اليوم سأقدم لكم مراجعة مختلفة فهى تمثل مرحلة انتقال ستحدث بين اجيال مختلفة وهم تمثل مرحلة انتقال بين معالجات Ryzen بمعمارية zen2 و معمارية zen 3 التي ستأتي في نهاية هذا العام اليوم موعدنا مع مراجعة لمعالجات Ryzen 3300X و Ryzen 3100 !
الوضع التنافسى للمعالجات !
تستهدف AMD من هذه المعالجات الجديدة منافسة معالجات Core i3 9100F و Core I5 9400F كيف سيحدث هذا ومعالجات AMD الجديدة تملك 4 انوية و 8 خيوط للمعالجة هذا الأمر سنتعرف علية في الجزء القادم !
معالج 3300X ليس مثل معالج 3100 تماماً !
علي اليسار ستجد التكوين الداخلى لمعالج ryzen 3100 وهو مكون من وحدتين ccx وكل وحدة منهم تملك نواتين اي اي المعالج عبارة عن 2+2 وهو ما يعني ان ايضاً الذاكرة من المستوى الثالث تم تجزأتها إلى 8MB+8MB وهنا يجود عمليات اتصال تحدث بشكل عكسي بمعني ان الأنوية تريد الوصول إلى المعلومات الموجودة في الذاكرة الأخرى وهذا يستدعلي الكثير من الوقت بين الأنوية و بعضها وايضاً هذه الطريقة تعني ان وحدات CCX مرتبطة ببعضها البعض للأتصال ماذا ان قمنا بعمل معالج اخر و وضعنا به وحدة واحدة CCX بها 4 انوية و الذاكرة من المستوى الثالث تملك 16 ميجا بصورة كاملة تصلها كل الأنوية بنفس السرعات ولا تحتاج إلى ازمنة تأخير بينها او اتصال وهو ما يقدمة معالج 3300X فهذا المعالج يمثل ما ستراه في المستقبل لجيل Zen 3 ولكن بدون تدعيمات المعمارية فهل الأختناق الحادث بين الأنوية سيكون مؤثر في الأداء لهذا الحد ؟ هذا ما سنراه في الأداء اليوم من خلال المراجعة !
اسعار المعالجات الجديدة و ترددتها و هذه الترددات هي ترددات للنواة الواحدة ولذلك ستجد اننا نكتب تردد مختلف فنحن نهتم بالتردد عند تشغيل كافة الأنوية ، يجب الأنتباه ان تلك المعالجات تأتى بتبريد Wraith Stealth وهو التبريد التقليدي الذي يأتي مع معالجات Ryzen 3600 و المعالجات بقدرة 65 وات
ترفع AMD من سقف المنافسة بزيادة عدد الخطوط المعالجة الوهمية او الفائقة (HT) و دعم PCIe 4.0
لوحات B550 الجديدة !
نعم شركة AMD تطلق لوحات B550 الجديدة في ال16 من يونيو القادم لعام 2020 مع دعم PCIe 4.0 للبطاقات الرسومية و وحدات التخزين ايضاً دعم تركيب بطاقتين من الرسوميات علي هذه اللوحات هو امر نسبيا غير مهم ولكنة قاتل كتنافسية حيث يقدم المنافس عدم امكانية كسر السرعة و لوحات لا يمكنها تشغيل بطاقتين في وضعية CF او SLI او PCIe 4.0 هنا تميز AMD المنصة الخاصة بها مع اسعار معقولة للوحات هذه اللوحات تأتي بأسم B550 ولكنها تأتي متنكرة كانها لوحات X470 مع دعم تقنيات PCIe 4.0 ! ويجب ان تعلم ان اللوحات هنا تدعم PCI-E 4.0 من خلال المعالج فقط كما هو واضح في الصورة
لوحات B550 ستدعم معالجات الجيل الثالث فقط و الرابع الذي يأتي هذا العام وهو امر مناسب جدا لا تنسي ان معالجات APU 3200G/3400G غير مدعومين وهذا يجعلني اتوقع اننا سنري معالجات APU جديدة بمواصفات اقوى من الحالية ! اما عن التوافقية للوحات الأقدم حسب الصورة لن تدعم ولكن توقعي الشخصي انها ستدعم من خلال تحديث بايوس ولكن وقت الإطلاق سيتم الأعلان عن هذا ولكن يجب اعتبار ان الشركة لن تدعم معالجات Zen3 التي ستأتي لاحقا هذا العام علي لوحات B450/X470 فالأقدم
تعديل و رد من احد ممثلي شركة AMD علي نقطة الدعم وهذا الرد حصرى لنا : ان شركة AMD تود ان تدعم كافة المعالجات علي كافة اللوحات و لكن رقاقة BIOS الخاصة باللوحات الجديدة لا يمكنها ان تحمل كل هذا الدعم الحالى ويجب ان يتم إلغاء بعض الدعم لتوفير مساحة لدعم المعالجات الجديدة حيث ان شقوق التوسعة من نوع PCIe 4.0 تأخذ مساحة كبيرة علي رقاقة البايوس فما هو حتمى انه لا يمكن دعم الأجيال القدامة بعد معالج Ryzen 3000 علي اللوحات السابقة امثلة B450/X470/A320 .
