها علي الذواكر نفسها ولكن Aorus توفر ميزة فتح الفولتية القصوي لأعلي من 1.5v علي لوحاتها من خلال متحكم صغير تستخدمة لذلك
المراجعة اربع صفحات انتقل من اسفل إلي الصفحة الثانية
محتويات المُراجعة