مملكة اللاعبين ROG هو شعار شركة ASUS الذي تقدمة للاعبين يعلم ان اللوحة بها كل ما يحتاجة كلوحة ام موجهة للاعبين اليوم لدينا موعد مع مراجعة لوحة ASUS ROG STRIX X570-E GAMING و سنستخدم معالج 3900X أعلي ما تم اصدارة حتي الأن تدعم شرائح x570 تقنيات PCI-E 4.0 كاول لوحات في العالم كما تعتبر لوحات X570 غنية بالمميزات من حيث المنافذ الذي يمكن للمستخدم ان يستفيد بها ، اللوحة موجهة للمستخدمين المحترفين فهل ستنجح اللوحة ! ، هل تعرف من هي شركة ASUS ؟

شركة ASUS هى أحد اكبر الشركات في العالم في انتاج اللوحات الأم والبطاقات الرسومية والشاشات وكل ما يتعلق بالحاسب ولديها قسم خاص لمنتجات الألعالب تحت اسم ROG اختصارا لمملكة اللاعبين لان تلك اللوحات تكون مصممة للاعبين بعناية فائقة مثل لوحتنا اليوم والتي سنتعرف عليها بصورة تفصيلية

مُقدمة بسيطة عن مُعالجات AMD الجديدة واللوحات الجديدة (للمبتدأين)

شركة AMD قدمت هذا العام جيل جديد من المُعالجات يُسمي بمُعالجات RYZEN 7-Ryzen 5 -Ryzen 3 وهذا يعتبر اول جيل يحدث نقلة ثورية لشركة AMD يجب أنت تعرف جيداً مفهوم تلك المُعالجات بشكل بسيط جداً وهم :-

Ryzen 3 : مُعالج رباعي النواة ولا يوجد له خطوط وهمية (Hyper Threading) ولكنها لم تصدر حتي الأن وتصدر بديلا لها معالجات APU

Ryzen 5 : تصدر تلك المعالجات بعدد 6 انوية و 12 من خيوط المعالجة فائقة التعدد ويوجد موديلات تحمل اربعة انوية وثمانية خطوط وهمية من معالجات APU

Ryzen 7 : ثمانية أنوية للمُعالج وكل نواه لها خطين وهميين أى أن المُعالج بة ثمانية انوية و 16 خط فائق المعالجة او وهمي

Ryzen 9 : تصدر تلك المعالجات ب 12 نواة وحتي 16 نواة للمُعالج وكل نواه لها خطين وهميين

أذا لم تفهم ما سبق فهذا الجزء لك النواة في أبسط صورها هي مُعالج مركزى مُنفرد اي أن المعالج ذو النواتين كأنه يحمل مُعالجين وهو قادر علي مُعالجة الأوامر من خلال النواتين أي ضعف قدرة المُعالج المُنفرد الخطوط الوهميه هى المُرتبطه بالنواة إن وُجدت تُساعد فى تنظيم المُعالجة للأنوية فهى بمثابة نواتين تقوم علي تقسيم النواة الرئيسيه للمُعالج لتُعطي النظام (Windows) القدرة علي تنظيم البيانات المُرسلة للمُعالج في خطين لكل نواه وينتج عنها أداء أفضل من النواة بدون خطوط وهمية وتكمن أكثر استفادة لها في تعدد التطبيقات فيوجد بعض التطبيقات التى تعمل علي الأنوية الكاملة للمُعالج ويمكنها إستغلال الخطوط الوهمية وبالتالي أداء أفضل. تشبيه بسيط لمن لم يستوعب تلك الجزئية حتى الأن (تصور أنك تملك 1000 شخص وأمامك شارع واحد وكلهم سيسيرون به بالطبع سيكون هناك تزاحم ولكن تصور أنك قُمت بشق هذا الطريق من المُنتصف ليصبح هو هو نفس الطريق سينتظم سرعة التحرك للأشخاص لأن التزاحم سينعدم كذلك البيانات داخل النواة والخطوط الوهمية )

معالجات RYZEN الجيل الثالث

في الصورة السابقة ستجد معالجات Ryzen الجديدة كلها ومعالجات انتل المنافسة لها واهم ما يجب ان يلفت انتباهك هو معالج Core 3600x/3600 الذي يعتبر افضل صفقة للشراء توازن بين الألعاب وتطبيقات الإنتاج مثل الرندر وخلافة وهو المخصص للوحتنا اليوم

اللوحات الأم !