ماذا قدمت معمارية RYZEN 2 الجديدة ؟ (إذا كنت تعرف يمكنك تخطي هذا الجزء )
اول ما قدمتة الشركة هو استخدام دقة تصنع اقل للمعالجات وهي 7 نانو مقابل 12 نانو في الجيل السابق وهذا بالطبع جعل هناك امكانية للشركة في زيادة عدد الأنوية بأستخدام نفس معدل الطاقة للمعالجات السابقة ايضاً اوجد امكانية زيادة الذاكر المخبئة من المستوي الثالث إلى الضعف تقريباً و مع تقديم بعض التحسينات في مكونات المعالج الداخلية تقول الشركة انها وصلت لأداء أفضل بنسبة 15% مقارنة بأداء النواة الواحدة ، كل هذا لا يشغل اهتمامنا فاكثر ما يهمنا هو الأداء وهل حسنت نقاط الضعف في الجيل السابق ؟
مشاكل الذواكر هل انتهت اخيراً ؟
هذا الجيل هناك تغيير جزي في تصميمة بكل تأكيد حيث تم تغيير مفهوم CCX و تغييرة إلى CCD لان الأن اصبح متحكم الذواكر و متحكم IO في جزء منفصل و الأنوية موجودة بشكل منفصل وهنا يوجد طريقتين للمعالجات معالج مثل معالج 3900x يملك 12 نواة وهو مكون من 2x CCD و cIOD اما معالج 3700x يملك 8 انوية ولذلك هو يستخدم CCD واحدة فقط بها الثمانية انوية بفضل هذا التصميم تضمن الشركة قدرتها علي تقديم معالجات ب16 نواة و ايضاً مساواة ازمنة الوصول للذواكر بين كل الأنوية وهي كانت نقطة اختناق في المعالجات السابقة
رابط Infinity Fabric هو الجزء المسؤل عن نقل البيانات بين الذواكر و المعالج و اللوحة الأم ولنضع التركيز الخاص بنا هنا اليوم علي الرابط و التحسينات التي تمت عليه قامت الشركة بزيادة عرض النطاق الخاص بجسر الربط من 256b إلى 512b وهذا لزيادة الأداء و دعم PCI-E 4.0 أيضاً احد التحسينات كانت للذواكر هنا هي التصميم الخاص بمتحكم الذواكر داخل المعالج لزيادة قدرة المعالجات علي تشغيل ترددات اعلي للذواكر دون شك وهو ما يعرف بـ unified memory controller clock و اختصاراً Uclk
تقول الشركة قم فقط بتركيب الذواكر وستعمل ! وهو ما سيميز الجيل الثالث بتوافقية اعلي مع امكانية تشغيل ترددات أعلي للذواكر من قبل بكثير دون معاناة وهو ما تم تجربتة بكل تأكيد ! أيضاً لتفهم كيفية عمل الذواكر مع المعالجات الجديدة فان المعالج يعمل بتردد Fclk : Uclk :Mclk وهي النسبة بين جسر الربط و متحكم الذواكر داخل المعالج و تردد الذواكر الداخلي وهي تعمل بنسبة 1:1:1 حتي تردد 3600MHz للذواكر وهنا لا يوجد اي فقد في الأداء كيف هذا ؟ حيث يعمل جسر الربط بتردد 1800MHz و متحكم الذواكر داخل المعالج يعمل بتردد 1800MHz و وبالطبع ذواكر بتردد 3600MHz تعمل بتردد داخلي 1800MHz اما إذا اردت ان تقوم باستخدام تردد أعلى فأقصي ما يمكن العمل به بوضعية 1:1:1 هو تردد 3733MHz وهو تردد مضمون لكافة المعالجات ايضاً يمكنك كسر سرعة FCLK إلى ترددات أعلي مثل 1900MHz هل هذا هو النهاية ؟ لا فيمكن للمعالجات الجديدة ان تعمل بنسبة 2:1 وهو ما يعني ان يعمل تردد Fclk بتردد 1800MHz و تردد Uclk يقل للحصول علي ترددات أعلي للذواكر وبذلك يستطيع المعالج الجديد الوصل إلى تردد أعلي للذواكر يمكن أن يصل إلى 5133 بتبريد هوائي دون مشكلة ولكن هذا يأتي بعقبة وهي زيادة ازمنة الوصول بعض الشيء والتي يمكن تعويضها بفضل التردد العالي مع استخدام توقيتات أقل وهذا مثال لنا و تجربة فعلية !
