عندما تبدأ كل شركة في تصميم التبريد الخاص بالطاقات الرسومية فانة يجب ان يكون كافي للبطاقة وتقديم معدل ازعاج متوازن بين التبريد و الصوت الصادر من المراوح مع العوامل الأخري من العمر الأفتراضي وهنا سنتحدث عن تبريد بطاقات STRIX من شركة ASUS وسنستعرض اليوم مميزات تبريد Strix
يتكون تبريد Strix من عدة طبقات من مكونات التبريد وهو ما سنتحدث عنه بصورة بسيطة هنا وهم
1- الجزء الخاص بمراوح التبريد وبعض التقنيات الخاصة بتلك المراوح
2-المشتت المعدني المسؤل عن ملامسة المعالج الرسومي ودوائر الطاقة لغفض درجة الحرارة
3- قطعة اخري معدنية لتثبيت التبريد المعدني الرئيسي في البطاقة وتبريد بعض المناطق الأخري في البطاقة
4- الغطاء المعدني الخلفي لتوزيع الحرارة علي البطاقة الرسومية وجعلها صلبة غير قابلة للأنحناء وبالتأكيد شكل جمالي أفضل
كل هذه العناصر تختلف من شركة لأخري بالتأكيد ولكن ماذا قدمت ASUS في التبريد الخاص بها لنبدأ من الأمام إلي الخلف
مراوح التبريد
براءة اختراع لشركة ASUS فى تصميم النصل الخاص بمراوح تبريد البطاقات الرسومية حيث استوحت ASUS التصميم من الطائرة الأمريكية A-10وتعطى هذه المراوح ضغط هوائي بمقدار 105% من المراوح التقليدية مع الحفاظ على أقل مستوى من الأزعاج أثناء العمل لندخل إلي النقطة الأخري في تصميم تلك المراوح
تقنية 0dB لتقيل الأزعاج لنفترض ان البطاقة لا تعمل فما الحاجة إلي التبريد المتواصل ؟ تقوم تلك التقنية علي عدم عمل المراوح حتي الوصول إلي درجة حرارة محددة مسبقة لكل بطاقة فتقوم المراوح بالدوران في حالة تخطي البطاقة هذه الدرجة مما يسمح ان المراوح لا تعمل في الأوقات غير اللازمة أما اذا قررت دخول لعبة فالمراوح ستعمل بأستمرار
مراوح البطاقات الرسومية من فئة ROG Strix مصممة بمعيار IP5X الدولى مما يعنى انها مقاومة للأتربة للمحافظة علي العمر الأفتراضي الخاص بالمراوح لفترة اطول من المراوح التقليدية وأيضا أداء ثابت مع مرور الوقت
المشتت المعدني الخاص بالبطاقة
مشتت معدني ضخم ليتحمل نقل حرارة بشكل اكبر دون الحاجة للتبريد السريع حيث انه كلما قل حجم المشتت قلت قدرتة علي تشتيت حرارة بصورة اكبر وبالتلي زيادة الحجم دائما تاتي مع زيادة القدرة الأستيعابية للمراوح وستحتاج إلي مراوح تدور بسرعات اقل لتشتيت الحرارة
تقنية MAX Contact تعمل على تقديم ضعف مساحة التلامس بين سطح التبريد والمعالج الرسومى الخاص بالبطاقة وذلك من خلال المساواة لسطح التبريد بمقدار 10 اضعاف مقارنتا بالطرق التقليدية مما يسمح بنقل حرارة بشكل أفضل هذه التقنية مُستخدمة فى تبريد STRIX الخاص بالبطاقات الرسومية لشركة ASUS فابلطبع سطح غير ملامس بشكل جيد للمعالج الرسومية سينتج عنه فقد في نقل الحرارة ونقاط التلامس وسيقل الأداء الحرارى للمشتت
جزء التثبيت في المنتصف
هذه القطعة يمكن ان تجدها في بطاقات مختلفة ويمكن ان لا تجدها بشكل أساسي فهي غرضها تثبيت المشتت الكبير مع لوحة الداوئر المطلبوعة وايضاً تبريد بعض المكونات البسيطة احيانا وبالطبع زيادة احكام هذا الجزء مع الجزء الخاص بالبطاقة من الخلف لتصبح البطاقة قطعة واحدة وبالتأكيد ستشارك في تحمل جزء من الحرارة الصادرة من البطاقة لأتصالها بالتبريد بصورة مباشرة
الجزء الخلفي لزيادة تدعيم البطاقة واعطاء مظهر جمالي بالطبع حتي بطاقة مثل GTX 1050Ti تضع شركة ASUS هذا الجزء رغم عدم اهميتة لهذة الفئة السعرية لان سيزيد التكلفة والبطاقة لا تسخن ولكن الشركة تستخدمة
الموضوع يأتيكم برعاية شركة ASUS