بدون الدخول في الكثير من التعقيدات الجدول في الأعلي ستجد الفرق بين شرائح لوحات AMD والذي تختار علي أساسها اللوحة التي تناسبك لوحات X470 -B450-B350-X370 هي اللوحات التي تقوم علي كسر السرعة اما لوحات A320 غير داعمة لكسر السرعة بشكل رسمي ، أيضاً تقنية SLI غير مدعومة علي لوحات B و A فقط لوحات X

ماذا تقدم لوحات x570 ؟

هذه المرة اللوحات الأم بشريحة X570 يوجد بها الكثير من منافذ التوصيل و تتيح تلك اللوحات الكثير حيث تركت AMD حرية تكوين اللوحات للشركات فيمكن لشركة ان تقدم لكم 14 منفذ Sata او تقدم 4 منافذ كما تريد وتزيد من منافذ USB 3.1 GEN2 كما تريد و هكذا ونوضح الفرق بصورة عملية للمستخدم

يظهر هنا الفرق بين امكانيات اللوحات الأم وما تقدمة لوحات x570 بالمقارنة مع لوحات z390 فالأمر اشبة بمقارنة لوحات X299 مع لوحات x570 بسبب عدد المنافذ أيضاً هذا الجدول من AMD يستخدم PCI-e 4.0 لذلك الشركة اهملت خانة PCI-e 3.0 لشركة INTEL وهي تملك 16 ممر للمعالج الرسومي بالطبع مما يجعل منصة X570 منصة قادرة علي امداد الكثير من المنافذ دون تضحية بشيء مثل شق للبطاقات الرسومية بسرعة 8x ثم تقديم 4 منافذ لوحدات M.2 Nvme و تقديم 4x sata و 4x USB 2.0 و 8x USB 3.2 GEN2 كل هذا من الشريحة الرسمية X570 فقط يضاف إليهم من المعالج مباشرة شق PCI-E 4.0 بسرعة 16x و منفذ لوحدة M.2 Nvme و 4 منافذ USB 3.2 Gen2 وهو عدد كبير لمنصة موجهة لسوق المستخدمين

اول لوحات تدعم PCI-E 4.0 !

تعتبر AMD حاليا هي الشركة الوحيدة الداعملة لتقنية PCI-E 4.0 عبر لوحات x570 و الذي يتيح ضعف الأداء من شقوق التوسعة الخاصة بالبطاقات الرسومية و وحدات M.2 التي تعمل ببروتوكول NVMe لتصل إلى سرعات 5000MB/s للقراءة و الكتابة اصبح كل هذا من مميزات المعالجات الجديدة فقط

تقدم AMD تقنية StoreMI مع لوحات X470/B450/X570 الجديدة لتقدم للمستخدم سرعة عالية مع حجم وحدات التخزين التقليدية الكبير وذلك عن طريق قيام التقنية بتخزين اكثر الملفات والبرامج الذي يستخدمها المستخدم على وحدة SSD او الذواكر حيث تجمع التقنية بين حجم كلا من الوحدات التخزين التي لديك مع وحدات SSD ويحصل المستخدم على سرعة عالية مثل وحدات SSD لوحدات HDD بصورة اكثر وضوحا

تقوم التقنية علي دمج وحدات التخزين من الأنواع المختلفة وتخزين البرامج والألعاب الأكثر استخداما لوحدات التخزين الأسرع لديك وعندما تقوم بفتح اللعبة او التطبيق فانه سيفتح كانك وضعتة علي وحدة تخزين من نوع SSD وهو علي وحدة HDD بالطبع التقنية لا فائدة منها اذا كنت تملك وحدات HDD فقط حيث ستقوم التقنية بالتخزين علي وحدة HDD الأسرع مع استخدام الذواكر وهنا سيكون فرق الأداء طفيف

صندوق التغليف الخاص باللوحة والمُحتويات

صندوق التغليف باللون الأسود و سنجد العديد من الشعارات الخاصة بالتقنيات والمنتجات مثل PCI-E 4.0 و RYZEN 3000 READY لان لوحات x570 تدعم الجيل الجديد بالطبع بدون حتي تحديث بايوس

فى الخلف ستجد كل ما تريد عن اللوحة والتقنيات أيضاً يمكن تكبير الصورة لتتقحص بنفسك كافة المميزات الخاصة باللوحة والتى سنشرحها أثناء أستعراض اللوحة (يمكنك تكبير الصورة لتشاهد كل شيء بنفسك )

المُلحقات الخاصه باللوحة

الملحقات التى تأتي مع اللوحة كلوحة احترافية هي لوحات مميزة للغاية ولكن كنت اعتقد ان اللشركة سترفق كابلات اكثر تميزا مع اللوحة لنتعرف علي الملحقات يوجد بعض الملحقات غير متوفرة في الصورة بسب ضياعها في الجمارك اثناء وصول اللوحة لنا

• 4x SATA6GB/s Cables
• Antenna تقوية الأشارة لبطاقة الشبكة WIFI
• شعارت كثيرة لتميز صندوق الحاسب لديك
• لافتة تستخدم علي باب الغرفة الخاص بك بعبارة STOP DO NOT DISTURB
• كابلات لتنظيم الأسلاك
• مستشعر خارجي للحرارة
• كابلات تطويل من نوع RGB لتشغيل اشرطة الإضاءة المختلفة سواء من نوع ARGB او RGB
• بطاقة الترحيب الخاصة بالمنتج و بطاقة خصم علي كابلات احترافية من موقع CABLE MOD
• شعار ROG لتزيين صندوق الحاسب لديك
• دليل المُستخدم وأسطوانة التعريفات