ترددات أعلى للذواكر !
هنا مثال بسيط للوصول لتردد 4350MHz مع توقيتات CL 14 هذه التجربة كانت فقط تجربة شخصية ولن يتم استخدامها في المراجعة لان للوصول لتردد 4300MHz مع زمن وصول CL 14 تحتاج إلى فولتية 1.6-1.7 و بالطبع حتي إذا كانت منصتك intel ستحتاج إلي نفس مقدار الفولتية علي كل حال هذا مجرد مثال توضيحي فقط لكم لتعرف ان الترددات المرتفعة الأن أصبحت امر ممكن دون مشكلة أيضاً الترددات المدعومة ستختلف حسب عدد الذواكر التي تستخدمها ففي حالة أستخدامك لعدد اربع ذواكر انصحك بعدم زيادة التردد عن 3600MHz لافضل توافقية يمكنك الحصول عليها و إذا اردت أعلي من ذلك تحقق التوافقية علي لوحتك الأم لانها ستختلف من لوحة للوحة حسب عدد طبقات لوحة الدوائر المطبوعة
كسر السرعة التلقائي المُحسن Precision Boost 2
تقنية Precision Boost هي التقنية الشبيهة بمعالجات intel والتي تدعي turbo Clock تعمل تلك التقنية بأستخدام المستشعرات المدمجة داخل المعالج للتحكم في الحرارة وزيادة سرعة المعالج بصورة تلقائية دون تدخل المستخدم بالطبع كل معالج ستجد له رقم محدد تستطيع التقنية ان تعمل في نطاقة في الجيل السابق وتقنية Precision Boost 1 كانت تعمل التقنية بهذه الصورة
1- عند وجود برنامج يستخدم ثلاثة انوية او اكثر تقوم التقنية علي تفعيل تردد المعالج الأساسي مع الأنوية كلها
2- في حالة ان البرنامج يستخدم اقل من ثلاثة انوية او خيوط معالجة تقوم التقنية برع التردد للتردد الأعلي
فوجدت شركة AMD ان بذلك تكون التقنية تحرم المستخدم من تردد اضافى يمكن الوصول إلى حيث وجدت انه يوجد برامج تستخدم اكثر من ثلاثة انوية او ثلاثة انوة ولكنها لا تشكل استخدام ثقيل للمعالج بنسبة 100% ولا تشكل عائق سواء من حيث الحرارة او سحب الطاقة فينخفض التردد الخاص بالمعالج كان البرنامج يستخدم الأنوية كلها وهنا يفقد المستخدم التردد الأعلى فجائت التقنية المحدثة منها والتى تهتم بالحرارة و الطاقة وليس بعدد الأنوية المستخدمة فقط
كسر السرعة الأضافي PBO (Precision boost OC)+Auto OC
إذا كنت تريد ان تحصل علي اداء أفضل وانت لا يمكنك كسر السرعة ولا تحتاج إلى الدخول في نقاط كثير قم بتفعيل كسر السرعة التلقائي و ستقوم اللوحة الأم بهذا بدلا عنك وستحصل علي اداء أفضل فهذه الخاصية تمكنك من تخطي الحدود المسموحة حتي من AMD و زيادة التردد ولكن هذا يعتمد علي اللوحة الأم والتبريد الذي تستخدمة
مشتتات احترافية مرفقة مع المعالجات !