مستشعر حرارة خارجي

مستشعر حرارة خارجي يتم تركيبة علي اللوحة ووضعة في المكان الذي تريد ان تستخدمة فيه مثل ربط حرارة المراوح داخل صندوق الحاسب الخاص بك بقراءة هذا المستشعر للحرارة

الجزء الخاص بتقوية الإشارة لبطاقة الـ WIFI 6 و BT5.0 المدمجة مع اللوحة

بالطبع تصميم مميز و انيق لمقوى الإشارة الخاص باللوحة لبطاقة الـ Wifi و Bluetooth المدمجة ولا يمكن تعليقة علي الحائط

لوحتنا ونظرة عامة وعدد المراوح

7 منافذ للمراوح على اللوحة من النوع الهجين و 7 مشتشعرات للحرارة بينهم اثنين لرقاقة X570 و المعالج المركزى لتقدم بذلك اللوحة التحكم الكامل في المراوح ، أيضاً كافة المنافذ تأتي بقدرة 1 امبير للمراوح ااو 12 وات بأستثناء منفذ w_pump يأتي بقدرة 3 امبير وهو ما يعني جاهزية اللوحة للتعامل مع التبريدات الأحترافية المفتوحة ، الإضاءة الخاص باللوحة من نوع Addressable RGB وهو ما يجعل شكل اللوحة جيد جدا لمحبي إضاءة RGB

لوحتنا من الخلف وهي تاتي باللون الأسود ، أيضاً الخط العازل بين البطاقة الصوتية وباقي اللوحة واضح في الصورة بلون مخالف اما عن عدد الطبقات الخاصة باللوحة فهو 6 طبقات وهو ما يجعل لوحتنا اكثر صلابة للتبريدات الهوائية كبيرة الحجم أيضاً عدد الطبقات مهم في قدرة اللوحات علي كسر سرعة الذواكر وبالتحديد مع تركيب اربع قطع من الذواكر يكون الوضع اسوء ما يمكن هنا وفي هذه الحالة تصبح لوحتنا أفضل

لوحة المنافذ الخلفية (تأتي مدمجة على اللوحة )

1. منفذ HDMI 2.0 و منفذ DISPLAY PORT
2. تقنية Bios flash back و المنفذ الخاص بها داخل المربع الأبيض
3. 7 منافذ USB 3.1 GEN 2 بسرعة 10Gb/s باللون الأحمر
4. المنفذ الخاص ببطاقة الشبكة Realtek® RTL8125 2.5 Gb/s
5. المنفذ الخاص ببطاقة الشبكة Intel 211T المخصصة للألعاب وهو باللون الأحمر ايضاً
6. منفذ USB 3.1 من الجيل الثاني من نوع USB Type C وبسرعة 10Gb/s
7. منفذين البطاقة الشبكية Intel® Wi-Fi 6 AX200 و Bluetooth V5.0
8. منافذ البطاقة الصوتية Realtek ALC 1220 المطلية بطبقة من الذهب

تقنية BIOS Flash BACK

تقنية BIOS Flash BACK و تقوم التقنية علي تمكين المستخدم من تحديث البايوس عن طريق فلاش دريف بدون الحاجة للذواكر او البطاقة الرسومية او حتي وجود معالج فى حالة تلف البايوس و هذه الرقاقة هي المسؤلة عن ذلك عل اللوحة

LAN+USB 3.0 Protections

حماية ضد الكهربة الأستاتيكية و الساكنة :- منفذ بطاقة الشبكة LAN ومنافذ الـUSB مزودة بحماية ضد الكهربة الأستاتيكية ESD كيف ؟ من خلال مُتحكمات HI-ESD والتى تظهر في الصورة في الأعلي وهي تلك القطع الصغير المستطيلة خلف المنافذ مباشر باللون الأسود أيضا وحماية ضد الكهربة الساكنة

البطاقة الصوتية Supreme FX وتدعيم احترافي

لوحتنا تستخدم بطاقة ALC1220 من شركة Realtek التي تدعم تعدد القنوات السمعية حتى 7.1 وتوجد علي الكثير من اللوحات الأحترافية ، تعتبر هذه البطاقة أحدث البطاقات التي صدرت من الشركة حتى الأن وتتميز تلك البطاقة بوجود مُضخم متغير لسماعات الرأس يقوم بضبط المقاومة تلقائيا مع السماعة المُستخدمة حتي 600 اوم