توفر شركة AMD تبريد Wraith Prism لكل معالجات Ryzen 7 و Ryzen 9 وهو امر ممتاز بالطبع فعندما تشتري معالج مثل معالج 3700x وتحصل علي تبريد Wraith prism سيكون كافي جدا ليك إلا في حالة أردت كسر السرعة بكل تأكيد ! والحقيقة انى عندما اختبرتة كانت النتائج اكثر من ممتازة اولا يأتى التبريد بتصميم RGB متوافق مع كافة اللوحات الأم للتحكم به أيضاً من حيث الصوت الخاص بالمروحة فهو جيد جدا يكاد يكون مسموع بل وخصصت AMD زر للأداء العالي يمكن المستخدم من زيادة سرعة المروحة لاكثر من 3000 لفة في الدقيقة عكس الوضع الأفتراضي والذي يكون اقصي سرعة للمراوح هي 2500-2900 لفة
المعالجات الأخري مثل معالجات Ryzen 5 3600/3600X تأتي بتبريدات Stealth لمعالج 3600 و تبريد Spire لمعالج 3600X و بالطبع تبريد Spire افضل ولكن مراوحة يمكنة العمل حتي 3000 لفة فأكثر وهو ما يعني بعض الإزعاج المتوسط عند العمل علي اقصي سرعة
شكل احترافي وتبريد احترافى مرفق مع المعالج وبسعر رائع ايضا حيث يأتي معالج Ryzen 7 3700x بسعر 330 دولار وهو اكثر من رائع و سنتعرف علي درجات الحرارة في اجزاء الأختبار الأخرى
اول معالجات تدعم PCI-E 4.0 !
تعتبر AMD حاليا هي الشركة الوحيدة الداعملة لتقنية PCI-E 4.0 و الذي يتيح ضعف الأداء من شقوق التوسعة الخاصة بالبطاقات الرسومية و وحدات M.2 التي تعمل ببروتوكول NVMe لتصل إلى سرعات 5000MB/s للقراءة و الكتابة اصبح كل هذا من مميزات المعالجات الجديدة فقط
حماية أفضل !
الجيل الثالث اكثر حماية من الجيل السابق وبالطبع أكثر حماية من معالجات Intel حتي الجيل التاسع و حماية الثغرات مع عدم هوبط الأداء مثل منصة Intel !
المواصفات التقنية للمعالجات الخاصة بنا !
معالج 3700X بسعر 330$ وكل هذا مع تبريد احترافي رائع وايضا معالج 3900x يأتي بنفس التبريد و سعر 499 دولار اما عن ملوك اجهزة الفئة الأقتصادية هم 3600 / 3600X و الذي سنقوم بمراجعتهم قريبا دون شك و بهذه المواصفات التقنية فالمعركة هنا اصبحت أكثر شراسة بين الشركتين و اصبحت تميل لكفة شركة AMD دون شك أيضاً لا تنسي ان الشركة اعلنت عن معالج 3950X الذي سيتوفر في سبتمبر القادم
معالجات Ryzen من الجيل الثالث تملك انوية بسرعات مختلفة !
قامت AMD بأستخدام انوية مختلفة السرعات داخل المعالج الواحد بمعني اخر معالج مثل 3900x يملك اسرع نواه وهي C02 او النواة الثانية وهذه هي النواة التي تصل سرعتها إلى تردد المعلن عنة 4.6GHz ثم ثاني أفضل نواة وهي C08 وهذه النواة أيضاً يمكنها الوصول إلى تردد 4.56 تقريبا ثم يأتي بعدهم الأنوية الأقل وهي التي تحتوي علي نجمة فضية في برنامج Ryzen master لكسر السرعة ، أيضاً يأتي بعد ثلك الأنوية الأقل وهي صاحبة الدائرة الفضية ثم بعد ذلك ابطأ الأنوية بدون اي تحديد ، نظام التشغيل يعلم اي نواة يمكن اسغلالها بعد التحديث الأخير ليستفيد من تلك الأنوية بصورة أفضل دون شك مع البرامج التي لا تحتاج إلي اكثر من نواة لا اعلم لماذا هذه الطريقة بالتحديد ولكن هذا هو ما قررتة الشركة هل لتقليل السحب الكلي للطاقة للحفاظ علي معدل TDP ثابت من جيل لأخر ام لهذا الأمر علاقة بنضج دقة التصنيع فدقة تصنيع 7 نانو تظل حتي الأن في بدايتها وتحت التطوير و التطويع للأفضل ربما نري هذا مع معمارية Zen3 في العام القادمولكن بالطبع يمكننا كسر سرعة المعالج ولكن ستحد الأنوية الأبطأ من الوصول لأقصي تردد فلن تتمكن من الكسر لتردد 4.6GHz لكل الأنوية لان النواتين الذي يمكنهما ذلك هم C02/C08 و للوصول بالأنوية الأبطأ لسرعة الأنوية الاعلي ستحتاج إلى فوليتة اعلي بدون تأكيد علي اي حال يمكن الوصول لتردد 4.4GHz لكافة الأنوية ولكن مع وجود تبريد قوي للغاية ليتحمل كسر سرعة 12 نواة و 24 من خيوط المعالجة
اللوحات الأم الجديدة !