هنا يكمن قوة لوحات strix دائما و ابدا حيث قامت asus بوضع مضخمات صوتية احترافية لسماعات الرأس الأحترافية وبعد التدعيمات الأخري اهمها :

1- مضخم متغير R4580 من شركة Texas instrument يعمل علي زيادة قوة الصوت مع تقديم معدل زعاج منخفض للأشارة للحفاظ علي نقاء الصوت ومضخم اخر OPA1688 لتكون البطاقة قادرة علي العمل مع السماعات الأحترافية المختلفة بداية من 32 اوم إلي 600 اوم

2 – استخدام الشركة مكثقات Nichicon ذات اللون الذهبي حيث تعمل تلك المُكثفات علي تقديم صوت أكثر نقاء من المُكثفات التقليدية

3- درع للحماية من تداخل الكهرومغناطيسي بين البطاقة الصوتية وباقي المكونات المحيطة بها لنقاء افضل للصوت

4- تستطيع البطاقة الصوتية تحديد القيمة الصحيحة للمقاومة المطلوبة للسماعات سواء من المداخل الأمامية لصندوق الحاسب او الخلفية عن طريق موسفتات مخصصة لذلك

الخط الفاصل بين القنوات السمعية اليسري واليمني حتي لا يحدث تداخل بين الاشارات الصوتية وباقي مكونات اللوحة كالتداخل الكهرو معناطيسي

Sonic Studio III برنامج صوتي للألعاب

Sonic Radar III

قامت شركة ASUS بأضافة برنامج Sonic Studio III إلي لوحتها لتحصل علي أفضل أداء ومؤثرات من البطاقة الصوتية ويوجد به الكثير من الأوضاع المعدة مسبقا للألعاب وأختيارات اخري يمكنك تفحصها لتعرف اهمية انك تملك بطاقة صوتية مخصصة للألعاب أيضاً احد اهم المميزات المقدمة حديثا هي الصوت المحيطي لسماعات الواقع الأفتراضي ، البرنامج يحمل تقريبا معظم مميزات برامج شركة CREATIVE للصوتيات وهذا يأتي من ان شركة ASUS تقوم بأنتاج البطاقات الصوتية الأحترافية وأخيرا أكثير ميزة للمستخدمين وهي Sonic Radar III

تقوم تلك التقنية علي تحديد مصدر الصوت داخل اللعبة واخبار المُستخدم من اي جهة ياتي الصوت وهو ما يعطي المستخدم الأفضلية داخل الألعاب ويمكنك بالفعل التحكم في كل شيء من حيث لون الدائرة ومكانها والسهم كل هذا عبر الجزء المخصص له

تقييم دائرة الصوت

تقييم جيد جداً في الأختبار والتجربة الصوتية ممتازة وخاصة معدل THD ايضاً كل هذا بالفعل بفضل البرنامج الملحق مع البطاقة والذي يعطي تأثيرات صوتية مشابه لبرامج شركة Creative الصوتية

ليست بطاقة شبكة واحدة انما بطاقتين ! وهم بطاقة Intel I211AT و Realtek RTL8125

تملك لوحتنا بطاقتين للشبكة واحدة بسرعة 1Gb/s وهي من شركة Intel و اخري من نوع Realtek RTL8125 بسرعة 2.5Gb/s وهذه السرعات نتمني ان نراها في بلدنا مصر كلا البطاقتين مزودتين ببرنامج للتحكم بهما و أعطاء أولوية للألعاب الأونلاين مقابل باقي التطبيقات أيضاً يمكنك وضع أولويات لهذا المتحكم من خلال البرنامج الملحق مع اللوحة و شركة ASUS لديها برنامج GAME FIRST بواجهة متقدمة ضمن البرامج المرفقة علي اللوحة مما يعطي سهولة ااكثر في التحكم في البطاقات

برنامج GAMEFIRST V والذي يعطي الكثير من المميزات في التحكم في الشبكة بل ووضع الألعاب في الأولوية القصوي في حالة استخدام اكثر من تطبيق للنت بل وتخصيص جهة الأتصال

البطاقة الشبكية Intel AC AX200 WIFI 6 و Bluetooth V5.0

إذا كنت من محبي متحكمات شركة Intel فشركة ASUS لم تنساك ووضعت لك متحكم أخر وهو بطاقة AX200 اللاسلكية و التي تعمل بتقنية WIFI 6 الأحدث علي الأطلاق والتي يمكنها العمل بسرعة نقل 2.4Gbps ومزودة أيضاً ببطاقة Bluetooth V5.0 وهو ما يعطي لوحتنا تغطية مسافة قدرها 4.8X مقارنتا بالأصدار السابق 4.2 لتمتلك لوحتنا كافة انظمة التوصيل الشبكية واحدثها ، بطاقة الشبكة AX200 يمكن التحكم بها ايضاً من خلال برنامج GAME FIRST