هذه المرة اللوحات الأم بشريحة X570 يوجد بها الكثير من منافذ التوصيل و تتيح تلك اللوحات الكثير حيث تركت AMD حرية تكوين اللوحات للشركات فيمكن لشركة ان تقدم لكم 14 منفذ Sata او تقدم 4 منافذ كما تريد وتزيد من منافذ USB 3.1 GEN2 كما تريد و هكذا ونوضح الفرق بصورة عملية للمستخدم
يظهر هنا الفرق بين امكانيات اللوحات الأم وما تقدمة لوحات x570 بالمقارنة مع لوحات z390 فالأمر اشبة بمقارنة لوحات X299 مع لوحات x570 بسبب عدد المنافذ أيضاً هذا الجدول من AMD يستخدم PCI-e 4.0 لذلك الشركة اهملت خانة PCI-e 3.0 لشركة INTEL وهي تملك 16 ممر للمعالج الرسومي بالطبع مما يجعل منصة X570 منصة قادرة علي امداد الكثير من المنافذ دون تضحية بشيء مثل شق للبطاقات الرسومية بسرعة 8x ثم تقديم 4 منافذ لوحدات M.2 Nvme و تقديم 4x sata و 4x USB 2.0 و 8x USB 3.2 GEN2 كل هذا من الشريحة الرسمية X570 فقط يضاف إليهم من المعالج مباشرة شق PCI-E 4.0 بسرعة 16x و منفذ لوحدة M.2 Nvme و 4 منافذ USB 3.2 Gen2 وهو عدد كبير لمنصة موجهة لسوق المستخدمين
إذا كنت مقبل علي شراء لوحة ام أقل من لوحات x570 فتأكد ان تجد الشعار الخاص بان اللوحة جاهزة لمعالجات RYZEN 3000 وهذا يعني انها لا تحتاج إلي تحديث البايوس .
لوحات X570 لن تدعم معالجات AMD من الجيل الأول فقط تدعم من الجيل الثاني اما باقي اللوحات القديمة فسوف تدعم من الجيل الأول حتي الأخير
لوحات ام جديدة بدعم افضل للمعالجات الجديدة وتصميم افضل لدوائر الطاقة مع الحفاظ علي التوافقية مع المعالجات الأخرى أيضاً اللوحات الأم الجديدة تدعم تقنيات Precision Boost 2 اما القديمة فلا تدعمها ويضاف تقنية StoreMi والتي سنتعرف عليها
تقدم AMD تقنية StoreMI مع لوحات X570/X470 الجديدة لتقدم للمستخدم سرعة عالية مع حجم وحدات التخزين التقليدية الكبير وذلك عن طريق قيام التقنية بتخزين اكثر الملفات والبرامج الذي يستخدمها المستخدم على وحدة SSD او الذواكر حيث تجمع التقنية بين حجم كلا من الوحدات التخزين التي لديك مع وحدات SSD ويحصل المستخدم على سرعة عالية مثل وحدات SSD لوحدات HDD بصورة اكثر وضوحا
تقوم التقنية علي دمج وحدات التخزين من الأنواع المختلفة وتخزين البرامج والألعاب الأكثر استخداما لوحدات التخزين الأسرع لديك وعندما تقوم بفتح اللعبة او التطبيق فانه سيفتح كانك وضعتة علي وحدة تخزين من نوع SSD وهو علي وحدة HDD بالطبع التقنية لا فائدة منها اذا كنت تملك وحدات HDD فقط حيث ستقوم التقنية بالتخزين علي وحدة HDD الأسرع مع استخدام الذواكر وهنا سيكون فرق الأداء طفيف مثال للتقنية
هنا ترى ان لعبة warcraft تم وضعها علي وحدة HDD التقليدية ذات السرعة الأقل ولكن الجهاز يملك وحدة اخرى من نوع NVMe SSD فتقوم التقنية بعمل تخزين للملفات التي تحتاجها اللعبة عند العمل بصورة ذكية لتعمل اللعبة بسرعة اكبر ويقل وقت التحميل للمستى علي سبيل المثال لقرابة الثلاثة أضعاف
استعراض للتقنية و قدراتها علي تحسين الأداء
محتويات المُراجعة
- الجزء الأول و نظرة علي المعمارية الجديدة
- الجزء الثانى جهاز الأختبار و سحب الطاقة و الحرارة
- الجزء الثالث نتائج الأداء مع الأستخدامات المختلفة (1)
- الجزء الرابع نتائج الأداء مع الأستخدامات المختلفة (2)