المنطقة الخاصه بالمُعالج ودوائر الطاقة

12+4 مرحلة من دوائر الطاقة وسنتعرف عليهم لاحقا و منفذ للمراوح في اليسار اسفل مقبل المعالج

اللوحة تحمل مقبس AM4 والخاص بمعالجات AMD RYZEN بمختلف اجيالها وهو احد اهم مميزات منصات AMD لانة سيتيح للمستخدم الترقية حتي عام 2020

بايوس واحد فقط علي لوحتنا يقع بين منفذ PCI-E و مقبس المعالج وهو بحجم 32MB ولا يحمل يوجد رقاقة اخرى بديلة او احتياطية ولكن مع تقنية ASUS Crash free bios 3.0 والذي يعمل علي استعادة البايوس من خلال الأسطوانة الملحقة مع اللوحة ففي حالة تلف البايوس قم بوضع الأسطوانة وتشغيل الجهاز وستدخل اللوحة بعد دقائق إلي برنامج EZ FLASH لعمل تحديث البايوس وبذلك لا تحتاج اللوحة لرقاقة اخري للبايوس

كما نرى منفذين للطاقة من نوع ATX 8-pin و 4-pin يستطيع ذلك المنفذ مد المُعالج بـ 336 وات ثم منفذ 4 بن يستطيع مد اللوحة ب 75 وات وهو أكثر من كافى لاي معالج حتي مع كسر السرعة

هذه المنطقة هي منطقة تملك إضاءة من نوع ARGB لشعار ROG و شعار STRIX و سنشاهدها في نهاية المراجعة

المنطقة الخاصة بالذواكر RAM

تدعم اللوحة خاصية Dual CHANNEL وذواكر DDR4 بتردد 2133MHz حتي 4400+ وبحجم 128 GB وتدعم بالطبع تقنية XMP إذا كنت ستقوم بتركيب ذواكر بحجم 32 جيجا فأكثر تأكد انك لن تزيد السرعة عن 4266 مع معالجات الجيل الثالث ryzen 3000 أيضاً دعم الذواكر يختلف من معالج لأخر بمعني أكثر دقة فمعالجات الجيل الثالث تدعم ذواكر بسرعات أعلى من معالجات الجيل الثاني لذلك التردد الذي ستقوم بشراءة سيتوقف علي المعالج الخاص بك و علي عدد اماكن الذواكر التي ستستخدمها لذلك ارجع لدليل المستخدم حتي تقوم بشراء القطع الصحيح التي تريدها

منفذ RGB : وهو لتركيب اشرطة الإضاءة المختلفة من النوع التقليدي و هو بقوة 3 امبير اي يمكنة تركيب اكثر من شريط إضاءة دون مشكلة لذلك اللوحة توفر منفذين هذا هو الأول

منافذ المراوح : ثلاثة منافذ للمراوح بجوار المعالج المركزي و الذواكر وهو امر جيد فتصميم المنافذ علي الأطراف يجعل عملية تنيظيم الأسلاك بصورة جيدة جدا وسهلة للمستخدم ايضاً هذه المنافذ جميعها تدعم التبريدات المائي و الهوائية و من النوع الهجين الذي يمكنة التحكم عن طريق عدد اللفات او الفولتية

لمبات الخطأ التقليدية : اربع لمبات للإضاءة توضح المشكلة في حالة حدوث اي خلل في اللوحة مثل المعالج او الذواكر ستجد اللمبة تُضيء لتعرف اي منطقة بها المشكلة وتحاول حل المشكلة بنفسك ايضاً كل لمبة بلون لتسهل العملية علي المستخدم ولا تنسي هناك شاشة للأخطاء علي اللوحة ايضاً

منفذ ARGB : المنفذ هنا هو منفذ Addressable RGB وهو النوع الأكثر تكلفة من تقنيات الـ RGB لانة يتيح للمستخدم التحكم في كل لمبة بمفردها مع الحصول علي تأثيرات كثيرة مميزة للقطع التي تستخدمة أيضاً استخدمت شركة ASUS الجيل الثاني من هذه المنافذ حيث يقوم هذا المنفذ بتحديد عدد اللمبات بشكل تلقائي لتحصل علي افضل تحكم من اللوحة في الإضاءة

مقبس USB 3.1 GEN 2 من نوع Type-C وهو مخصص لصندوق الحاسب الأمامي و تجد متحكمات الحماية في خلفة باللون الأزرق المنفذ بالطبع بسرعة 10Gb/s ثم متحكمات الحماية الكهربية بجانبة

8 منافذ Sata 3.0 من شريحة X570 بسرعة 6Gb/s

اماكن توصيل صندوق الحاسب باللوحة : قامت شركة ASUS بشيء استثانئي هنا وهو انها مكنت المستخدم من تغيير وظيفة زر RESET من البايوس وقامت بتسمية بأسم FLEX KEY مما يعني امكانية ان يقوم المستخدم بتغيير وظيفة زر إعادة التشغيل إلي تغيير الألوان الخاصة باللوحة علي سبيل المثال لا الحصر

منفذ RGB : وهو لتركيب اشرطة الإضاءة المختلفة من النوع التقليدي و هو بقوة 3 امبير اي يمكنة تركيب اكثر من شريط إضاءة دون مشكلة لذلك اللوحة توفر منفذين هذا هو المنفذ الثاني

منفذ ARGB : المنفذ هنا هو منفذ Addressable RGB وهو النوع الأكثر تكلفة من تقنيات الـ RGB لانة يتيح للمستخدم التحكم في كل لمبة بمفردها مع الحصول علي تأثيرات كثيرة مميزة للقطع التي تستخدمة أيضاً استخدمت شركة ASUS الجيل الثاني من هذه المنافذ حيث يقوم هذا المنفذ بتحديد عدد اللمبات بشكل تلقائي لتحصل علي افضل تحكم من اللوحة في الإضاءة وهذا هو المنفذ الثاني ايضاً

منافذ المراوح : ثلاثة منافذ للمراوح و تصميم المنافذ علي الأطراف يجعل عملية تنيظيم الأسلاك بصورة جيدة جدا وسهلة للمستخدم ايضاً هذه المنافذ جميعها تدعم التبريدات المائي و الهوائية و من النوع الهجين الذي يمكنة التحكم عن طريق عدد اللفات او الفولتية ومنفذ PUMP يدعم فولتية 3A للتبريدات الأحترافية

مقبس USB 3.0 يمكنة مد صندوق الحاسب بمنفذين إضافيين ثم مقبسين من نوع USB 2.0 مخصصين لصندوق الحاسب الأمامي ويمكنهم مد صندوق الحاسب بمنفذين من المقبس الواحد و تجد متحكمات الحماية من الكهربا الساكنة في خلف تلك المقابس كما نري

شاشة للأخطاء : تقوم الشاشة علي إظهار كود مكون من قسمين ليوضح اين تقع المشكلة ويمكن للمستخدم معرفة دلالة هذه الأكواد من دليل المستخدم

الشقوق الخاصه بالبطاقات الرسومية

تملك لوحتنا شقين من نوع PCI-E 1X لتركيب البطاقات الصوتية والأجهزة الأخري من نوع PCI-E 4.0 والقطع الداعمة لهذه المنافذ

اللوحة تملك ثلاثة شقوق من نوع PCI-E 4.0 ويمكنها تشغيل بطاقتين في وضعية CF او SLI بسرعات 8x/8x بشكل رسمي او ثلاثة بطاقات في وضعية CF ، ايضاً التدريع المعدني علي الشقوق ممتازة كعادة ASUS

سرعة الشق الأول : 16x PCI-E 4.0 (الذي يملك تدعيم معدني)

سرعة الشق الثاني : 8x PCI-E 4.0

سرعة الشق الثالث : 4x PCI-E 4.0 وهو يأتي مع شريحة X570 و يتشارك مع شق PCIEX1_2

منافذ M.2 في منتصف اللوحة جميعهم يملكون تبريد ملحق جميع المنافذ تعمل بسرعة 64Gb/s يمكن استخدام وحدات M.2 من نوع PCI-E 4.0 او Sata في كافة المنافذ ، هذه المنافذ من المعالج و الشريحة X570 و المنفذ الأول ويأتي من المعالج مباشرة ، الوحدات التي يدعمها ذلك المنفذ هي 2242/2260/2280/22110 اما باقي المنافذ في الأسفل تدعم وحدات 2242/2260/2280/22110

التبريد الخاص باللوحة

كافة اجزاء اللوحة بعد فكها جزء جزء و سنتعرف عليهم مع بعض وهذه المرة هذا الجزء سيكون من اهم اجزاء المراجعة و ستلاحظ ان جزء التبريد في الأعلي يتصل عن طريق انبوب حراري بقطر 8مم يستخدم لتوزيع الحرارة علي الجانبين في الأعلي وبالتأكيد هذا النظام أفضل

لكي تصنع تبريد مميز يجب ان يمتلك مساحة سطح كبيرة ولزيادة مساحة السطح يجب ان يزيد الحجم ولكن هناك طرق اخري لذلك ، عندما تأخذ قطعة من الورق و تقوم بثنيها فوق بعضها البعض فانت ستوفر حجم كبير مع احتفاظ الورقة بمساحتها الأصلية وهو ما فعلتة شركة أسوس فمن الأمام قامت بعمل قطع في المشتتات من الأمام لتزيد مساحة السطح مع تفريغ المشتتات من الأمام و الخلف ليصبح هذا المشتت عبارة عن اطراف كثيرة تحتوي الحرارة وتتشتت بسهولة ، ايضاً المشتت به تدريج من الخلف كما تري لزيادة مساحة السطح و لتضف إلي هذا استخدام شركة ASUS إلي وسادات التبريد المرتفعة من شركة LIARD لتوصيل حراري أفضل بل انها وضعت وسادات أخري لتضمن تلامس الخوانق الخاصة بدائرة الطاقة لهذا المشتت لتضمن تبريد أفضل للدائرة ككل وهو ما جعل هذا في حجم اكبر من لوحة TUF السابقة و ايضاً فعال بكل تأكيد خاصة مع إضافة الأنبوب الحرارى الزي يربط الجزئين في الأعلي ببعضهم البعض ايضاً تصميم دائرة الطاقة كان هنا به حيلة ذكية من الشركة سنشرحها بعد قليل

مراوح بأعتمادية 60000 ساعة علي الأقل للمروحة المستخدمة اي قرابة 6 سنوات من العمل المتواصل

تبريد الشريحة الأم X570 الذي تأتي لاول مرة منذ زمن بعيد بتبريد هوائي لان شرائح X570 تملك سحب كهربي 15w وهو ما يحتاج إلي مشتت كبير ولذلك لجئت الشركات للحل الأسهل وهو إضافة مروحة ملحقة بمشتت و تدور تلك المروحة حسب حرارة الشريحة لتحافظ علي عمرها الأفتراضي ، قامت شركة ASUS بأستخدام تبريد صغير الحجم مع إضافة له جزء اكبر علي هيئة شرائح مرتفعة لزيادة مساحة التبريد و تقوم المروحة علي تشتيت الحرارة وهو ما اراه أحد نقاط الضعف فكان يجب ان يكون هذا المشتت اكبر لتبريد أفضل ، أيضاً المروحة المستخدمة هي KSB0405HB وهي من نوع Sleeve Bearing ولكنها من مراوح الأطول عمرا فأحتمال توقفها حسب تصريح الشركة ضئيل للغاية كما يمكن تغييرها بسهولة وهي متوفرة لانها تستخدم في مراوح الأجهزة المحمولة من كافة الشركات مثل HP و غيرها ، المروحة غير مسموعة علي أعلي سرعة ، أقصي حرارة لشريحة X570 يمكن ان تتحملها هي 105 درجة ولوحتنا اليوم اقصي درجة حرارة وصلت لها في هذا الصدد هي 68 درجة اثناء الأختبارات مع تشغيل بطاقة رسومية تغطي علي تبريد شريحة X570 بالكامل وهي درجة جيدة جدا ، حرارة الغرفة اثناء الأختبار 30 درجة للحصول علي اسوء سيناريو يمكن للمستخدم ان يمر به

تبريد قوي لأقراص M.2 وذلك لضمان أفضل اداء من الأقراص حيث ان السخونة تاثر علي العمر الأفتراضي وتاثر علي سرعة تلك الأقراص في حالة وصولها لدرجات حرارة مرتفعة

رحلة مع الجودة ودوائر الطاقة VRM

تستخدم لوحتنا عدد 12+4 مرحلة لدوائر الطاقه يتم تقسيمهم إلى 12 للمعالج و 4 مراحل لرقاقة SOC الداخلية والتي اعتبرها اكثر من كافية إذا لم تفهم الجزء السابق اكمل الشرح وستفهم كل شيء

المتحكم الكهربى الذي يتحكم فى دائرة الطاقة الخاصة باللوحة هوِASP1405I وهو نفس متحكم IR35201 وهو متحكم رقمى من شركة IR/ Infineon الأشهر في صناعة المتحكمات الكهربية و يمكنة يمكنة قيادة 6+2 مراحل للطاقة الخاصة بالمعالج كيف ولوحتنا تملك 12+4 للطاقة ؟ هنا تلجأ شركة ASUS إلي مضاعفة قوة المرحلة الواحدة اي ان المراحل الحقيقية في الدائرة هنا هي 6+2 وليس 12+4 و تقوم الشركة علي تقديم ضعف عدد المكونات لكل مرحلة طريقة اخري لزيادة قوة الدائرة ولكن بطريقة اقل تكلفة ، أيضاً هذه الطريقة تعمل علي تقليل زمن الأستجابة للدائرة

لديك متحكم يمكنه ان يعمل في وضعية 6+2 ونحن امام دائرة الطاقة 12+ 4 كيف هذا قامت شركة ASUS باستخدام ضعف العدد لكل مرحل اي قامت بدمج كل مرحلتين معا حتي يكون المتحكم قادر علي التحكم في المرحلتين كانهم مرحلة واحدة بدون استخدام المضاعفات ليصبح عدد المراحل النظري هو 16 مرحلة كلية اما الفعلي 8 مراحل بقدرة ضخمة وبالتالي سنحصل علي دائرة طاقة قوية منهم مرحلتين لرقاقة SOC داخل المعالج

الموسفت : تستخدم لوحتنا موسفت IR3555M لكل مرحلة من مراحل دوائر الطاقة وهم 12 مرحلة ، الموسففت أقصي قيمة يمكنة تقديمها هي 60 امبير تقدر المرحلة بقدرة 60 امبير و قدرة كلية 720 امبير نظرياً لنواة المعالج وهو رقم اكثر من ممتاز سيجعل اللوحة تعمل مع معالج 3900X وتكسر سرعتة دون مشكلة وهنا يأتي دور التبريد الخاص بدوائر الطاقة ، أقصي حرارة يمكن ان يتحملها موسفت IR3555M من شركة Infenion هي 150 درجة مئوية دون ان يحترق ، اكثر ما يجب ان يلفت انتباهك هنا هو ان رقاقة SOC تستخدم موسفت IR3553M وهو موسفت بقدرة 40 امبير وهو كافي ولكن المقصود هنا هو ان الشركة وازنت بين توزيع المراحل الرئيسية علي اللوحة فستجد 8 مراحل علي اليمين و 8 علي اليسار لتضمن توزيع الحرارة علي جسم المشتت بصورة افضل

الخوانق (Chokes) : أستخدمت الشركة خوانق صلبه بقدرة 45 امبير (الخوانق =الأجزاء مستطيلة الشكل) صاحبة الأداء الأفضل مقارنة بالخوانق التقليدية

المُكثفات المستخدمة: مُكثفات صلبة يابانية الصنع بعمر افتراض 5000 ساعة من العمل المتواصل حسب تصريح الشركة علي موقعها الرسمي

المشتت الخاص باللوحة : المشتت الخاص باللوحة رغم انه متوسط الحجم إلا انه لدية مساحة سطح جيدة جدا وهو مميز بدون شك وكافي وكان اكثر من جيد جدا حتي في حالات كسر السرعة نظرا لقوة دائرة الطاقة

منافذ الطاقة : منفذ من نوع 8 PIN سيكون كافي لكسر سرعة العنيف ورغم ذلك اضافة اللوحة منفذ اخر من نوع 4pIN وهو اكثر من كافي

ملحوظة علي دائرة الطاقة : سرعة الفتح و الغلق للدائرة هنا هي 500MHz وهي سرعة عالية و بالطبع كلما زادت تلك السرعة كلما زاد الخرج الحراري وكلما كان التيار الكهربي اكثر استقرارا ولكن المستخدم يمكنة تخفيض هذه السرعة إلى 300HZ مثل بعض اللوحات المنافسة وسيحصل علي نفس الأداء دون مشكلة مع حرارة اقل لدائرة الطاقة وهذه القاعدة ثابتة لكافة دوائر الطاقة

تقييم دائرة الطاقة

دائرة الطاقة هنا دائرة من الفئة الأول و دائرة طاقة ممتازة ولا يقف في وجهها اي شيء ، اقصي حرارة لدائرة الطاقة مع كسر سرعة معالج 3900X لتردد 4.2 و فولتية 1.3 كانت 74 في درجة حرارة الغرفة 31 درجة مع استخدام التبريد المائي ولا يوجد اي مشاكل لعمليات الـ throttle للمعالج مع اللوحة بالطبع نتيجة ممتازة

أختبار دائرة الطاقة مع معالج 3900X وكسر السرعة لتردد 4.2GHz مع استخدام تبريد مائي

كما تري في الصور لا يوجد انخفاض في التردد حتي مع استخدام تبريد مائي ولا يوجد تيار هوائي علي دائرة الطاقة مع كسر سرعة معالج 3900X دون مشكلة رغم ان المعالج وصل درجة حرارتة إلى 100 إلا انة لم يخفض التردد لان الوضع مستقر من امداد تيار كهربي وكل شيء يسير بصورة جيدة واللوحة تمكنت من امداد المعالج ب175 وات من التيار الكهربي بشكل مستمر دون مشكلة اي دائرة الطاقة هنا اعطت طاقة اكثر للمعالج

دائرة الطاقة الخاصة بالذواكر

مرحلة واحدة لدوائر الطاقة الخاصة بالذواكر من شركة onSemi بقدرة 116 امبير نظريا وهي كافية لكسر سرعة الذواكر لاي رقم تريدة ولكن كما قلت كسر السرعة يحددة المعالج والذواكر التي تستخدمها وعددها و حجمها و عدد طبقات اللوحة ولكن مرحلة واحدة تفي بالغرض حتي علي لوحات X570 صاحبة السعر الأعلي بكثير

المراجعة اربع صفحات انتقل من اسفل إلي الصفحة الثانية

محتويات المُراجعة

1. شرح كامل للوحة و مواصفتها
2. البايوس الخاص باللوحة والبرامج الملحقة للالعاب
3. اختبارات الأداء في البرامج والألعاب وكسر السرعة
4. التعليق النهائي ورأينا في اللوحة